可視域ファイバレーザー & アンプ『ALS-VIS』

PR要求の厳しい用途に対応する産業用グレードの性能

・最大10Wの高出力 ・超低強度ノイズ ・高いビームポインティング安定性 ＆ 安定したビーム品質 ・ターンキー、メンテナンスフリーの信頼のあるシステム...半導体産業における高性能計測などの産業アプリケーションや量子コンピューティングのアプリケーションには、極めて安定した信頼性の高い高出力レーザー光源が必要です。 ALS-VISシリーズは革新的なファイバー技術をベースにしたレーザーとアンプで、特...

メーカー・取り扱い企業： トプティカフォトニクス株式会社 営業部

【ART PEARL】中空ウレタン微粒子

PR内部に空気層を有する、軽くて割れづらい架橋ポリウレタン中空微粒子です。

内部に空間を持つ中空粒子は、軽量，断熱，光拡散性の特性を有し、電気電子・建材分野で応用されています。しかしながら、シリカやアクリル樹脂などの硬質素材を使用した既存の中空粒子は、硬くて脆いという課題を有していました。根上工業は、独自の重合法を駆使して、シェル材料(殻)に高靭性・高強度の架橋ウレタン樹脂を適用し、中空粒子特有の特長を活かしたまま、取り扱い性の向上を実現しました。...品名；H-600T...

メーカー・取り扱い企業： 根上工業株式会社

高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製

搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現！極低荷重対応の高…

で交換可） また、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、 各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２ACF、ACP、NCF、NCP、はんだ、超音波など 【特長】 ■極低荷重対応 ■高精度ボンディング ■高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作 ■ツール交換で超音波...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

マニュアル式フリップチップボンダーCB-505 アスリートFA製

少量生産、各種実験に適したマニュアル式フリップチップボンダー

『CB-505』は、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２　ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA製

超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー

品種生産に適応します。 汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２　ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社