• 少ない光量でも抗菌・消臭効果を発揮!ウイルス対策に効果的な光触媒 製品画像

    PR病院など医療施設のほか、厳密な衛生管理が求められる食品工場などの安全対…

    『IRIS』は、酸化チタンに銅をハイブリッドすることにより、 従来紫外光でしか効果が得られず可視光域で効果が得られなかった光触媒を、 可視光でも実用的な効果を発現可能とした酸化チタンコーティング剤です。 公的機関のテストに於いて、蛍光灯200LXの照度で抗菌効果が 発現しました。 病院を始めとする医療施設のほか、厳密な衛生管理が求められる食品工場 などの安全対策及びHACCP対...(つづきを見る

  • 【資料進呈中!】株式会社ビオラ リワーク・リボール入門編 製品画像

    PRBGAリワーク・リボール入門編!0.4〜0.8mmピッチBGA30,0…

    当資料では、BGAリワーク・リボールをはじめ、リワーク・リボール装置の 機能などをご紹介しております。 当社では、BGA交換、BGAリペア、BGAリワーク、BGAリボール、基板改造、 基板修理、半田付け代行、CT機能付きX線検査受託サービスを行っています。 当社の『BGAリワーク・リボール』の詳細は 0.4〜0.8mmピッチBGA30,000台以上のリワーク実績のほか、 ボール...(つづきを見る

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  • オートバンプコイニングプレス  製品画像カタログあり

    CSP専用タイプ この他にBGA専用タイプもあります。

    基板に、大容量集積回路(CPU、MPU、チップとも言います)を搭載する際、必ず必要になりますICパッケージのはんだバンプをコイニング平坦化加工する装置です。 ...【特徴】 ○約3μmmから5μmmの高精度の平行度で、チップとの全接続を確実にします。 ○ハンダバンプ数最大50000個を1回のプレスで加工できます。 ○パンチ温度精度±3%を達成 ○プレス荷重加工±3%を達成 ○圧倒的...(つづきを見る

  • はんだ除去装置 MS5000 製品画像

    はんだ除去装置 MS5000

    BGAやQFPなどの部品を取り外した後のハンダ除去でパターンの剥離などでお困りでしたら是非一度お試し下さい。はんだ除去装置 MS5000は誰でも簡単に基板にストレスを極力かけることなくハンダをクリーニングすることが可能です。 ...(つづきを見る

  • リワークシステム「SD-3000II」 製品画像カタログあり

    【部品修理/リペア/再実装】リワークシステムなら!簡単操作で失敗がない…

    リワークシステムならデンオン機器へ 「SD-3000II」は、多種形状のQFP, SOP, BGA,コネクターDIP等の除去作業にノズルヘッド交換無しで対応、非接触方式なのでトラブルがありません。 タイマーを内蔵しているため、どなたでも安心してご使用いただけます。 ノズルのX-Y方向トレー...(つづきを見る

  • 試作から多品種小ロットを中心にサポート 製品画像

    豊富な実績で部品実装をサポート

    ■実装対象部品  チップ部品(1005サイズ〜)  QFP(0.4mmピッチ、□44mmまで)  BGA、CSP、異型部品、コネクター、X線検査、及びリペア ■ディスクリート部品  アキシャル、ラジアル部品、手挿入部品 ■保有設備 <Mアルファライン> 印刷機  Panasert SPP−G1 ボンド塗布機  Panasert HD3C 実装機  Panase...(つづきを見る

  • 【デモ動画&解説資料公開中!】リワークシステム「RD-500V」 製品画像カタログあり

    【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプ!SMT部品・0402…

    増減でき、ゾーンごとに加熱時間、ヒーター温度、Z軸の高さ設定、ブザー音から吸着の有無など個別設定が可能です。 また、イージーセレクトモードでプロファイルの高度な設定をワンクリックで対応。 通常のBGA、POPを初めとした条件の厳しいパッケージにも柔軟に対応できます。 【特徴】 ○オールインワンタイプ(SMT部品をこの1台で) ○イージーセレクトモード(POP, QFN, CHIPモー...(つづきを見る

  • 大型基板~極小部品までカバーする『リワークシステム』ラインアップ 製品画像カタログあり

    【部品修理/リペア/再実装】リワークシステム「あらゆるSMT部品を1台…

    リワークシステムならデンオン機器へ 当社では、BGA・CSP・QFNやコネクタ部品・ソケットなど SMT部品用の『リワークシステム』を取り揃えています。 あらゆるSMT部品を1台でカバーできる多彩な機能を備えた製品や、 極小部品(0402...(つづきを見る

  • チップマウンタ 製品画像

    低価格、高機能マウンタ

    フルビジョン処理方式 チップ部品搭載機 48-81 テープフィーダ 簡易搭載検査ソフト内臓 CAD変換ソフト内蔵 ...チップ部品を始め,BGA、QFP等の電子部品実装装置...(つづきを見る

  • UVレーザードリル装置 「Emerald 150」 製品画像カタログあり

    マルチ・パス・テクノロジーによる高速加工

    【特徴】 ○特許取得済みのマルチ・パス・テクノロジーによる高速加工 ○FC-BGAエポキシ材やソルダーレジストに対し、最高3500穴/秒の加工 ○位置合わせ制度±10μm ○装置内蔵の自動測定・校正ツールによる安定した高品質な加工 ○ブラインドピア・スルーホール両方の加工...(つづきを見る

  • リワークシステム「RD-500S III」 製品画像カタログあり

    【部品修理/リペア/再実装】安定・安全なリワーク作業!鉛フリーはんだに…

    た2モードのクーリング機能 ■デバイス温度制御の2ポイントオートプロファイル 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...(つづきを見る

  • リワークシステム『極小部品(0402)リワークへの課題』技術資料 製品画像カタログあり

    リワーク装置/リワークシステム【技術資料】ウェアラブル、モバイル機器等…

    部品への温度を抑えた接触加熱方式 【部品修理/リペア/再実装】承ります。 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...(つづきを見る

  • 相生電子工業株式会社 事業紹介 製品画像

    電子部品・プリント基板実装・改造のことなら相生電子工業にお任せ下さい。

    /挿入部品/圧入部品   対象部品:パターンカット、JP配線作業  装置・工具:各種線材、エナメル線  材 料:共晶、鉛フリー ◎各種改造作業も対応(部品交換、パターンカット、JP配線、BGAリワーク作業、リボール作業) ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。 ...(つづきを見る

  • 株式会社ラットコーポレーション 事業紹介 製品画像カタログあり

    フォトマスクやプリント基板の資材・設備の事ならラットコーポレーション

    →アルミシート →レーザー加工機、他各種 ○レーザー加工・電子部品の分析・解析・コンサルティングサービス →電子部品の不良解析 →各種物性試験・分析試験 →各種測定試験・環境試験 →BGA・CSP実装及び半導体デバイスの非破壊試験 ○部品実装資材・設備 →SMT実装をバックアップする各種資材 →IRリワークシステム →ハイブリッドリワークシステム →高性能はんだこて、他 ...(つづきを見る

  • 『電子機器開発のワンストップソリューション』 製品画像カタログあり

    開発から製造まで、様々なニーズにお応えします。どの工程からでも対応可能…

    おいては、幅広いネットワークを活用し、購入から管理まで一貫したサービスをご提供いたします。 【基板実装サービス】 <試作> 少量から中量多品種に特化した体制で基板実装をご提供しております。BGA、CSP、0402チップの高密度実装やフリップチップ実装、POP実装などの難易度の高い実装も、多数実績があります。 <量産製造> 試作から受け継がれる作り込み品質と、フレキシブルな生産体制...(つづきを見る

  • 情報通信用電子機器の組立 プリント基板の実装・組立・検査 製品画像カタログあり

    プリント基板の実装・組立・検査のことなら小ロット~量産品まで対応可能!…

    速な対応を致します。 各種基板改造工事作業(ジャンパー線、部品取換え、パターンカット)が出来ます。 小型ユニットの配線組立が出来ます。 開発試作用に表面実装部品の手付けも可能です。 CSP・BGA搭載基盤の経験は豊富です。 洗浄はご要求により可能です。(洗浄液:FX-50、リンス:マークレスST-05使用) 機能試験無しで出荷の場合、弊社の出荷検査は、目視検査となります。 またICT...(つづきを見る

  • リワークシステム「RD-500SV」 製品画像カタログあり

    【部品修理/リペア/再実装】全てのSMT部品をこの1台で!オールインワ…

    増減でき、ゾーンごとに加熱時間、ヒーター温度、Z軸の高さ設定、ブザー音から吸着の有無など個別設定が可能です。 また、イージーセレクトモードでプロファイルの高度な設定をワンクリックで対応。 通常のBGA、POPを初めとした条件の厳しいパッケージにも柔軟に対応できます。 【特徴】 ○オールインワンタイプ(全てのSMT部品をこの1台で) ○イージーセレクトモード(POP, QFN, CHI...(つづきを見る

  • リワークシステム「RD-500V」 製品画像カタログあり

    【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプ!全てのSMT部品が1…

    増減でき、ゾーンごとに加熱時間、ヒーター温度、Z軸の高さ設定、ブザー音から吸着の有無など個別設定が可能です。 また、イージーセレクトモードでプロファイルの高度な設定をワンクリックで対応。 通常のBGA、POPを初めとした条件の厳しいパッケージにも柔軟に対応できます。 【特徴】 ○オールインワンタイプ(全てのSMT部品をこの1台で) ○イージーセレクトモード(POP, QFN, CHI...(つづきを見る

  • 『極小部品(0402)リワークへの課題』技術資料進呈! 製品画像カタログあり

    【部品修理/リペア/再実装】ウェアラブル、モバイル機器などで用いられる…

    ワークへの課題』を進呈中。 0402/0603部品のリワークでよくあるトラブルと、当社で取り扱う リワーク機『RD-500V/SV』によるソリューションを紹介しています。 QFN・CSP・BGA・SMT・0402に対応! 【掲載内容】 ■0402部品について ■加熱方式による隣接部品への有効性評価 ■周辺部品への温度を抑えた接触加熱方式 詳しくはカタログをご覧頂くか、お...(つづきを見る

  • リワーク装置/リワークシステム『RD-500SV』訪問デモ無料! 製品画像カタログあり

    リワーク装置/リワークシステムのコンパクトモデル。オールインワンタイプ…

    由度の高いプロファイリング機能を 備えたリワークシステムのコンパクトモデルです。 高度なリワークも個別設定で柔軟に対応。デバイスに合わせてワンクリック設定もできます。 QFN・CSP・BGA・SMT・0402に対応!   ★現在、無料で訪問デモンストレーションを実施中です!★   ご希望の方は下記よりお申し込みください。全国各地で対応可能です。 【特長】 ■基板表面を...(つづきを見る

  • プリント基板試作 『特殊加工 パッドオンビア』 製品画像カタログあり

    特殊加工品においても強みを発揮、広い分野でも安心してご利用頂けます!

    パッドオンビアは、ビア上に部品接続用パッドを設けたものです。 株式会社シグナスではパッドオンビア品全てBGA部の顕微鏡検査を行っています。半導体製造会社様への納入が多く、厳しい品質基準もクリアしています。 【特徴】 ○高価な穴埋め冶具・イニシャルは不要 ○納期も+3日~と短納期対応 ○BGA...(つづきを見る

  • リワーク装置/リワークシステム 訪問デモ無料『RD-500SV』 製品画像カタログあり

    リワーク装置/リワークシステムカタログ進呈︕リワークでお困りの⽅へ、あ…

    限を分け、誤操作による事故を低減 【部品修理/リペア/再実装】承ります。 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...(つづきを見る

  • リワーク装置/リワークシステム『RD-500SV』訪問デモ無料! 製品画像カタログあり

    リワーク装置/リワークシステムのコンパクトモデル。オールインワンタイプ…

    限を分け、誤操作による事故を低減 【部品修理/リペア/再実装】承ります。 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...(つづきを見る

  • 『極小部品(0402/0603)リワークへの課題』技術資料進呈! 製品画像カタログあり

    【リワーク機器技術資料】ウェアラブル、モバイル機器などで⽤いられる04…

    ス・基板の温度を管理 ・ハイビジョンカメラで位置や極小部品も鮮明な確認が可能 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...(つづきを見る

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