• 【資料進呈中!】株式会社ビオラ リワーク・リボール入門編 製品画像

    PRBGAリワーク・リボール入門編!0.4〜0.8mmピッチBGA30,0…

    当資料では、BGAリワーク・リボールをはじめ、リワーク・リボール装置の 機能などをご紹介しております。 当社では、BGA交換、BGAリペア、BGAリワーク、BGAリボール、基板改造、 基板修理、半田付け代行、CT機能付きX線検査受託サービスを行っています。 当社の『BGAリワーク・リボール』の詳細は 0.4〜0.8mmピッチBGA30,000台以上のリワーク実績のほか、 ボール...(つづきを見る

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  • BGA(CSP)切削装置 製品画像カタログあり

    熱負荷のないBGA(CSP)除去!!

    BGA(CSP)切削装置は、切削によりBGA(Ball Grid Array)やCSP(Chip Size/Scale Package)を除去する装置です。 特にアンダーフィル付きのBGA(CSP)の取り外しに有効です。...(つづきを見る

  • 部品印刷・BGAリボールツール<リボコン RBC-1> 製品画像カタログあり

    部品印刷とBGAボールの再生作業(リボール)をコストをかけずに簡単に行…

    今までの、BGAやCSPのリボールは時間がかかる手間がかかる人によって完成度にバラツキがあるなど難しいイメージがありましたが、この『部品印刷とリボールの一体型簡単ツール リボコン RBC-1』を使えば簡単に正確で...(つづきを見る

  • BGAはんだ付け装置 製品画像カタログあり

    モバイル機器のリワークに!!

    小型BGA(CSP)部品をハロゲンヒータと熱風を使ってはんだ付けする装置です。 ...(つづきを見る

  • BGA/SMT リワークシステム「RD-500V」 製品画像カタログあり

    【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプリワーク機-全てのSM…

    よ る最適な加熱システム ○⼤型から⼩型までマルチに使⽤できる基 板ホルダー 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...(つづきを見る

  • 『BGAリワーク・リボール』※1個からでも対応可能! 製品画像カタログあり

    0.4〜0.8mmピッチBGA30,000台以上のリワーク実績!1個か…

    当社では『BGAリワーク・リボール』を行っています。 0.4〜0.8mmピッチBGA30,000台以上のリワーク実績のほか、 ボール径Φ0.2〜0.8mmサイズのBGA 20,000個以上の リボール実...(つづきを見る

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  • BGA/SMT リワーク機「RD-500III」 製品画像カタログあり

    【部品修理/リペア/再実装】安定した安全なリワーク作業、標準はんだ・鉛…

    ートプロ ファイル ■はんだ印刷からデバイスセッティングまで統合され た機能 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい...(つづきを見る

  • 【EMS製造】他社よりも安く、短いリードタイムでお応えします! 製品画像カタログあり

    約10000点以上の部品種を保有!大型サイズのL寸基板から水回り(防水…

    ×460mmまで対応。  ⇒高密度多層板:実績 Max60層 基板厚 Max 6.3mm  ⇒高密度多層板、アルミ基板、高難易度基板、試作部品の実装などの経験も豊富。   特に大型基板の生産、BGA実装・リワーク作業などで高い評価を頂いております。 ■特殊加工製造力  ⇒プリント基板、電子機器の組立後に行う、特殊加工コーティングや、ウレタン樹脂ポッティングの実績が豊富。 ※...(つづきを見る

  • ERSA IRリワークシステム 製品画像カタログあり

    ドイツERSA社 長年の実績から生まれたリワークシステム。リワーク作業…

    ERSA独自のダークIRヒーターによる赤外線放射加熱で、鉛フリーBGA・SMTのより安全で確実なリワーク作業が可能になりました。熱風を使用しないため温度ムラがなく周辺部品にも影響を与えないので、精密な部品再搭載やリボールを実現しています。 ダイナミックIR&マルチ...(つづきを見る

  • はんだボール搭載・リボールユニット SMU-50 製品画像

    0.1mm径はんだボールが搭載可能なマイクロアライメント機能

    BGAやCSP等のハンダボールを用いたICパッケージの試作やリボール用途に最適な卓上ハンダボール搭載ユニットです。 ...(つづきを見る

  • 株式会社ホックス 設備紹介 製品画像カタログあり

    保有設備を一挙に紹介!医療用機器やハードウェア等、試作から量産まで一貫…

    後外観検査装置など 多数の設備を保有し、生産設備の基盤実装からアセンブリまで対応します。 【主要設備一覧】 ■SMTライン ■クリームはんだ外観検査装置 ■リフロー後外観検査装置 ■BGA/CSP 3次元X線検査装置 ■BGA/CSPリワークステーション ■鉛フリー対応自動はんだ槽 ■ポイントソルダー(自動後付はんだ装置) ■全自動基板洗浄装置(アルコール系洗浄) ■プレ...(つづきを見る

  • 株式会社東北エヌイーエレクトロ 事業紹介 製品画像カタログあり

    お客様に満足できる品質の追求、そしてより良い製品づくりを目指します。

    医療器、産業機器、各種測定機器、半導体設備、民生向機器、映像機器、放送用機器などのあらゆる電子機器用の基板を生産して、チップマウンターからの作業、噴流漕では半田付けからの作業、手実装からの作業、BGAリワーク(交換)作業、機器の不良解析から修理までの作業、何でも実施しております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...(つづきを見る

  • UNIX JBC ホットエアリワークシステム JTSE-1A 製品画像カタログあり

    はんだ付部分をホットエアで簡単取り外し!

    熱風ガードとホットエアで熱をICのみに集中させ、周囲の部品を保護しながら迅速にターゲット部品を取り出すUNIX JBC独自のシステム。 最も大きなQFPやPLCC、中型のBGAも非常に短時間で安全かつきれいに取り出し可能。 デジタル温度コントロール機能・クールダウン機能付き。 ※製品に関する問い合わせはこちら https://www.japanunix.c...(つづきを見る

  • はんだ付け 自動温調半田ゴテ「SS-8200」 製品画像カタログあり

    【部品修理/リペア/再実装】はんだ付けでお困りの方へ!小型軽量!性能・…

    ○寸法・重量:L:202mm D:20mm 40g ○電源コード:1.5m 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...(つづきを見る

  • デンオン機器株式会社「PRODUCT GUIDE」 製品画像カタログあり

    【部品修理/リペア/再実装】世界に飛躍するネットワーク!新しい技術で新…

    ○SC-7000Z [プリヒーター] ○PH-400 ○PH-3100A 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...(つづきを見る

  • リワーク装置 「ERSA IR/PL550」 製品画像カタログあり

    ドイツERSA社 信頼のスタンダードモデル!幅広く対応するリワーク装置

    「IR550」は、中波長赤外線によるプロファイル自動追従加熱を実現し、ホットエア方式では様々な弊害が起こる鉛フリーBGAリワークを容易に行う事が出来ます。 小~中サイズ基板のあらゆる表面実装部品や、スルーホール実装部品のリワークに対応しています。 装置の性能はもちろん、操作性、安全性、そしてコストパフォーマンス...(つづきを見る

  • リワーク装置 「ERSA HR600」 製品画像カタログあり

    ドイツERSA社 ダークIRヒーターの進化形!超高効率リワーク装置

    連の動作を全自動で実行可能な機種です。デザインを一新して新登場! 「HR600」では、リワーク対象ICのリードパターンと基板パターンを画像処理で認識し、自動で搭載する機能が新たに加わりました。 BGA/CSPはもちろんQFP、QFN、LGAなど、あらゆる部品に対応。部品の搭載リフローの一連の動作をワンクリックで実行し、ペースト印刷治具や転写治具を経由した動作も設定可能です。 【特徴】 ...(つづきを見る

  • リワークシステム RD-500V デンオン機器  製品画像カタログあり

    リワーク訪問デモ★アンダーフィル付SMT部品も設定対応可能︕オールイン…

    形寸法(突起物を除く):W770×D755×H854mm 重量:約100kg 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, など ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...(つづきを見る

  • デンオン機器 リワークシステム RD-500V QFN等対応 製品画像カタログあり

    【部品修理/リペア/再実装】リワークシステム アンダーフィル付SMT部…

    きる多彩な機能と 自由度の高いプロファイリング機能を備えたリワークシステムです。 高度なリワークも個別設定で柔軟に対応。デバイスに合わせてワンクリック設定もできます。 QFN・CSP・BGA・SMT・0402に対応!   ★現在、無料で訪問デモンストレーションを実施中です!★   ご希望の方は下記よりお申し込みください。全国各地で対応可能です。 【特長】 ■スマートフ...(つづきを見る

  • 超小型はんだ付け装置「SS-8300」 製品画像

    【部品修理/リペア/再実装】はんだ付けでお困りの方へ!スーパーチップ採…

    ℃ ○寸法・重量:W 94mm, H 80mm, D 69mm, 1.3kg 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...(つづきを見る

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