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PR半導体検査装置や通信インフラ機器などで多くの実績!製品仕様にあわせた実…
当社では、「基板実装」のEMS(設計・製造受託サービス)を行っております。 世界トップレベルの実装技術を保有しており、半導体検査装置や 通信インフラ機器、過酷な環境に耐える必要のある航空宇宙・電装向けに 多くの実績があります。 大型重量基板に対し極小CHIPから大型の表面実装部品・多ピンプレス フィットコネクタや超多極アレイタイプコネクタ・LGAなど特殊部品の 信頼性確保にいち...
メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業本部
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プリント配線基板・電子回路基板の設計・開発・製造なら、日本ミクロン株式…
【製品・技術・設備紹介】 [製品:小型化/高密度化] ○MCM基板 ○高周波モジュール基板 ○COB(高密度実装基板) ○LCC(リードレスチップキャリヤ) ○EBGA ○FPBGA(ファインパターン小型BGA) ○PBGA ○MBGA ○LEDチップ搭載用基板 ○各種モジュール基板 [技術:独創性/専門性] ○STH(サーフェイス・スルーホール)...
メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社
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搭載部品の熱伝導や放熱を目的とした耐熱性の高い基板を製作!
【構造例】 ■削り出しでリフレクター形状を持たせた高放熱銅基板 ■窓枠加工した両面板に金属放熱板を貼り付けたMBGA ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社
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