• 【値引きキャンペーン中!】手軽に静電気を発生『帯電ガン』 製品画像

    【値引きキャンペーン中!】手軽に静電気を発生『帯電ガン』

    PRフィルムの貼り付け/植毛/学校の教材等様々な用途に!※動画あり

    連続的、または間欠的に静電気を発生させることができる帯電ガン。 簡単な帯電試験などで重宝する、手軽に使える帯電装置です。 学校の教材としても活用が広がっています。 静電気技術のグリーンテクノでは、用途に応じた帯電ガンをご用意しています。 ■コロナ帯電ガン(GC90) ・最大出力電圧:9万V ・プラスかマイナス極性どちらかご指定ください ■簡易帯電ガン(GC50S) ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社グリーンテクノ

  • 『手動/半自動卓上マウンター』【生産設備の停止不要】 製品画像

    『手動/半自動卓上マウンター』【生産設備の停止不要】

    PRマニュアル/セミオート対応のドイツのFRITSCH社製ピック&プレース…

    当製品は、はんだペーストまたは接着剤のディスペンスから、さまざまな チップ、SOおよびFPコンポーネントなどの搭載までのプロセス全体を実現します。 半自動システムでは、ピックアップと配置の位置をモニタ画面に示すことでユーザーの負荷を低減し、正確に組み立てを行う事が可能​です。 また、専用ソフトウェアとCAD-DATAコンバーターによる製造情報の読み込みが利用できます。 長時間の...

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    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • 情報通信システム 受託開発サービス 製品画像

    情報通信システム 受託開発サービス

    機器製品・システム製品・試験サービス等情報通信システムの開発はお任せ下…

    当社では、サクサ株式会社と連携し、新しいIPネットワークに対応した 製品の受託開発を行っております。 「VoIP機器(IP電話機・ソフトフォン・ホームテレフォン・ オートフォン・WiFiフォン)」などの機器製品だけでなく、 システム製品、試験サービスなど幅広く手掛けております。 【受託開発事業】 ■機器製品 ■システム製品 ■試験サービス ※詳細についてはお問合せくだ...

    メーカー・取り扱い企業: サクサシステムエンジニアリング株式会社

  • Science Solutions 製品カタログ 製品画像

    Science Solutions 製品カタログ

    当社のソフトウェアを多数掲載!

    『Science Solution』は、主に、創薬研究等の科学技術に関するソフトウエアの 研究開発・販売業務を行っているノーザンサイエンスコンサルティング株式会社 の製品カタログです。 薬物動態解析・製剤設計支援ソフトウェア「GastroPlus」や申請用PKデータ 解析とレポーティングのための次世代ソフトウエア「PKPlus」などの 製剤研究に使用されるソフトウェアを多数掲載してお...

    メーカー・取り扱い企業: ノーザンサイエンスコンサルティング株式会社

  • BGAリボール 製品画像

    BGAリボール

    イニシャルコストの無いBGAリボール方法を開発しました!

    工房やまだでは、BGAのリボールを行っております。 "交換しようにも新たな部材が無く交換出来ない。今実装されている BGAを再実装できないだろうか?"といったご依頼も承っております。 そこで当社は独自にイ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社工房やまだ

  • 工房やまだのBGA/CSP実装はノーマスク! 製品画像

    工房やまだのBGA/CSP実装はノーマスク!

    メタルマスクを使わないBGA/CSPの実装が可能です!

    工房やまだでは、数年来、数千件に渡るBGAパッケージの実装、 交換のご依頼を承っております。 それというのも試作、改造、リワークの専門家だからこそです。 BGA/CSP実装なら、プリント基板の駆け込み寺の当社にお任せください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社工房やまだ

  • BGA・CSPの実装及びリワーク作業 リワークサービス 製品画像

    BGA・CSPの実装及びリワーク作業 リワークサービス

    BGA・CSPの実装及びリワーク作業、不良の発見から実装、検査までを専…

    深澤電工では、BGA・CSPの実装及びリワーク作業を得意としています。 不良の発見から実装、検査までを専門の設備と今まで培った技術で お客様のご相談をお待ちしています。 【リワーク作業でできること】 ...

    メーカー・取り扱い企業: 深澤電工株式会社 本社工場

  • レスキュー業務事例 BGAリワーク・リボールOEM対応 製品画像

    レスキュー業務事例 BGAリワーク・リボールOEM対応

    OEMも対応可能!失敗できないデバイスのリワーク作業をサポートします。

    ケイ・オールでは、自社ライン以外で実装された基板であってもBGAリワークをお受けします。 工程の早い段階であればリワークも容易に行える場合もあります。 同業の実装会社様より、作業困難なBGAリワークやリボールの依頼が多々あります。 高額で入手困難なデバイ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • 【資料】IR方式BGAリワークシステムのご紹介 製品画像

    【資料】IR方式BGAリワークシステムのご紹介

    世界累積販売台数7,000台のBGAリワークシステムについて詳しく掲載

    株式会社ビオラが所有する、IR方式BGAリワークシステム 「IR550A」「IR/PL650A」のご紹介資料です。 熱風による鉛フリーリワークの問題点をはじめ、BGAリワーク時の 熱風方式とERSA IRヒーターの比較について...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ

  • アンダーフィル付きBGAリワーク技術 ※1枚からでも対応可能! 製品画像

    アンダーフィル付きBGAリワーク技術 ※1枚からでも対応可能!

    モバイル機器などに多く使用されているアンダーフィル付きデバイスにも対応…

    硬化したアンダーフィル剤はBGAを封止しているため、強度は通常のBGAに比べ格段に向上しており、その効果は絶大! その分、取り外したり、部品を交換するなどのリワーク作業は通常のリワーク工程以上に困難なもの。 ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です! 【特長】 ■最先端のリワーク技術! ■アンダーフィル材メー...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • 3Dプリント素材サンプル『VE-CvMvYvT-001B』 製品画像

    3Dプリント素材サンプル『VE-CvMvYvT-001B』

    GrabCAD上でチャートに記載されている素材名称を選択可能

    3Dプリント素材サンプル『VE-CvMvYvT-001B』は、マルチマテリアルのカラーサンプルです。 GrabCAD上でモデルの色を決定する際に参考になります。 厚みは1.5mmです。 GrabCAD上でデジタルマテリアルとしてチャートに記載されている 素材名称を選択いただけます。 【特長】 ■素材サンプル ■半透明カラーチャート ■厚み1.5mm ■サイズ X:10...

    メーカー・取り扱い企業: 合同会社DMM.com DMM.make 3Dプリント事業部

  • 素材サンプルソリッドカラーチャート『VE-CMY-001(B)』 製品画像

    素材サンプルソリッドカラーチャート『VE-CMY-001(B)』

    GrabCAD上でモデルの色を決定する際に!ソリッドカラーチャートの素…

    3Dプリント素材サンプル『VE-CMY-001(B)』は、マルチマテリアルのカラーサンプルです。 GrabCAD上でモデルの色を決定する際に参考になります。 厚みは1.5mmです。 GrabCAD上でデジタルマテリアルとしてチャートに記載されている 素材名称を選択いただけます。 【特長】 ■素材サンプル ■ソリッドカラーチャート ■厚み1.5mm ■サイズ X:100...

    メーカー・取り扱い企業: 合同会社DMM.com DMM.make 3Dプリント事業部

  • 素材サンプル 半透明カラーチャート『VE-CMYT-001B』 製品画像

    素材サンプル 半透明カラーチャート『VE-CMYT-001B』

    GrabCAD上でモデルの色を決定する際に参考になります。

    3Dプリント素材サンプル『VE-CMYT-001B』は、マルチマテリアルのカラーサンプルです。 GrabCAD上でモデルの色を決定する際に参考になります。 厚みは1.5mmです。 GrabCAD上でデジタルマテリアルとしてチャートに記載されている 素材名称を選択いただけます。 【特長】 ■素材サンプル ■半透明カラーチャート ■厚み1.5mm ■サイズ X:100mm...

    メーカー・取り扱い企業: 合同会社DMM.com DMM.make 3Dプリント事業部

  • 対松堂 リワーク事業のご紹介 製品画像

    対松堂 リワーク事業のご紹介

    BGA/LGA部品の交換(取り外し、取り付け)を始め、リボール作業、検…

    対松堂は、端子が底面にあるBGAやLGAの『リワーク』を行っております。 半田ごてを使用できないBGA/LGA部品の交換(取り外し、取り付け)を始め、リボール作業、検査(目視・X線のみ)、ベーキングに対応。 その他、通常形状...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社対松堂 電子事業部

  • レスキュー業務事例 POP実装・リワーク 製品画像

    レスキュー業務事例 POP実装・リワーク

    上部交換、下部交換に対応!POP実装・リワーク対応可能です。

    OP実装・リワークに対応可能です。 PoP技術とは「Package on Package」すなわちICパッケージの上にICや部品を積層実装させる技術です。 POP実装の技術により変換基板を挟んだBGA実装も可能。ジャンパー配線と比較しQCDが高まります。 BGAの評価・信号変換の低コスト化が可能。お客様とケイ・オール設計担当の打合せにより、確かなQCDをお約束いたします。 【特徴】 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • レスキュー業務事例 データ復旧 製品画像

    レスキュー業務事例 データ復旧

    壊れているモバイルのメモリーデバイスをハード的に復旧します。

    に復旧します。 アンダーフィル付きデバイスも対応可能です。 【特徴】 ○物理的に破壊された携帯電話やモバイル機器のデータ復旧 ○意識的に破壊された携帯電話の復旧も可能 ○アンダーフィルBGAリワーク技術でデバイス内のデーターを復旧 ○リワーク技術・リボール技術を応用 ○アンダーフィル付きデバイスも対応可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • 株式会社OKIジェイアイピー 会社案内 製品画像

    株式会社OKIジェイアイピー 会社案内

    多品種小ロット・短納期・高品質保証の基板実装~装置組立試験サービスを提…

    【保有技術概要】 ■要素技術 ・BGA実装・検査技術 ・高密度実装技術 ・鉛フリー対応技術 ・無洗浄技術 ・プレスフィットコネクタ実装技術 ■品質保証技術 ・ISO9001:認証取得(2002年) ・3次元X線検査機によ...

    メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業本部

  • 基板実装 製品画像

    基板実装

    高い提案力でお応え!豊富な経験、製造力で様々な基板実装に対応いたします…

    エイムでは多ピンBGAやCSPなど高密度SMT実装や手付けによる 実装など、1枚の試作から量産まで、お客様のものづくりを トータルサポートいたします。 当社の持つ技術力、豊富な経験、製造力で様々な基板実装に対...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイム

  • ワンストップサービス 製品画像

    ワンストップサービス

    全て自社内対応!プリント基板の安定品質・スピード対応・業務削減!

    で対応しております。 自動車分野のほか産業機器分野、 民生用電機器分野など、豊富な 設計実績が御座います。片面~多層基板まで幅広く対応致しております。 挿入実装やSMT実装だけでなく、BGAリワークや防湿対応等 実装関連サービスも充実しております。 また、各種検査機の活用によって高い品質を保証いたします。 【対応内容】 ■設計 ■製造 ■部品調達(実装・組立) ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社京写

  • 【受託サービス】故障解析 製品画像

    【受託サービス】故障解析

    長年の信頼性評価/故障解析の経験によって培われた技術とノウハウでお客さ…

    当社で実施可能な故障解析の一例です。 ○チップセラコンの断面観察:クラック ○BGAの断面観察(半田クラック) ○プリント基板の層間剥離(断面観察) ○BGAの半田ボール消失(X線観察) ○LSIの絶縁膜剥離(超音波探傷機観察) ○LSIチップ端面の剥離(SEM観察) ...

    メーカー・取り扱い企業: 富士通クオリティ・ラボ株式会社

  • レスキュー業務事例 半田の組成変更 製品画像

    レスキュー業務事例 半田の組成変更

    RoHSにも適応!共晶ボールからPbフリーボールへ仕様変更します。

    ケイ・オールの半田の組成変更では、共晶ボールからPbフリーボールに変更します。 基板の半田仕様とBGAの半田ボールの仕様が違うと予期せぬトラブルが発生する可能性があります。 ケイ・オールでは仕様の違う半田を取り除き、その後仕様をあわせた半田ボールを取り付けることで実装トラブルを未然に防止する作業...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • 電子製品の修理受託サービス。お客様のお悩みをサポートします。 製品画像

    電子製品の修理受託サービス。お客様のお悩みをサポートします。

    お客様の「安心・安全・安定」のために、スピーディかつ高品質なトータルリ…

    創業以来培った技術で専門のエンジニアが診断解析から修理・検査までを行います。 電子基板から特殊電子機器まであらゆる製品の修理が可能です。 また、BGAリワーク設備を保有し、BGAやCSPなどの基板修理にも対応します。 カーナビや携帯電話などの電子機器や、企業向け特殊製品などどんなものでもお気軽にご相談ください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社九州テン

  • 電子回路基板 設計サービス 製品画像

    電子回路基板 設計サービス

    基板設計から組立までを一貫する事で、お客様のニーズにお応え致します!

    では、グループ内のノウハウを基板設計に生かすことにより、 高品質の基本となる”作り易さ”を追求した設計を提供致します。 長年の製造実績に基づいて鉛フリー化に適した設計を提供するとともに、 BGAやインピーダンスコントロール等の特殊設計にも対応可能です。 また、基板設計、基板製作、基板実装組立までのグループ一貫体制により、 回路基板のトータル的な納期対応力の向上を図っております。 ...

    メーカー・取り扱い企業: ワイエスエレクトロニクス株式会社

  • 設計&製造一貫ソリューションサービス 製品画像

    設計&製造一貫ソリューションサービス

    当社のプリント配線板は特殊品含めすべて実装対応可能です!

    【その他の特長】 ■0.3mm Pitch BGA、CSP、LGA搭載 ■高多層(~50層)・高板厚(6.5mm)  高速高周波材料の実装対応 ■Cuコイン配線板、厚銅箔基板等の高熱容量実装対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...

    メーカー・取り扱い企業: OKIサーキットテクノロジー株式会社

  • 製造業向け『プロモーション動画』 製品画像

    製造業向け『プロモーション動画』

    動画って広告じゃなく24時間働く営業マン!お客様の製品を世界に発信しま…

    【製作工程】 ○ヒアリング ○構成作成 ○撮影 ○編集 ○テロップ挿入 ○BGM挿入 ○修正 [オプション] ○ナレーション挿入 ○英語翻訳 ○追加撮影 ○DVD化 【ラインナップ】 ○商品PR ○会社案内 ○リクルート用ビデオ ○社員教育ビデオ 他 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社チェリービー

  • ヤマニシ電子株式会社 事業紹介 製品画像

    ヤマニシ電子株式会社 事業紹介

    試作レベルから量産レベルまで広範囲な実装をお引き受けいたします。

    【主要設備】 ■半田印刷機 ■高速・中速チップマウンター ■塗布機 ■リフロー炉 ■検査機 ■半田付け装置 ■X線検査装置 ■BGAリワーク装置 ■ルーター式基板分割機 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ヤマニシ電子株式会社

  • 半導体ターンキーサービス 製品画像

    半導体ターンキーサービス

    お客様の技術的、品質、コスト、デリバリなど、さまざまなご要求にお応えし…

    クスドシグナル系 ■ロジック系(当社提携会社によるゲートアレイも可能 【対応可能な技術・プロセス】 ■ウエハ(OMOS、バイポーラ、BiCMOS) ■パッケージ(SOP、QFP、QFN、BGA、各SiP) ■テスティング(各種メーカーのテスターに対応可能) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: アンビュート株式会社 本社

  • 工房やまだのBGA/CSPジャンパ配線 製品画像

    工房やまだのBGA/CSPジャンパ配線

    BGAからのジャンパ配線なら試作・改造・リワークの専門家、工房やまだま…

    プリント基板でどうしても回路変更をしなければならない場合、 変更したい部位がBGAだったら…もう諦めるしかない。 そう思ってはいませんか?工房やまだは、そんな悩みにお答えします。 プリント基板の改造に精通した職人が、BGAの半田ボールの一つ一つに ジャンパ線を配線...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社工房やまだ

  • 試作基板実装事業 ※0402など小さなサイズのチップにも対応 製品画像

    試作基板実装事業 ※0402など小さなサイズのチップにも対応

    蓄積された実装ノウハウで高品質・短納期を実現します

    【その他の特長】 ■0402、0603の小型チップ、QFP、CSP、BGA、均一スルーホール部品、  特殊形状など、各種部品を実装可能 ■生産効率の高い高速チップマウンター、マイクロニック社製チップマウンター 「MY15」1機と「MY100 SX」1機と専属技術者...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社信越リード 松本第二工場(実装部門)

  • レスキュー業務事例 不良解析 製品画像

    レスキュー業務事例 不良解析

    不良解析も対応可能!原因特定から具体的対策を短期間で提供します。

    ○ダミー基板を用い熱ダメージを与えないレベルの  リワーク温度プロファイルを作成 ○FPGAのスワップ実装を提案 ○外したFPGAのリボール→再実装を提案 [不良ICの解析を行うため、BGAパッケージの交換を行いたい] ○アンダーフィルを除去し不良パッケージを取外し解析用に提出 ○外し箇所に新品パッケージを取付け正常動作を確認することにより、  該当パッケージの単一不良を検証 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • レスキュー業務事例 特殊改造 製品画像

    レスキュー業務事例 特殊改造

    難易度の高い特殊な改造でお客様の大事な基板を救います。

    からのジャンパー、LGAからのジャンパーなど、難易度の高い特殊な改造でお客様の大事な基板を救い、納期の短縮を実現し基板再作以上の成果を提供しております。 通常のパターンカット・ジャンパーと同様に、BGA・LGAについてもジャンパー・パターンカットなどが可能です。 基板改版に比べ安価かつ短納期で実施可能な場合が殆どですのであきらめず一度ご相談下さい。 【特徴】 ○難易度の高い特殊な改造で...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • レスキュー業務事例 EMSサービス 製品画像

    レスキュー業務事例 EMSサービス

    EMS対応可能!設計から実装・組配までワンストップで対応します。

    【対応事例】 [回路/基板設計、購買、実装、試験、組込みまで一貫した製造を行いたい] ○BGAやLGAを多々搭載する為、設計・実装の難易度が高く、  設計段階での実装を考慮したパターン設計で実装効率を上げた *部品は全てSMD化し、人手による後工程の対応を極力減らした *一部の部...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • 【お悩み解決事例】金型編 BGA製品厚みを簡単に変更 製品画像

    【お悩み解決事例】金型編 BGA製品厚みを簡単に変更

    厳しい製品厚みのご依頼にも対応!スペーサー交換での厚み変更を実現します

    製品の厚みを簡単に変えたいという課題を抱えていた企業様に対し、 当社が解決した事例をご紹介します。 従来BGA製品の厚みを変更するにはキャビティ一式を入れかえる 必要がありました。 そこで、新規設計、上型キャビティ入れ子方式に変更。 NFTが持つキャビティ上面の放電精度、スペーサー厚みの研磨...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エヌ.エフ.ティ

  • 【製作事例】基板 製品画像

    【製作事例】基板

    ユニバーサル基板、各種部品ASSY、基板の改造、特殊な配線など、幅広く…

    株式会社岩木電子工業では、ユニバーサル基板やBGA・CSPのリボール等、 幅広く製作できます。 大型基板・フレキシブル基板等の特殊な基板のASSYもでき、 0603サイズのチップ部品、手実装も可能。 また、提携会社があるため、パタ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社岩木電子工業 本社工場

  • 品質課題の活用事例 製品画像

    品質課題の活用事例

    基板多層化にともなう技術課題への対応!品質課題の活用事例についてご紹介…

    外部リンクページにて、その他の活用事例もご紹介しています。 【事例】 ■対応基板サイズ:610×600mm ■板厚:10mmまで対応可能 ■重量:10kgまで ■特殊部品種類:BGA,LGA,CCGA,QFN、プレスフィットコネクタ ■最小チップ:0402 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業本部

  • 【分析事例】RGB素子の有機EL材料の深さ方向分析 製品画像

    【分析事例】RGB素子の有機EL材料の深さ方向分析

    雰囲気制御下でのGCIB(Arクラスター)を用いた有機EL層構造・劣化…

    有機ELディスプレイは高精細化・低消費電力化の可能性を秘めた材料であり、市場拡大が期待されています。近年では画質の高精細化のために配列画素が微細化されていく傾向がみられています。 小さな画素を狙って測定を行う場合、従来の斜め切削TOF-SIMS測定では、深さ方向の評価が困難でしたが、今回GCIB(Arクラスター)を導入することで、微小画素でも深さ方向に再現性良く有機EL材料の評価が可能であり、材...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

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