• 【EMS(設計・製造受託サービス)】基板実装 製品画像

    【EMS(設計・製造受託サービス)】基板実装

    PR半導体検査装置や通信インフラ機器などで多くの実績!製品仕様にあわせた実…

    当社では、「基板実装」のEMS(設計・製造受託サービス)を行っております。 世界トップレベルの実装技術を保有しており、半導体検査装置や 通信インフラ機器、過酷な環境に耐える必要のある航空宇宙・電装向けに 多くの実績があります。 大型重量基板に対し極小CHIPから大型の表面実装部品・多ピンプレス フィットコネクタや超多極アレイタイプコネクタ・LGAなど特殊部品の 信頼性確保にいち...

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    メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業本部

  • 日本ミクロン株式会社 事業紹介 製品画像

    日本ミクロン株式会社 事業紹介

    プリント配線基板・電子回路基板の設計・開発・製造なら、日本ミクロン株式…

    【製品・技術・設備紹介】 [製品:小型化/高密度化] ○MCM基板 ○高周波モジュール基板 ○COB(高密度実装基板) ○LCC(リードレスチップキャリヤ) ○EBGA ○FPBGA(ファインパターン小型BGA) ○PBGA ○MBGA ○LEDチップ搭載用基板 ○各種モジュール基板 [技術:独創性/専門性] ○STH(サーフェイス・スルーホール)...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社

  • メタルベース・コアPWB 製品画像

    メタルベース・コアPWB

    搭載部品の熱伝導や放熱を目的とした耐熱性の高い基板を製作!

    【構造例】 ■削り出しでリフレクター形状を持たせた高放熱銅基板 ■窓枠加工した両面板に金属放熱板を貼り付けたMBGA ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社

  • BGA/CSP交換 製品画像

    BGA/CSP交換

    お客様の「困った」を解決!BGAの交換は、BGA/CSP実装の専門家、…

    工房やまだでは基板改造、修理を承っております。 メタルマスクを用いない当社独自の方法でBGAを実装することで 低価格、短納期を実現。 また、BGA部品の再利用(リボール)を行っております。 メタルマスクを用いないリボールでイニシャル費は頂いておりません。 1つからでも低価...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社工房やまだ

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