• 『熱中症対策用品の総合カタログ』 ※無料進呈 製品画像

    PR全80ページ超!注意喚起標識や黒球付熱中症計から、ファン付作業衣、涼感…

    安全標識・安全用品の製造・販売を手掛ける当社から、取扱製品をまとめた『熱中症予防対策カタログ』を進呈中。 平成31年度STOP!熱中症クールワークキャンペーンに対応した、PRO専用カタログです。 ・WBGT値の把握のための各種黒球付熱中症計 ・作業環境管理として、休憩関連用品 ・作業管理として、水分・塩分補給のバラエティあふれる品揃え及び  頭・身体を守る各種涼感・保冷用品 ・健...(つづきを見る

  • 【デモ動画&解説資料公開中!】リワークシステム「RD-500V」 製品画像

    PR【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプ!SMT部品・0402…

    「RD-500V」は、多機能かつ自由自在に扱えるプロファイリングが特長のリワークシステム。 温度管理は基本の5ゾーンから最大30ゾーンまで任意に増減でき、ゾーンごとに加熱時間、ヒーター温度、Z軸の高さ設定、ブザー音から吸着の有無など個別設定が可能です。 また、イージーセレクトモードでプロファイルの高度な設定をワンクリックで対応。 通常のBGA、POPを初めとした条件の厳しいパッケージにも柔軟...(つづきを見る

  • 【資料】IR方式BGAリワークシステムのご紹介 製品画像カタログあり

    世界累積販売台数7,000台のBGAリワークシステムについて詳しく掲載

    株式会社ビオラが所有する、IR方式BGAリワークシステム 「IR550A」「IR/PL650A」のご紹介資料です。 熱風による鉛フリーリワークの問題点をはじめ、BGAリワーク時の 熱風方式とERSA IRヒーターの比較について...(つづきを見る

  • アンダーフィル付きBGAリワーク技術 ※1枚からでも対応可能! 製品画像カタログあり

    モバイル機器などに多く使用されているアンダーフィル付きデバイスにも対応…

    硬化したアンダーフィル剤はBGAを封止しているため、強度は通常のBGAに比べ格段に向上しており、その効果は絶大! その分、取り外したり、部品を交換するなどのリワーク作業は通常のリワーク工程以上に困難なもの。 ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です! 【特長】 ■最先端のリワーク技術! ■アンダーフィル材メー...(つづきを見る

  • BGA・CSPの実装及びリワーク作業 リワークサービス 製品画像カタログあり

    BGA・CSPの実装及びリワーク作業、不良の発見から実装、検査までを専…

    深澤電工では、BGA・CSPの実装及びリワーク作業を得意としています。 不良の発見から実装、検査までを専門の設備と今まで培った技術で お客様のご相談をお待ちしています。 【リワーク作業でできること】 ...(つづきを見る

  • レスキュー業務事例 BGAリワーク・リボールOEM対応 製品画像カタログあり

    OEMも対応可能!失敗できないデバイスのリワーク作業をサポートします。

    ケイ・オールでは、自社ライン以外で実装された基板であってもBGAリワークをお受けします。 工程の早い段階であればリワークも容易に行える場合もあります。 同業の実装会社様より、作業困難なBGAリワークやリボールの依頼が多々あります。 高額で入手困難なデバイ...(つづきを見る

  • 情報通信システム 受託開発サービス 製品画像カタログあり

    機器製品・システム製品・試験サービス等情報通信システムの開発はお任せ下…

    当社では、サクサ株式会社と連携し、新しいIPネットワークに対応した 製品の受託開発を行っております。 「VoIP機器(IP電話機・ソフトフォン・ホームテレフォン・ オートフォン・WiFiフォン)」などの機器製品だけでなく、 システム製品、試験サービスなど幅広く手掛けております。 【受託開発事業】 ■機器製品 ■システム製品 ■試験サービス ※詳細についてはお問合せくだ...(つづきを見る

  • Science Solutions 製品カタログ 製品画像カタログあり

    当社のソフトウェアを多数掲載!

    『Science Solution』は、主に、創薬研究等の科学技術に関するソフトウエアの 研究開発・販売業務を行っているノーザンサイエンスコンサルティング株式会社 の製品カタログです。 薬物動態解析・製剤設計支援ソフトウェア「GastroPlus」や申請用PKデータ 解析とレポーティングのための次世代ソフトウエア「PKPlus」などの 製剤研究に使用されるソフトウェアを多数掲載してお...(つづきを見る

  • 対松堂 リワーク事業のご紹介 製品画像カタログあり

    BGA/LGA部品の交換(取り外し、取り付け)を始め、リボール作業、検…

    対松堂は、端子が底面にあるBGAやLGAの『リワーク』を行っております。 半田ごてを使用できないBGA/LGA部品の交換(取り外し、取り付け)を始め、リボール作業、検査(目視・X線のみ)、ベーキングに対応。 その他、通常形状...(つづきを見る

  • レスキュー業務事例 POP実装・リワーク 製品画像カタログあり

    上部交換、下部交換に対応!POP実装・リワーク対応可能です。

    OP実装・リワークに対応可能です。 PoP技術とは「Package on Package」すなわちICパッケージの上にICや部品を積層実装させる技術です。 POP実装の技術により変換基板を挟んだBGA実装も可能。ジャンパー配線と比較しQCDが高まります。 BGAの評価・信号変換の低コスト化が可能。お客様とケイ・オール設計担当の打合せにより、確かなQCDをお約束いたします。 【特徴】 ...(つづきを見る

  • レスキュー業務事例 データ復旧 製品画像カタログあり

    壊れているモバイルのメモリーデバイスをハード的に復旧します。

    に復旧します。 アンダーフィル付きデバイスも対応可能です。 【特徴】 ○物理的に破壊された携帯電話やモバイル機器のデータ復旧 ○意識的に破壊された携帯電話の復旧も可能 ○アンダーフィルBGAリワーク技術でデバイス内のデーターを復旧 ○リワーク技術・リボール技術を応用 ○アンダーフィル付きデバイスも対応可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...(つづきを見る

  • レスキュー業務事例 半田の組成変更 製品画像カタログあり

    RoHSにも適応!共晶ボールからPbフリーボールへ仕様変更します。

    ケイ・オールの半田の組成変更では、共晶ボールからPbフリーボールに変更します。 基板の半田仕様とBGAの半田ボールの仕様が違うと予期せぬトラブルが発生する可能性があります。 ケイ・オールでは仕様の違う半田を取り除き、その後仕様をあわせた半田ボールを取り付けることで実装トラブルを未然に防止する作業...(つづきを見る

  • 電子製品の修理受託サービス。お客様のお悩みをサポートします。 製品画像

    お客様の「安心・安全・安定」のために、スピーディかつ高品質なトータルリ…

    創業以来培った技術で専門のエンジニアが診断解析から修理・検査までを行います。 電子基板から特殊電子機器まであらゆる製品の修理が可能です。 また、BGAリワーク設備を保有し、BGAやCSPなどの基板修理にも対応します。 カーナビや携帯電話などの電子機器や、企業向け特殊製品などどんなものでもお気軽にご相談ください。...(つづきを見る

  • 基板実装 製品画像カタログあり

    高い提案力でお応え!豊富な経験、製造力で様々な基板実装に対応いたします…

    エイムでは多ピンBGAやCSPなど高密度SMT実装や手付けによる 実装など、1枚の試作から量産まで、お客様のものづくりを トータルサポートいたします。 当社の持つ技術力、豊富な経験、製造力で様々な基板実装に対...(つづきを見る

  • 【受託サービス】故障解析 製品画像カタログあり

    長年の信頼性評価/故障解析の経験によって培われた技術とノウハウでお客さ…

    当社で実施可能な故障解析の一例です。 ○チップセラコンの断面観察:クラック ○BGAの断面観察(半田クラック) ○プリント基板の層間剥離(断面観察) ○BGAの半田ボール消失(X線観察) ○LSIの絶縁膜剥離(超音波探傷機観察) ○LSIチップ端面の剥離(SEM観察) ...(つづきを見る

  • 製造業向け『プロモーション動画』 製品画像カタログあり

    動画って広告じゃなく24時間働く営業マン!お客様の製品を世界に発信しま…

    【製作工程】 ○ヒアリング ○構成作成 ○撮影 ○編集 ○テロップ挿入 ○BGM挿入 ○修正 [オプション] ○ナレーション挿入 ○英語翻訳 ○追加撮影 ○DVD化 【ラインナップ】 ○商品PR ○会社案内 ○リクルート用ビデオ ○社員教育ビデオ 他 ...(つづきを見る

  • ヤマニシ電子株式会社 事業紹介 製品画像カタログあり

    試作レベルから量産レベルまで広範囲な実装をお引き受けいたします。

    【主要設備】 ■半田印刷機 ■高速・中速チップマウンター ■塗布機 ■リフロー炉 ■検査機 ■半田付け装置 ■X線検査装置 ■BGAリワーク装置 ■ルーター式基板分割機 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...(つづきを見る

  • 半導体ターンキーサービス 製品画像カタログあり

    お客様の技術的、品質、コスト、デリバリなど、さまざまなご要求にお応えし…

    クスドシグナル系 ■ロジック系(当社提携会社によるゲートアレイも可能 【対応可能な技術・プロセス】 ■ウエハ(OMOS、バイポーラ、BiCMOS) ■パッケージ(SOP、QFP、QFN、BGA、各SiP) ■テスティング(各種メーカーのテスターに対応可能) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...(つづきを見る

  • レスキュー業務事例 特殊改造 製品画像カタログあり

    難易度の高い特殊な改造でお客様の大事な基板を救います。

    からのジャンパー、LGAからのジャンパーなど、難易度の高い特殊な改造でお客様の大事な基板を救い、納期の短縮を実現し基板再作以上の成果を提供しております。 通常のパターンカット・ジャンパーと同様に、BGA・LGAについてもジャンパー・パターンカットなどが可能です。 基板改版に比べ安価かつ短納期で実施可能な場合が殆どですのであきらめず一度ご相談下さい。 【特徴】 ○難易度の高い特殊な改造で...(つづきを見る

  • レスキュー業務事例 不良解析 製品画像カタログあり

    不良解析も対応可能!原因特定から具体的対策を短期間で提供します。

    ○ダミー基板を用い熱ダメージを与えないレベルの  リワーク温度プロファイルを作成 ○FPGAのスワップ実装を提案 ○外したFPGAのリボール→再実装を提案 [不良ICの解析を行うため、BGAパッケージの交換を行いたい] ○アンダーフィルを除去し不良パッケージを取外し解析用に提出 ○外し箇所に新品パッケージを取付け正常動作を確認することにより、  該当パッケージの単一不良を検証 ...(つづきを見る

  • レスキュー業務事例 EMSサービス 製品画像カタログあり

    EMS対応可能!設計から実装・組配までワンストップで対応します。

    【対応事例】 [回路/基板設計、購買、実装、試験、組込みまで一貫した製造を行いたい] ○BGAやLGAを多々搭載する為、設計・実装の難易度が高く、  設計段階での実装を考慮したパターン設計で実装効率を上げた *部品は全てSMD化し、人手による後工程の対応を極力減らした *一部の部...(つづきを見る

  • 【分析事例】RGB素子の有機EL材料の深さ方向分析 製品画像カタログあり

    雰囲気制御下でのGCIB(Arクラスター)を用いた有機EL層構造・劣化…

    有機ELディスプレイは高精細化・低消費電力化の可能性を秘めた材料であり、市場拡大が期待されています。近年では画質の高精細化のために配列画素が微細化されていく傾向がみられています。 小さな画素を狙って測定を行う場合、従来の斜め切削TOF-SIMS測定では、深さ方向の評価が困難でしたが、今回GCIB(Arクラスター)を導入することで、微小画素でも深さ方向に再現性良く有機EL材料の評価が可能であり、材...(つづきを見る

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