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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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PRカスタマイズ可能なワイヤグリッド偏光ビームスプリッター、入射角依存の少…
WGF(TM)を使用した、ワイヤグリッド偏光ビームスプリッターキューブタイプ(WGF(TM) PBS)です。 すでにハーフミラーをお使いの場合、WGF(TM) PBSに替えることで輝度向上が期待できます。 縮小系でも色や偏光度が部分的に変わることはなく、画像検査の精度を向上させます。 入射角依存が少なく、安定した光学性能を維持します。 ※WGF(TM)は旭化成の製品です。...規格品 WP...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オプティカルソリューションズ
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ポリイミドフィルムとテープ市場は、2023-2035年の予測期間中に7…
ます。エレクトロニクスと自動車産業からの需要の増加、ならびに携帯電話、ラップトップなどの家電製品の消費の増加は、予測期間中にポリイミドフィルムとテープ市場の成長を推進する主な要因です。 VR / AR(仮想現実/拡張現実)人工知能(AI)、5G、IoT、クラウドコンピューティングなどの技術的進歩の高まりは、市場の成長を推進している注目すべき要因です。さらに、市場のプレーヤーに有利なビジネス機会を...
メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.
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耐摩耗鋼板HARDOXで生産性向上をご提案☆2024環境展に出展
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