• 労災防止・安全管理に役立つ『計測器のレンタルサービス』※資料進呈 製品画像

    PR“イマドキの安全管理は賢くレンタルで!” 電気、ガス、接近検知・速度監…

    転倒、墜落、巻き込まれなど、製造業の現場でも多く発生する労働災害。平成29年のデータでは、休業4日以上の死傷災害は全体で12万人、中でも製造業は最も多く2万6000人以上発生しています。 本資料では、各現場でのリスクアセスメント方法を解説。また、『必要な時に、必要な期間だけレンタル』できる安全対策用の計測器も複数ご紹介しております。 【掲載内容】 ■電気を扱う現場に潜むリスクと電気を...(つづきを見る

  • BGAリボール用プリフォームシート 製品画像

    BGAのハンダボール再生が素早く簡単に行えます

    BGAパッケージサイズに合わせて加工された高耐熱ポリイミド製のステンシル板にボール配列用の穴を設け、その穴にハンダボールを格納したBGAリボールシートです。 ...(つづきを見る

  • 部品印刷・BGAリボールツール<リボコン RBC-1> 製品画像カタログあり

    部品印刷とBGAボールの再生作業(リボール)をコストをかけずに簡単に行…

    今までの、BGAやCSPのリボールは時間がかかる手間がかかる人によって完成度にバラツキがあるなど難しいイメージがありましたが、この『部品印刷とリボールの一体型簡単ツール リボコン RBC-1』を使えば簡単に正確で...(つづきを見る

  • Pbフリー対応BUMP形成用リフロー SMT Reflow 製品画像カタログあり

    BGAパッケージから12”ウエーハまで対応できます!

    BGAパッケージ用は、コンパクトなのに6ゾーン仕様。 □炉内の酸素濃度 100ppm以下を実現。 □面内温度分布: ±2℃。 □触媒装置内臓で炉内浄化に効果。 □ウエーハ搬送は独自開発のウオーキ...(つづきを見る

  • はんだボール搭載機 STM-II シングルショット・卓上型 製品画像

    BGAパッケージの試作やリボール用途に最適な、省スペース・卓上ハンダボ…

    本機はBGAパッケージの試作、研究開発、少量多品種生産、リボール・リペア用途 にご利用頂けるハンダボール搭載機です。 様々な搭載パターンが設定でき、はんだボールを一つずつ分離し搭載するためメタルマスクが不要...(つづきを見る

  • 『基板実装検査』 製品画像カタログあり

    状況に合わせて適した検査を実施!目視では確認不可能なBGAの半田状況の…

    実装基板の検査は、顕微鏡・AOI外観検査装置・X線検査装置を使い、 状況に合わせて適した検査を実施致します。 X線検査装置では目視では確認不可能なBGAの半田状況の検査も可能です。 よりスピーディーで、より正確な作業が出来るよう努力しております。 当社の基板実装 製造グループでは、回路設計から試作、量産までの工程の中で、 どの時点からで...(つづきを見る

  • 藤田グループのプリント回路板実装 製品画像カタログあり

    チップ/リード部品やBGA部品などを新鋭の技術で実装します。

    藤田グループでは、新しい設備と新しい技術でデジタル機器や自動車部品、 ロボット部品に至るまで、お客様のニーズに応じた実装と品質をご提供いたします。 小ロットや試作実装、特殊基板、Lサイズ基板の実装など、創意工夫を凝らして お客様のご要望にお答えいたします。 【保有設備】 ■SMT(表面実装工程:7ライン) ■MIRTEC AOI(外観検査工程:7台) ■DIP(自動半田付け工...(つづきを見る

  • リワーク装置 SRT Micra 製品画像カタログあり

    0402mmチップ部品から27mm□BGAまで幅広く対応します。

    モバイル機器のアセンブリ基板サイズを対象とした卓上リワーク装置です。...【特長】 ○電動ピック&プレースによる部品実装高さと荷重制御 ○プリズムと高解像度デジタルカメラによる高精度位置合わせ ○非接触自動ハンダ除去ユニットもオプションで利用可 ○基板サイズは最大300×300mm...(つづきを見る

  • リワーク装置 SUMMIT シリーズ 製品画像

    大型基板対応リワーク装置 SUMMIT。 高度な温度制御で基板の反り…

    簡単操作で高度な温度制御が可能な高性能SMD・BGAリワークシステム。 大型基板や、加熱が困難な高放熱基板、付加価値の高いアセンブリ基板のリワークでその真価を発揮します。...(つづきを見る

  • ERSA IRリワークシステム 製品画像カタログあり

    ドイツERSA社 長年の実績から生まれたリワークシステム。リワーク作業…

    ERSA独自のダークIRヒーターによる赤外線放射加熱で、鉛フリーBGA・SMTのより安全で確実なリワーク作業が可能になりました。熱風を使用しないため温度ムラがなく周辺部品にも影響を与えないので、精密な部品再搭載やリボールを実現しています。 ダイナミックIR&マルチ...(つづきを見る

  • アジア電子株式会社『プリント基板実装』のご紹介 製品画像

    量産製造・多品種少量にも対応可能!ベストプライスを提案致します

    アジア電子株式会社では、量産製造はもとより、多品種少量の豊富な 製造ノウハウによる『プリント基板実装』を行っております。 少量部品手配も当社にて可能であり、高密度基板実装、BGA・CSP混載 実装にも対応いたします。 部品点数、数量に応じ、手載せ実装、手半田、全品自動実装にするかを 追求し、ベストプライスを提案致しております。 【特長】 ■高密度基板実装...(つづきを見る

  • 株式会社東北エヌイーエレクトロ 事業紹介 製品画像カタログあり

    お客様に満足できる品質の追求、そしてより良い製品づくりを目指します。

    医療器、産業機器、各種測定機器、半導体設備、民生向機器、映像機器、放送用機器などのあらゆる電子機器用の基板を生産して、チップマウンターからの作業、噴流漕では半田付けからの作業、手実装からの作業、BGAリワーク(交換)作業、機器の不良解析から修理までの作業、何でも実施しております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...(つづきを見る

  • 三和電子株式会社『実装』サービスのご紹介 製品画像カタログあり

    匠の世界で1台の少量から極小チップ対応の高速コアライン量産まで

    【対応可能加工・周辺技術】 ■実装解析 ■BGAリペア ■X線検査 ■コーティング ■ポッティング ■シリコン塗布 ■テーピング ■基板自動分割 ■実装ラボルーム ■クリーンルーム ■治具製造ルーム ※詳しくはカタログを...(つづきを見る

  • 『基板製作・実装』 製品画像カタログあり

    基板設計のみならず、基板実装もいたします!

    、基板設計のみならず、基板実装も対応可能です。 基板制作は短納期制作が可能で、片面から多層基板やフレキシブル基板まで 対応するほか、フライングチェッカー対応も可能です。 特殊な実装ではBGAのリペアも承ります。 【特長】 ■基板制作 ・短納期制作が可能 ・片面から多層基板やフレキシブル基板まで対応可能 ・フライングチェッカー対応可能 ■実装 ・試作・小ロット生産 ...(つづきを見る

  • COB高密度実装 受託製造 製品画像カタログあり

    モジュール開発、試作~評価、量産まで承ります!独自のノウハウでご提案

    他の受託開発サービス】 ■基板の調達(LTCC/FPCリジットフレキ/金属基板/Si基板/インターポーザー) ■SMT混載によるモジュール化やMEMS、光デバイスなども対応 ■ウェハ加工 ■BGAパッケージのリボール、リワーク ■PCT、TCTなどの環境試験も一括して行い、信頼性の確認を行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...(つづきを見る

  • レーザーダイレクトイメージング装置 Paragon-Ultra 製品画像カタログあり

    レーザーダイレクトイメージング装置 Paragon-Ultraシリーズ

    製造現場でその性能を実証すみのオルボテックのレーザーダイレクトイメージング(LDI)システムは、フリップチップBGAおよびフリップチップCSP基板の製造に最適な性能を発揮します。 Paragon-Ultraシリーズは、セミアディティブ工程およびその他工程でのフリップチップ製造向けに開発された製品です。 Pa...(つづきを見る

  • 株式会社キョウデンプレシジョン 部品実装 製品画像カタログあり

    高密度実装に対応した設備とインライン印刷検査機を導入!高品質と短納期を…

    作成を行い量産でのスムーズな立ち上げを提案します。 また、SMTに留まらず3D-MIDへの曲面への実装技術にチャレンジしています。 <部品実装 一覧> ■POP3次元実装 ■超多ピンBGAコネクター ■フラックス転写実装 ■ボイドレス真空リフロー ■3D-MID 実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...(つづきを見る

  • リワーク装置 「ERSA IR/PL550」 製品画像カタログあり

    ドイツERSA社 信頼のスタンダードモデル!幅広く対応するリワーク装置

    「IR550」は、中波長赤外線によるプロファイル自動追従加熱を実現し、ホットエア方式では様々な弊害が起こる鉛フリーBGAリワークを容易に行う事が出来ます。 小~中サイズ基板のあらゆる表面実装部品や、スルーホール実装部品のリワークに対応しています。 装置の性能はもちろん、操作性、安全性、そしてコストパフォーマンス...(つづきを見る

  • バーインボード用自動IC挿入抜取機 「TH-3000」 製品画像カタログあり

    ハンドリングは全てサーボ駆動化しており確実な動作と定量的な管理ができま…

    【仕様】 ○適用パッケージ BGA, CSP, QFP, SOP等(各種SMDタイプパッケージ) ○パッケージ供給方式 トレイ供給 ○ソケットタイプ オープントップソケット ○BIボードサイズ 最大(MAX) :(W)450...(つづきを見る

  • リワーク装置 「ERSA HR600」 製品画像カタログあり

    ドイツERSA社 ダークIRヒーターの進化形!超高効率リワーク装置

    連の動作を全自動で実行可能な機種です。デザインを一新して新登場! 「HR600」では、リワーク対象ICのリードパターンと基板パターンを画像処理で認識し、自動で搭載する機能が新たに加わりました。 BGA/CSPはもちろんQFP、QFN、LGAなど、あらゆる部品に対応。部品の搭載リフローの一連の動作をワンクリックで実行し、ペースト印刷治具や転写治具を経由した動作も設定可能です。 【特徴】 ...(つづきを見る

  • 情報通信用電子機器の組立 プリント基板の実装・組立・検査 製品画像カタログあり

    プリント基板の実装・組立・検査のことなら小ロット~量産品まで対応可能!…

    速な対応を致します。 各種基板改造工事作業(ジャンパー線、部品取換え、パターンカット)が出来ます。 小型ユニットの配線組立が出来ます。 開発試作用に表面実装部品の手付けも可能です。 CSP・BGA搭載基盤の経験は豊富です。 洗浄はご要求により可能です。(洗浄液:FX-50、リンス:マークレスST-05使用) 機能試験無しで出荷の場合、弊社の出荷検査は、目視検査となります。 またICT...(つづきを見る

  • 光学式自動リワーク装置 「Ultra PerFix 120」 製品画像カタログあり

    パーフェクトに、そして、さらに速く

    Ultra PerFix 120は高密度基板や最先端のパッケージ基板製造工程において、最小ライン/スペース10μmまでの余分な銅箔を自動的にリワークします。 難易度の高いCSP、FC-CSP、BGA、FC-BGAで1分もかからず不良を除去できる画期的な能力をご提供いたします。 【特徴】 ○スクラップパネルの削減 ○クローズドループリワークテクノロジーによる優れた品質 ○高速自動リ...(つづきを見る

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