BG | イプロスものづくり

PR「安全に横吊り」&「ボルトが緩まず反転作業」ができるルッド社の…

通常のリフティングポイントだと横方向で固定され、リングのみに負荷がかかってしまい、その結果破損し、事故につながる危険性が大きくなります。 RUD社の製品なら、常に負荷方向へ移動・回転し、リングのみの負荷を軽減します。【ACP トルネード】特許スプリング・丸いリング形状のため、常に負荷方向へ移動し、安全に横吊りが可能。【ILBG-SR スーパーローテーション】リングはボルト...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ルッドリフティングジャパン

伝導性EMI試験システム『MR2150』

PR本試験の前にデバッグ評価をすることで開発コストを大幅削減

『MR2150』は、伝導性EMI試験のプリコンプライアンス用システムです。正規EMCサイトで行う本試験の前に本システムを使ってデバッグ評価をすることで、開発コストを大幅に削減できます。スペクトラム/シグナルアナライザ、LISN、及びPCソフトウェアが全て自社開発のため、システム全体の使いやすさや動作安定性が十分確認されています。また、それぞれがリーズナブルな価格であ...

メーカー・取り扱い企業：マイクロニクス株式会社

日本ミクロン株式会社　事業紹介

プリント配線基板・電子回路基板の設計・開発・製造なら、日本ミクロン株式…

【製品・技術・設備紹介】 [製品：小型化／高密度化] ○MCM基板 ○高周波モジュール基板 ○COB（高密度実装基板） ○LCC（リードレスチップキャリヤ） ○EBGA ○FPBGA（ファインパターン小型BGA） ○PBGA ○MBGA ○LEDチップ搭載用基板 ○各種モジュール基板 [技術：独創性／専門性] ○STH（サーフェイス・スルーホール）...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

BGA/CSP交換

お客様の「困った」を解決！BGAの交換は、BGA/CSP実装の専門家、…

工房やまだでは基板改造、修理を承っております。メタルマスクを用いない当社独自の方法でBGAを実装することで低価格、短納期を実現。また、BGA部品の再利用（リボール）を行っております。メタルマスクを用いないリボールでイニシャル費は頂いておりません。 1つからでも低価...

メーカー・取り扱い企業：株式会社工房やまだ

メタルベース・コアPWB

搭載部品の熱伝導や放熱を目的とした耐熱性の高い基板を製作！

【構造例】 ■削り出しでリフレクター形状を持たせた高放熱銅基板 ■窓枠加工した両面板に金属放熱板を貼り付けたMBGA ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

【資料】BGA搭載基板データ仕様

t1.6以下！BGA搭載基板のデータ仕様例をご紹介します

当資料は、t1.6以下のBGA搭載基板データ仕様例を掲載しています。貫通基板の、「4ピッチBGA搭載　貫通樹脂埋め基板」をはじめ、「0.5ピッチBGA搭載　貫通樹脂埋め基板」や、ビルドアップ基板の主な仕様などを...

メーカー・取り扱い企業：大伸産業株式会社

鉛フリーBGAボール

鉛フリー！地球環境に配慮クックソンエレクトロニクスの精密なBGAボール【特徴】 ○セルフアライメント製もよく精密な精度により　ボール搭載後のバンブ高公差も良好 ●BGAボール搭載用のペーストフラックスもございます。　印刷塗布、ピン転...

メーカー・取り扱い企業：マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社アルファ・アセンブリ事業部

工房やまだのBGA/CSP実装はノーマスク！

メタルマスクを使わないBGA/CSPの実装が可能です！

工房やまだでは、数年来、数千件に渡るBGAパッケージの実装、交換のご依頼を承っております。それというのも試作、改造、リワークの専門家だからこそです。 BGA/CSP実装なら、プリント基板の駆け込み寺の当社にお任せください。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社工房やまだ

技術資料「BGA/CSPのリワーク・リボール」

【技術資料進呈】共晶はもちろん、鉛フリーにも対応可能や半田ボールを再生…

・試作実装の環境を整えるため、常時多数の在庫を保有し、御KY区様の支給工数を削減いたします。【Technology】・弊社の品質の基本は半田コテの技術にあります。・アンダーフィル付きBGAのリワークはお任せください。【Analysis】・顕微鏡による全数チェックを行います。・外観検査機により実装検査を小ロットでも対応いたします。 ●詳しくはカタログをダウンロー...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

アンダーフィル付きBGAリワーク技術　※1枚からでも対応可能！

モバイル機器などに多く使用されているアンダーフィル付きデバイスにも対応…

硬化したアンダーフィル剤はＢＧＡを封止しているため、強度は通常のＢＧＡに比べ格段に向上しており、その効果は絶大！その分、取り外したり、部品を交換するなどのリワーク作業は通常のリワーク工程以上に困難なもの。ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です！【特長】 ■最先端のリワーク技術！ ■アンダーフィル材メー...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

ＢＧＡリワーク

大型基板、厚板基板の対応が可能です。　

BGAリワークとは、完成基板上のBGAを部分的に加熱し、取り外し・取り付けする作業を行う物です。弊社では新たにＢＧＡリワーク装置を導入、鉛フリーはもちろん装置熱量が大きい為、大型基板（Ｍａｘ　５００×６００）　厚板基板（Max　7mm）の対応が可能です。　「部品を再利用したい」といった場合のリボール作業についても、1.27mmピッチ～0.4mmピッチに対応の半田ボールを共晶/鉛フリー共に保有して...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ピーダブルビー

基板　狭ピッチＢＧＡ/ＣＳＰ・ＰＧＡ仕様高密度基板

板厚とピッチにより、様々なバリエーションあり

板厚とピッチにより、様々なバリエーションがあります。...【特徴】〇0.35mmピッチＢＧＡ／ＣＳＰ・0.40mmピッチＢＧＡ／ＣＳＰ・0.50mmピッチＢＧＡ／ＣＳＰ・0.65mmピッチＢＧＡ／ＣＳＰ・0.50mmピッチＰＧＡ・0.65mmピッチＰＧＡの数値の基板を製造することが出来ます。〇板厚とピッチにより、様々なバリエーションがあります。〇設計値の詳細につきましてはお問い合わせ下...

メーカー・取り扱い企業：スクリーンプロセス株式会社

プリント基板『8層6段連続IVH基板』

穴壁パターン間隙0.175！0.4ピッチ196ピンBGA搭載のプリント…

大伸産業株式会社は、昭和初期に大阪の福島区にて創業し、長年にわたり電機・電子関係の製品を中心に販売している商社です。『8層6段連続IVH基板』は、0.4ピッチ196ピンBGA搭載のプリント基板です。穴壁パターン間隙は0.175です。 L1-2/L1-3/L1-4/L1-5/L1-6/L1-7IVH+L1-8貫通します。【仕様】 ■BGAパッド/...

メーカー・取り扱い企業：大伸産業株式会社

【資料】大伸産業株式会社製造補足

0.5ピッチBGA搭載8層貫通樹脂埋め基板(t0.6)など、高難度基板…

当資料は、大伸産業株式会社の製造補足資料です。標準使用基材のラインアップをはじめ、多層板最大サイズ、最大板厚などを掲載しています。また、高難度基板実績例として、「0.4ピッチBGA搭載8層貫通樹脂埋め基板（t1.6）」や「0.4ピッチBGA搭載16層L1-2/L1-3…L1-8連続IVH基板（t3.2）」など技術をご紹介しています。ぜひご一読ください。 ...

メーカー・取り扱い企業：大伸産業株式会社

レジストレーザー露光

使用レジストインクPSR-4000 AM02SP！レジストレーザー（D…

産業株式会社は、昭和初期に大阪の福島区にて創業し、長年にわたり電機・電子関係の製品を中心に販売している商社です。使用レジストインクはPSR-4000 AM02SPです。「0.3ピッチBGA」と「0.4ピッチBGA」をご紹介します。【仕様】＜0.3ピッチBGA＞ ■パッド径： φ0.15 ■レジスト開口：φ0.15 ■ライン/スペース：0.05/0.05 ■レジス...

メーカー・取り扱い企業：大伸産業株式会社

基盤　プリント基板

BGA、CSPのどんなタイプもマスクなしで実装いたします。 BGAか…

【特徴】 ◯ファインピッチのQFP、０５チップの手半田実装が可能です。BGAの混載も可能です。 ◯部品の都合によるスッキプされた部品の後付けも可能です。 ◯回路設計のミスによるパターンカットおよびジャンパー配線作業。 ◯BGAからのジャンパー配線も可能です。 ◯Q...

メーカー・取り扱い企業：株式会社工房やまだ

プリント基板修理サービス

小ロット～大ロットのBGA/CSP交換に対応致します！

り、高精度・高品質な部品交換作業（リムーブ/ 　基板半田クリーニング/半田印刷/搭載）を実現 ■半田自動印刷機導入により、メタルマスク製作が不要となり、安価・　短納期での納入が可能 ■大型BGA部品に対応：～□70×70mm ■大型プリント基板に対応（外形：～460×568mm、板厚：～3.0mm 　(鉛フリー)）　など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお...

メーカー・取り扱い企業：株式会社富士通ITプロダクツ

電子機器開発設計　部品実装

高速マウンターライン（松下／九州松下／富士／SANYO、他） ...【特徴】 ○ＢＧＡ・ＣＳＰ実装（ピッチ0.4ｍｍ） ○極小チップサイズ（0603サイズ） ○実装最大サイズ（1,050×755） ○ＢＧＡリワーク、ＢＧＡリボール ○ＦＰＣ実装 ○プレスフィット可 ○鉛フリー対応 ○Ｘ線検査（２次元、３次元） ●詳細はお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下...

メーカー・取り扱い企業：株式会社井雅

表面実装(SMT)サービス

N2(窒素)発生器も保有しているのでN2対応の硬化炉にて高品質な半田付…

当社では、SMT実装ラインを7ライン保有して、多様化するニーズに対応しております。鉛フリーRoHS規制に対応した新鋭機にて BGAやCSPの実装も可能。またBGA等の専用リワ－ク機も保有しておりますので、 BGAのリワ－ク作業ができます。【特長】 ■高品質な半田付けが可能 ■超高精細な画像観察 ■専用...

メーカー・取り扱い企業：キクナ電子株式会社

【多品種小ロット・短納期・高品質】基板実装～装置組立試験サービス

多品種小ロット・短納期・高品質保証で対応いたします

【保有技術概要】 ■基板仕様　・サイズ：～510×600mm 　・板厚：～6mm 　・重量：～6Kg 　・層数：～60層　・材質：各種対応可　　　　 ■BGA実装・検査技術　・リボール技術/BGA交換技術/3次元X線検査 ■高密度実装技術　・0402チップ/0.4ピッチQFP/0.5ピッチCSP/サムテックBGAタイプ超多極コネクタ ■鉛フ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社OKIジェイアイピー OKIジェイアイピー

基板実装

高い提案力でお応え！豊富な経験、製造力で様々な基板実装に対応いたします…

エイムでは多ピンBGAやCSPなど高密度SMT実装や手付けによる実装など、1枚の試作から量産まで、お客様のものづくりをトータルサポートいたします。当社の持つ技術力、豊富な経験、製造力で様々な基板実装に対...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エイム

【極小チップ実装！】量産対応・部品支給実装に対応！『基板制作』

「基板開発工数が足りない！」「試作納期を短縮したい！」こんなお困り事は…

単に解決いたします。部品実装の現場において常に新しい部品、新しい実装方法への対応が要求される基板制作を、高効率、確かな品質を合言葉に取り組んでおります。微小チップから、益々多様化するLGA,BGA及びそれらを含む CSPに対応した実装を実現しています。【特長】 ■QFP/BGA、均一スルーホール部品、特殊形状など、各種最新部品を実装可能 ■短納期、低価格を実現 1枚から量産ま...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ミマス東京本社

特殊プリント基板製造　貫通樹脂埋め基板（PAD　ON　HOLE）

スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。

部品の搭載スペースを確保するために、スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。BGAやCSP等の部品の狭ピッチ化に伴い、需要が多くなってきました。真空印刷によって、樹脂及び金属ペーストを埋め込みます。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイツー

プリント基板設計サービス

プリント基板企画から製品完成までワンストップサービスをご提供

株式会社アイオン電子は、プリント基板試作実装作業やプリント基板試作改造作業などBGA実装に関する作業全般を行っております。開発・試作向け設計から実装・部品調達までの一貫作業が可能なためTimeCostの削減が可能。また、お客様側での部品調達の手間が省けるので、...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイオン電子

プリント配線板『パッドオンビア』

パッドオンビアの穴埋めは、板厚4.8tまで可能！BGA・CSPエリアの…

『パッドオンビア』は、BGA・CSPエリアの製造に対応するプリント配線板です。パッドオンビアの穴埋めは、板厚4.8tまでドリル径はφ0.105ｍｍ～φ1.0ｍｍまで対応可能です。（仕様により応相談） ...

メーカー・取り扱い企業：スクリーンプロセス株式会社

株式会社エイエス電気　事業紹介

短納期対応は、同業他社に比べて卓抜しているものと自負しております

板事業全般に携わり、試作開発基板の短納期実装・部品調達、A/W・基板製造・量産実装・組配・修理などに取り組んでいます。プリント配線板に電子部品を手載せのリフローでハンダ付。特に、BGA・CSP・LGAの装着を1997年から始めており、多くのノウハウと実績を蓄積しております。【川崎本社】 ■試作短納期実装 ■リペア改造（CSP/BGA/LGA/QFN/基板内層座グ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エイエス電気

プリント基板実装サービス　【ものづくり事業】

プリント基板実装なら当社にお任せください

当社は、プリント基板実装をコア技術とし、半完成品/完成品組み立てを行っております。試作、量産問わず部品調達からお手伝いさせていただきます。また試作、多品種、小ロットにもご対応、BGA実装も致します。ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。【特長】 ■試作、多品種、小ロット～量産まで対応 ■部品自社調達、BGA実装も可能 ※詳しくは、お気軽にお問い...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ムサシ電工

プリント基板 SMD搭載・検査サービス

“0402”などの超微細部品を狭隣接・高密度実装しても安定した品質で生…

当社では、SMTマシンによる部品実装、組立、検査、BGAリワーク及び X線検査などを行っております。プリント基板表面実装(SMT)ラインを5ライン配備し、全ラインに高速マウンタ、多機能マウンタを組み合わせてローコスト・短納期に対応。印...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ニシデン

プリント基板　基板実装サービス

最新デバイスに対応した最先端のSMD実装ライン構成によるプリント基板実…

OP(Package on Package)実装対応いたします・実装部品についてはリール部分だけではなくバラの部品もお受けいたします・メタルマスク1泊2日短納期・低価格で製作いたします・BGAのリワーク・リボール、X線検査、外観検査、対応いたします・3,000種以上のチップCR在庫保有...

メーカー・取り扱い企業：株式会社プラックス

基板改造、修理

チップ部品の交換もお任せ下さい！プリント基板の改造、修理なら工房やまだ…

できるのか？"という改造も豊富な経験と豊かな発想力で実現させます。【以下の基板改造、修理に対応】 ■チップ部品交換 ■IC部品交換 ■異形部品交換 ■ディスクリート部品交換 ■BGA/CSP交換 ■チップコンデンサ、チップ抵抗改造 ■ICジャンパ配線 ■BGAジャンパ配線 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社工房やまだ

TopLine社製ダミー電子部品

豊富な在庫を揃え、実装機やハンダ等のデモ・評価に最適なデバイスをご提供…

基板のメーカー TopLine社製ダミー電子部品 ■□■特徴■□■ ■基板へ部品を実装する事によって起こる様々な問題を解決するツールとして使用されています。 ■1000種類（BGA、QFP、CSP、SOT、 WAFER等）各種の実装デバイス、実装基板を取り揃え、JEDEC規格部品として最適 ※部品形状、ピン数、ピッチ等をご指定いただければ、エーディーワイ社にて...

メーカー・取り扱い企業：エーディーワイ株式会社

プリント基板　設計・実装サービス

【取扱い材料一覧進呈中】テフロン基材メーカー在庫約50種！急な試作に対…

伸光写真サービス株式会社ではプリント基板のパターン設計（デジタル・アナログ・高周波）ならびに実装（QFP・QFN・BGA）も承っております。設計、実装どちらかでもご注文をお受け致します。【ここが選ばれるポイント】 ■設計サービスでは、実績豊富なスタッフが設計を担当。 ■基板1枚から受注、設計からも対応致...

メーカー・取り扱い企業：伸光写真サービス株式会社

「プリント基板実装」実装周辺サービスも充実！

挿入実装やSMT実装だけでなく、BGAリワークや防湿対応等の充実した実…

情報を登録します。実装機へのセット時、正しい使用部品か照合できます。・各種検査機（はんだ印刷検査機、チップ部品検査機、X線検査機、外観検査機　etc.） ■充実した実装周辺サービス　・BGAリワーク・防湿対応（コーティング、ポッティング）・捨て基板分割・筐体組み込み etc. ■DIP　 LLサイズ基板（500ｍｍ×510ｍｍ）対応　SMT　Lサイズ基板（410ｍｍ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社京写

プリント配線基板

試作品から量産品まで短納期で納品致します。基板のことなら、何でもご…

各製造工程は熟練した作業員により徹底した品質管理を行って生産しております。片面基板・多層基板・フレキシブル基板・アルミ基板・端面スルーホール基板・薄板基板・ビルドアップ基板・BGA基版・ワイヤーボンディング基板・白色LED基板　...

メーカー・取り扱い企業：株式会社トーヤ

X線検査装置を導入いたしました！

最新のX線検査で更に安心の技術をご提供いたします！

最新のX線検査で、外観では検査できないBGAやLGAそしてQFNなどを検査いたします。また、X線撮影のみのご依頼もお受けいたします。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社古賀電子

特殊技術　フラットスルーホール（Pad On Via Hole）

多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております。

ＢＧＡ・ＣＳＰ部のみの部分穴埋めにより、表面実装用パッドのフラット化（0.35mmピッチまで対応）や、ミニＶｉａのみを全て永久穴埋めするなど、製品仕様により多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております。...【特徴】〇ＢＧＡ・ＣＳＰ部のみの部分穴埋めにより、表面実装用パッドのフラット化（0.35mmピッチまで対応）〇ミニＶｉａのみを全て永久穴埋めする〇製品仕様により多種のフ...

メーカー・取り扱い企業：スクリーンプロセス株式会社

『車載用プリント配線板（高密度化）』

高耐熱環境へ対応するため幅広い材料のスルーホール導通信頼性評価を行い、…

、従来の多層プリント配線板と同じ材料・工法の基にレーザー加工による穴あけ（BVH）を付与したものであり、信頼性を維持しつつ高密度化を実現したプリント配線板です。【特長】 ■高密度実装対応（BGA／CSP等） ■グローバル対応 ■信頼性保証 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：日本シイエムケイ株式会社 Gステイション工場

プリント基板ダイレクト

インターネットで自動見積・注文。受注から最短２日で納品！

安く、品質よくを実現します。【対象】 ●片面・両面・多層（４〜６L)基板は自動見積ページでご確認いただけます。 ●８層〜３２層基板 ●電解金メッキ ●FPC(フレキシブル基板） ●BGA搭載基板 ●アルミ基板 ●IVH基板　等々...

メーカー・取り扱い企業：株式会社システムギアダイレクト

携帯電話関係基板実装サービス

民生基板生産実績

10年以上にわたり、携帯電話をはじめとする民生関係の基板実装実績を有しており、高密度実装、ＢＧＡ実装の実装技術にお客様から高い評価をいただいております。...実績：携帯電話用チューナー搭載部品、携帯電話用アンテナ搭載部品、携帯電話用基板、液晶テレビ用基板、パソコンマザーボード ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：レシップ電子株式会社

基板設計サービス

半導体製造に関わるあらゆる検査用基板、評価用基板設計をサポートします。豊富な設計実績に裏打ちされた確かな技術を駆使し、お客様のニーズをかたちにいたします。当社は国内トップのバーンインボード・メーカーです。ＬＳＩの集積度のアップにともない、バーンインボードの高密度、高多層化、大型化、狭ピッチ/ファインパターン化、特性インピーダンスのあわせ込み等、多様化に対応しています。 ■特徴：　大サ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社シキノハイテック大阪デザインセンター

アミューズ関係試作サービス

アミューズ基板実績を活かし、ロット１から対応します

対応実績：車載基板、民生基板、産業機器基板、セキュリティ用途基板、アミューズメント用基板、高密度実装、BGA実装、pbフリー基板 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。 ...

メーカー・取り扱い企業：レシップ電子株式会社

アジア電子株式会社『プリント基板実装』のご紹介

量産製造・多品種少量にも対応可能！ベストプライスを提案致します

アジア電子株式会社では、量産製造はもとより、多品種少量の豊富な製造ノウハウによる『プリント基板実装』を行っております。少量部品手配も当社にて可能であり、高密度基板実装、BGA・CSP混載実装にも対応いたします。部品点数、数量に応じ、手載せ実装、手半田、全品自動実装にするかを追求し、ベストプライスを提案致しております。【特長】 ■高密度基板実装...

メーカー・取り扱い企業：アジア電子株式会社

『基板製作・実装』

基板設計のみならず、基板実装もいたします！

、基板設計のみならず、基板実装も対応可能です。基板制作は短納期制作が可能で、片面から多層基板やフレキシブル基板まで対応するほか、フライングチェッカー対応も可能です。特殊な実装ではBGAのリペアも承ります。【特長】 ■基板制作・短納期制作が可能・片面から多層基板やフレキシブル基板まで対応可能・フライングチェッカー対応可能 ■実装・試作・小ロット生産 ...

メーカー・取り扱い企業：アートテクノ有限会社

【EMS（設計・製造受託サービス）】基板実装

半導体検査装置や通信インフラ機器などで多くの実績！製品仕様にあわせた実…

【対応部品】 ■BGA ■LGA ■QFP ■極小CHIP：0402サイズ、0603サイズ ■CCGA ■両面プレスフィット ■大型スルーホール部品 ■超多極アレイタイプコネクタ ■QFN ※詳し...

メーカー・取り扱い企業：沖電気工業株式会社 EMS事業本部

有限会社ロータリープロセス　事業紹介

プリント基板の外形加工・ザグリ加工・Vカット加工のことならお任せ下さい

プリント基板、多層板（BGA、ICカード）の外形加工及びザグリ加工、Vカット加工のことならおまかせください。また、治具及び合成樹脂（ベーク、カーボン、アクリル、テフロン、ユニレート等）加工。スクリーン印刷用版（プリント基...

メーカー・取り扱い企業：有限会社ロータリープロセス

オートバンプコイニングプレス　

CSP専用タイプ　この他にBGA専用タイプもあります｡

基板に、大容量集積回路（CPU、MPU、チップとも言います)を搭載する際、必ず必要になりますICパッケージのはんだバンプをコイニング平坦化加工する装置です。 ...【特徴】 ○約3μmmから5μmmの高精度の平行度で、チップとの全接続を確実にします。 ○ハンダバンプ数最大50000個を1回のプレスで加工できます。 ○パンチ温度精度±3％を達成 ○プレス荷重加工±3％を達成 ○圧倒的...

メーカー・取り扱い企業：第一実業株式会社名古屋事業本部

DRAGINO ラズパイ用LoRa/GPS HAT　技適認証済

半径１０キロ超のIoT通信を可能に。LoRaWAN基地局にもラズベリー…

IoT用LPWA通信として注目されているLoRa無線方式長距離通信を可能にするラズベリーパイ用拡張ボード LoRa/GPS HATをリリースしました。関連記事サイト：https://jp.rs-online.com/web/generalDisplay.html?id=footer1/release/190307_lora_2fgps_hat...IoT向けオープンハードウェアモジュールを...

メーカー・取り扱い企業：アールエスコンポーネンツ株式会社