• RS-232Cをより便利に活用できるシリアルアダプターシリーズ 製品画像

    RS-232Cをより便利に活用できるシリアルアダプターシリーズ

    PRUSBタイプからBluetooth、SubGigaまでラインナップした…

    ものづくりの現場で広く採用されている「シリアル通信」をより便利に活用できるラトックのシリアルアダプターシリーズは、用途に合わせてUSB変換、Bluetooth、Wi-Fi、SubGigaをラインナップ。また有線ネットワーク(Ethernet)もご用意しています。 【シリアルアダプターの便利な用途】 ・各計測器とホスト端末をつないで計測結果をまとめて計測 ・ケーブルの届きにくい機器との接続...

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    メーカー・取り扱い企業: ラトックシステム株式会社

  • 1個無料のトライアルキャンペーン!リフティングポイントのご紹介 製品画像

    1個無料のトライアルキャンペーン!リフティングポイントのご紹介

    PR「安全に横吊り」&「ボルトが緩まず反転作業」ができるルッド社の…

    通常のリフティングポイントだと横方向で固定され、リングのみに負荷がかかってしまい、その結果破損し、事故につながる危険性が大きくなります。 RUD社の製品なら、常に負荷方向へ移動・回転し、リングのみの負荷を軽減します。 【ACP トルネード】 特許スプリング・丸いリング形状のため、常に負荷方向へ移動し、安全に横吊りが可能。 【ILBG-SR スーパーローテーション】 リングはボルト...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ルッドリフティングジャパン

  • BGA/CSP交換 製品画像

    BGA/CSP交換

    お客様の「困った」を解決!BGAの交換は、BGA/CSP実装の専門家、…

    工房やまだでは基板改造、修理を承っております。 メタルマスクを用いない当社独自の方法でBGAを実装することで 低価格、短納期を実現。 また、BGA部品の再利用(リボール)を行っております。 メタルマスクを用いないリボールでイニシャル費は頂いておりません。 1つからでも低価...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社工房やまだ

  • BGAリボール 製品画像

    BGAリボール

    イニシャルコストの無いBGAリボール方法を開発しました!

    工房やまだでは、BGAのリボールを行っております。 "交換しようにも新たな部材が無く交換出来ない。今実装されている BGAを再実装できないだろうか?"といったご依頼も承っております。 そこで当社は独自にイ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社工房やまだ

  • BGAリボール用プリフォームシート 製品画像

    BGAリボール用プリフォームシート

    BGAのハンダボール再生が素早く簡単に行えます

    BGAパッケージサイズに合わせて加工された高耐熱ポリイミド製のステンシル板にボール配列用の穴を設け、その穴にハンダボールを格納したBGAリボールシートです。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シンアペックス

  • 工房やまだのBGA/CSP実装はノーマスク! 製品画像

    工房やまだのBGA/CSP実装はノーマスク!

    メタルマスクを使わないBGA/CSPの実装が可能です!

    工房やまだでは、数年来、数千件に渡るBGAパッケージの実装、 交換のご依頼を承っております。 それというのも試作、改造、リワークの専門家だからこそです。 BGA/CSP実装なら、プリント基板の駆け込み寺の当社にお任せください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社工房やまだ

  • 部品印刷・BGAリボールツール<リボコン RBC-1> 製品画像

    部品印刷・BGAリボールツール<リボコン RBC-1>

    部品印刷とBGAボールの再生作業(リボール)をコストをかけずに簡単に行…

    今までの、BGAやCSPのリボールは時間がかかる手間がかかる人によって完成度にバラツキがあるなど難しいイメージがありましたが、この『部品印刷とリボールの一体型簡単ツール リボコン RBC-1』を使えば簡単に正確で...

    メーカー・取り扱い企業: イーグローバレッジ株式会社 MI本部

  • はんだボール搭載機 STM-II シングルショット・卓上型 製品画像

    はんだボール搭載機 STM-II シングルショット・卓上型

    BGAパッケージの試作やリボール用途に最適な、省スペース・卓上ハンダボ…

    本機はBGAパッケージの試作、研究開発、少量多品種生産、リボール・リペア用途 にご利用頂けるハンダボール搭載機です。 様々な搭載パターンが設定でき、はんだボールを一つずつ分離し搭載するためメタルマスクが不要...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シンアペックス

  • Pbフリー対応BUMP形成用リフロー SMT Reflow 製品画像

    Pbフリー対応BUMP形成用リフロー SMT Reflow

    BGAパッケージから12”ウエーハまで対応できます!

    BGAパッケージ用は、コンパクトなのに6ゾーン仕様。 □炉内の酸素濃度 100ppm以下を実現。 □面内温度分布: ±2℃。 □触媒装置内臓で炉内浄化に効果。 □ウエーハ搬送は独自開発のウオーキ...

    メーカー・取り扱い企業: 大日商事株式会社

  • リワーク装置 SUMMIT シリーズ 製品画像

    リワーク装置 SUMMIT シリーズ

    大型基板対応リワーク装置 SUMMIT。 高度な温度制御で基板の反り…

    簡単操作で高度な温度制御が可能な高性能SMD・BGAリワークシステム。 大型基板や、加熱が困難な高放熱基板、付加価値の高いアセンブリ基板のリワークでその真価を発揮します。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シンアペックス

  • リワーク装置 SRT Micra 製品画像

    リワーク装置 SRT Micra

    0402mmチップ部品から27mm□BGAまで幅広く対応します。

    モバイル機器のアセンブリ基板サイズを対象とした卓上リワーク装置です。...【特長】 ○電動ピック&プレースによる部品実装高さと荷重制御 ○プリズムと高解像度デジタルカメラによる高精度位置合わせ ○非接触自動ハンダ除去ユニットもオプションで利用可 ○基板サイズは最大300×300mm...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シンアペックス

  • 『基板実装検査』 製品画像

    『基板実装検査』

    状況に合わせて適した検査を実施!目視では確認不可能なBGAの半田状況の…

    実装基板の検査は、顕微鏡・AOI外観検査装置・X線検査装置を使い、 状況に合わせて適した検査を実施致します。 X線検査装置では目視では確認不可能なBGAの半田状況の検査も可能です。 よりスピーディーで、より正確な作業が出来るよう努力しております。 当社の基板実装 製造グループでは、回路設計から試作、量産までの工程の中で、 どの時点からで...

    メーカー・取り扱い企業: パスコン株式会社

  • 基板改造、修理 製品画像

    基板改造、修理

    チップ部品の交換もお任せ下さい!プリント基板の改造、修理なら工房やまだ…

    できるのか?"という改造も 豊富な経験と豊かな発想力で実現させます。 【以下の基板改造、修理に対応】 ■チップ部品交換 ■IC部品交換 ■異形部品交換 ■ディスクリート部品交換 ■BGA/CSP交換 ■チップコンデンサ、チップ抵抗改造 ■ICジャンパ配線 ■BGAジャンパ配線 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社工房やまだ

  • ERSA IRリワークシステム 製品画像

    ERSA IRリワークシステム

    ドイツERSA社 長年の実績から生まれたリワークシステム。リワーク作業…

    ERSA独自のダークIRヒーターによる赤外線放射加熱で、鉛フリーBGA・SMTのより安全で確実なリワーク作業が可能になりました。熱風を使用しないため温度ムラがなく周辺部品にも影響を与えないので、精密な部品再搭載やリボールを実現しています。 ダイナミックIR&マルチ...

    メーカー・取り扱い企業: ダイナテックプラス株式会社

  • 藤田グループのプリント回路板実装 製品画像

    藤田グループのプリント回路板実装

    チップ/リード部品やBGA部品などを新鋭の技術で実装します。

    藤田グループでは、新しい設備と新しい技術でデジタル機器や自動車部品、 ロボット部品に至るまで、お客様のニーズに応じた実装と品質をご提供いたします。 小ロットや試作実装、特殊基板、Lサイズ基板の実装など、創意工夫を凝らして お客様のご要望にお答えいたします。 【保有設備】 ■SMT(表面実装工程:7ライン) ■MIRTEC AOI(外観検査工程:7台) ■DIP(自動半田付け工...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社藤田製作所 株式会社フェイム (グループ会社)

  • 【資料】電子部品の取り外し・取り付け・再生、実装 製品画像

    【資料】電子部品の取り外し・取り付け・再生、実装

    電子部品の取り外し・取り付け・再生や実装ライン、試作実装についてご紹介…

    当資料では、株式会社ビックライズが行うSMT自動機実装ラインや試作実装など についてご紹介しています。 最短で即日対応でリワーク・リボールを提供する「BGA・CSPのリワーク・ リボール作業」や量産工場にはない中ロット向けに強化した「中ロット 多品種強化型マウンタライン」などを掲載。 まずは形にしたい。生産数の少ない実装もお任せください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビックライズ 上藤沢工場

  • アジア電子株式会社『プリント基板実装』のご紹介 製品画像

    アジア電子株式会社『プリント基板実装』のご紹介

    量産製造・多品種少量にも対応可能!ベストプライスを提案致します

    アジア電子株式会社では、量産製造はもとより、多品種少量の豊富な 製造ノウハウによる『プリント基板実装』を行っております。 少量部品手配も当社にて可能であり、高密度基板実装、BGA・CSP混載 実装にも対応いたします。 部品点数、数量に応じ、手載せ実装、手半田、全品自動実装にするかを 追求し、ベストプライスを提案致しております。 【特長】 ■高密度基板実装...

    メーカー・取り扱い企業: アジア電子株式会社

  • 『基板製作・実装』 製品画像

    『基板製作・実装』

    基板設計のみならず、基板実装もいたします!

    、基板設計のみならず、基板実装も対応可能です。 基板制作は短納期制作が可能で、片面から多層基板やフレキシブル基板まで 対応するほか、フライングチェッカー対応も可能です。 特殊な実装ではBGAのリペアも承ります。 【特長】 ■基板制作 ・短納期制作が可能 ・片面から多層基板やフレキシブル基板まで対応可能 ・フライングチェッカー対応可能 ■実装 ・試作・小ロット生産 ...

    メーカー・取り扱い企業: アートテクノ有限会社

  • はんだペースト印刷&リボール装置 リボコン RBC Series 製品画像

    はんだペースト印刷&リボール装置 リボコン RBC Series

    部品実装前のはんだペースト印刷も、リワーク時の部品印刷、リボール(はん…

    品交換や部品再生 ・多品種部品の印刷作業 ・高価な部品の再利用 ・納期遅れや入手困難な部品の再利用 ・異特性のはんだボールの載せ替え などを簡単に行なうことを可能にしたツールです。 BGAリワーク作業の中で改善要望の多かった部分を簡単におこなえるようにしました。 今まで部品ごとに必要だった治具なども、マスク交換で対応可能です。 是非一度お試しください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: メイショウ株式会社

  • SMT(面実装技術) 基板加工サービス 製品画像

    SMT(面実装技術) 基板加工サービス

    実装可能基板サイズは、L50mm×W70mm~L510mm×W460m…

    当社は、SMT(面実装技術)を中核的技術として位置づけ通信機用高密度実装 基板から医療器基板等、広範囲に渡る製品の電子部品実装を行っています。 微小チップ(0402・0603サイズ)やBGA・CSPも搭載可能であり、もちろん 鉛フリー対応のリフロー炉を備え窒素ガス雰囲気でのリフローも可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせく...

    メーカー・取り扱い企業: 特殊精機株式会社

  • リワークマスク洗浄ツール  RMC Series 製品画像

    リワークマスク洗浄ツール  RMC Series

    マスク開口部にはんだ残っていませんか? BGA・CSPリワークなどで…

    リワーク用マスクとSMT印刷機兼用での使用が可能です。 特にリワーク作業で使用する、小型マスクは小型ながら洗浄が大変な作業でした。 リワークマスク洗浄ツール  RMC Seriesなら、簡単にメタルマスク洗浄を行なうことが可能です。 是非一度お試しください。 ...RMC-1A:超音波発振器、洗浄ヘッド、パットケース、フラックスペン、アルミケース RMC-1B:超音波発振...

    メーカー・取り扱い企業: メイショウ株式会社

  • レーザーダイレクトイメージング装置 Paragon-Ultra 製品画像

    レーザーダイレクトイメージング装置 Paragon-Ultra

    レーザーダイレクトイメージング装置 Paragon-Ultraシリーズ

    製造現場でその性能を実証すみのオルボテックのレーザーダイレクトイメージング(LDI)システムは、フリップチップBGAおよびフリップチップCSP基板の製造に最適な性能を発揮します。 Paragon-Ultraシリーズは、セミアディティブ工程およびその他工程でのフリップチップ製造向けに開発された製品です。 Pa...

    メーカー・取り扱い企業: 日本オルボテック株式会社

  • BGAジャンパ配線 製品画像

    BGAジャンパ配線

    BGAのジャンパ配線でも、BGA実装の専門家工房やまだまで!

    工房やまだでは基板改造、修理を承っております。 当社にはプリント基板の改造職人がおります。その精密な指は BGAパッケージ底部の半田ボールからジャンパ線を配線することも可能です。 使用するジャンパ線は潤工社ジュンフロン線。 被覆付きですのでショートする危険性も低く信頼性があります。 ご用命の際...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社工房やまだ

  • COB高密度実装 受託製造 製品画像

    COB高密度実装 受託製造

    モジュール開発、試作~評価、量産まで承ります!独自のノウハウでご提案

    他の受託開発サービス】 ■基板の調達(LTCC/FPCリジットフレキ/金属基板/Si基板/インターポーザー) ■SMT混載によるモジュール化やMEMS、光デバイスなども対応 ■ウェハ加工 ■BGAパッケージのリボール、リワーク ■PCT、TCTなどの環境試験も一括して行い、信頼性の確認を行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: イデアシステム株式会社

  • 三和電子株式会社『実装』サービスのご紹介 製品画像

    三和電子株式会社『実装』サービスのご紹介

    匠の世界で1台の少量から極小チップ対応の高速コアライン量産まで

    【対応可能加工・周辺技術】 ■実装解析 ■BGAリペア ■X線検査 ■コーティング ■ポッティング ■シリコン塗布 ■テーピング ■基板自動分割 ■実装ラボルーム ■クリーンルーム ■治具製造ルーム ※詳しくはカタログを...

    メーカー・取り扱い企業: 三和電子株式会社

  • バーインボード用自動IC挿入抜取機 「TH-3000」 製品画像

    バーインボード用自動IC挿入抜取機 「TH-3000」

    ハンドリングは全てサーボ駆動化しており確実な動作と定量的な管理ができま…

    【仕様】 ○適用パッケージ BGA, CSP, QFP, SOP等(各種SMDタイプパッケージ) ○パッケージ供給方式 トレイ供給 ○ソケットタイプ オープントップソケット ○BIボードサイズ 最大(MAX) :(W)450...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社藤堂製作所 営業所

  • 株式会社キョウデンプレシジョン 部品実装 製品画像

    株式会社キョウデンプレシジョン 部品実装

    高密度実装に対応した設備とインライン印刷検査機を導入!高品質と短納期を…

    作成を行い量産でのスムーズな立ち上げを提案します。 また、SMTに留まらず3D-MIDへの曲面への実装技術にチャレンジしています。 <部品実装 一覧> ■POP3次元実装 ■超多ピンBGAコネクター ■フラックス転写実装 ■ボイドレス真空リフロー ■3D-MID 実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社キョウデンプレシジョン

  • 電子機器部品 加工・組立サービス 製品画像

    電子機器部品 加工・組立サービス

    各種基板の試作対応から量産対応までのバランスのとれた製造方法、検査方法…

    部品実装タクト:0.08sec/CHIP(45,000CPH)【12軸ヘッド+2θ】 ■装着精度:CHIP±0.040mm IC±0.025mm ■実装可能部品:0201~120mm×90mm、BGA、CSP、コネクタ、他異形部品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ティー・エス・ケー

  • ハイパワープリヒーターユニット MPH1000 製品画像

    ハイパワープリヒーターユニット MPH1000

    極厚大型PCB対応も可能にした大容量ヒーター予備加熱ユニット ご使用…

    使用が可能 ・温度バラツキによる捻じれ・局部膨張の抑制 ・温度均一性の高いプリヒート(実績のある独自のヒーター配置) ・立ち上がりの早い遠赤外線ヒーターを採用 ・高精度の温度制御を実現 ・BGA・CSP  単品/量産品のリボール加熱再生も可能 ・残量はんだの吸取線での補助加熱に最適 などが特長となっております。 従来のプリヒーターでお困りのかたは是非お試しください。...

    メーカー・取り扱い企業: メイショウ株式会社

  • 工房やまだのBGA/CSPジャンパ配線 製品画像

    工房やまだのBGA/CSPジャンパ配線

    BGAからのジャンパ配線なら試作・改造・リワークの専門家、工房やまだま…

    プリント基板でどうしても回路変更をしなければならない場合、 変更したい部位がBGAだったら…もう諦めるしかない。 そう思ってはいませんか?工房やまだは、そんな悩みにお答えします。 プリント基板の改造に精通した職人が、BGAの半田ボールの一つ一つに ジャンパ線を配線...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社工房やまだ

  • リワーク装置 「ERSA HR600 /2」 製品画像

    リワーク装置 「ERSA HR600 /2」

    ドイツERSA社 ダークIRヒーターの進化形!超高効率リワーク装置

    作を全自動で実行可能な機種です。デザインを一新して新登場! 「HR600 /2」では、リワーク対象ICのリードパターンと基板パターンを画像処理で認識し、自動で搭載する機能が新たに加わりました。 BGA/CSPはもちろんQFP、QFN、LGAなど、あらゆる部品に対応。部品の搭載リフローの一連の動作をワンクリックで実行し、ペースト印刷治具や転写治具を経由した動作も設定可能です。 【特徴】 ...

    メーカー・取り扱い企業: ダイナテックプラス株式会社

  • 試作基板実装事業 ※0402など小さなサイズのチップにも対応 製品画像

    試作基板実装事業 ※0402など小さなサイズのチップにも対応

    蓄積された実装ノウハウで高品質・短納期を実現します

    【その他の特長】 ■0402、0603の小型チップ、QFP、CSP、BGA、均一スルーホール部品、  特殊形状など、各種部品を実装可能 ■生産効率の高い高速チップマウンター、マイクロニック社製チップマウンター 「MY15」1機と「MY100 SX」1機と専属技術者...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社信越リード 松本第二工場(実装部門)

  • 情報通信用電子機器の組立 プリント基板の実装・組立・検査 製品画像

    情報通信用電子機器の組立 プリント基板の実装・組立・検査

    プリント基板の実装・組立・検査のことなら小ロット~量産品まで対応可能!…

    速な対応を致します。 各種基板改造工事作業(ジャンパー線、部品取換え、パターンカット)が出来ます。 小型ユニットの配線組立が出来ます。 開発試作用に表面実装部品の手付けも可能です。 CSP・BGA搭載基盤の経験は豊富です。 洗浄はご要求により可能です。(洗浄液:FX-50、リンス:マークレスST-05使用) 機能試験無しで出荷の場合、弊社の出荷検査は、目視検査となります。 またICT...

    メーカー・取り扱い企業: アイケー電機株式会社

  • 株式会社東北エヌイーエレクトロ 事業紹介 製品画像

    株式会社東北エヌイーエレクトロ 事業紹介

    お客様に満足できる品質の追求、そしてより良い製品づくりを目指します。

    医療器、産業機器、各種測定機器、半導体設備、民生向機器、映像機器、放送用機器などのあらゆる電子機器用の基板を生産して、チップマウンターからの作業、噴流漕では半田付けからの作業、手実装からの作業、BGAリワーク(交換)作業、機器の不良解析から修理までの作業、何でも実施しております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東北エヌイーエレクトロ

  • 光学式自動リワーク装置 「Ultra PerFix 120」 製品画像

    光学式自動リワーク装置 「Ultra PerFix 120」

    パーフェクトに、そして、さらに速く

    Ultra PerFix 120は高密度基板や最先端のパッケージ基板製造工程において、最小ライン/スペース10μmまでの余分な銅箔を自動的にリワークします。 難易度の高いCSP、FC-CSP、BGA、FC-BGAで1分もかからず不良を除去できる画期的な能力をご提供いたします。 【特徴】 ○スクラップパネルの削減 ○クローズドループリワークテクノロジーによる優れた品質 ○高速自動リ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本オルボテック株式会社

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