鉛フリーBGAボール

鉛フリー！地球環境に配慮 クックソンエレクトロニクスの精密なBGAボール 【特徴】 ○セルフアライメント製もよく精密な精度により 　ボール搭載後のバンブ高公差も良好 ●BGAボール搭載用のペーストフラックスもございます。 　 印刷塗布、ピン転...（つづきを見る）

プリント配線基板・電子回路基板の設計・開発・製造なら、日本ミクロン株式…

【製品・技術・設備紹介】 [製品：小型化／高密度化] ○MCM基板 ○高周波モジュール基板 ○COB（高密度実装基板） ○LCC（リードレスチップキャリヤ） ○EBGA ○FPBGA（ファインパターン小型BGA） ○PBGA ○MBGA ○LEDチップ搭載用基板 ○各種モジュール基板 [技術：独創性／専門性] ○STH（サーフェイス・スルーホール）...（つづきを見る）

モバイル機器などに多く使用されているアンダーフィル付きデバイスにも対応…

硬化したアンダーフィル剤はＢＧＡを封止しているため、強度は通常のＢＧＡに比べ格段に向上しており、その効果は絶大！ その分、取り外したり、部品を交換するなどのリワーク作業は通常のリワーク工程以上に困難なもの。 ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です！ 【特長】 ■最先端のリワーク技術！ ■アンダーフィル材メー...（つづきを見る）

【技術資料進呈】共晶はもちろん、鉛フリーにも対応可能や半田ボールを再生…

・試作実装の環境を整えるため、常時多数の在庫を保有し、御KY区様の支給工数を削減いたします。 【Technology】 ・弊社の品質の基本は半田コテの技術にあります。 ・アンダーフィル付きBGAのリワークはお任せください。 【Analysis】 ・顕微鏡による全数チェックを行います。 ・外観検査機により実装検査を小ロットでも対応いたします。 ●詳しくはカタログをダウンロー...（つづきを見る）

搭載部品の熱伝導や放熱を目的とした耐熱性の高い基板を製作！

【構造例】 ■削り出しでリフレクター形状を持たせた高放熱銅基板 ■窓枠加工した両面板に金属放熱板を貼り付けたMBGA ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...（つづきを見る）

大型基板、厚板基板の対応が可能です。　

BGAリワークとは、完成基板上のBGAを部分的に加熱し、取り外し・取り付けする作業を行う物です。 弊社では新たにＢＧＡリワーク装置を導入、鉛フリーはもちろん装置熱量が大きい為、大型基板（Ｍａｘ　５００×６００）　厚板基板（Max　7mm）の対応が可能です。　 「部品を再利用したい」といった場合のリボール作業についても、1.27mmピッチ～0.4mmピッチに対応の半田ボールを共晶/鉛フリー共に保有して...（つづきを見る）

BGA、CSPのどんなタイプもマスクなしで実装いたします。 BGAか…

【特徴】 ◯ファインピッチのQFP、０５チップの手半田実装が可能です。BGAの混載も可能です。 ◯部品の都合によるスッキプされた部品の後付けも可能です。 ◯回路設計のミスによるパターンカットおよびジャンパー配線作業。 ◯BGAからのジャンパー配線も可能です。 ◯Q...（つづきを見る）

プリント基板の超特急設計・製作

プリント基板のCAD設計　表面実装部品・VBGA部品搭載の基板設計を高品質・短納期で設計いたします。 超特急基板製作：４層板・６層板３日間製作 　　　　　　　：２層板２日間製作...（つづきを見る）

小ロット～大ロットのBGA/CSP交換に対応致します！

り、高精度・高品質な部品交換作業（リムーブ/ 　基板半田クリーニング/半田印刷/搭載）を実現 ■半田自動印刷機導入により、メタルマスク製作が不要となり、安価・ 　短納期での納入が可能 ■大型BGA部品に対応：～□70×70mm ■大型プリント基板に対応（外形：～460×568mm、板厚：～3.0mm 　(鉛フリー)）　など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお...（つづきを見る）

板厚とピッチにより、様々なバリエーションあり

板厚とピッチにより、様々なバリエーションがあります。...【特徴】 〇0.35mmピッチＢＧＡ／ＣＳＰ・0.40mmピッチＢＧＡ／ＣＳＰ・0.50mmピッチＢＧＡ／ＣＳＰ・0.65mmピッチＢＧＡ／ＣＳＰ・0.50mmピッチＰＧＡ・0.65mmピッチＰＧＡの数値の基板を製造することが出来ます。 〇板厚とピッチにより、様々なバリエーションがあります。 〇設計値の詳細につきましてはお問い合わせ下...（つづきを見る）

パッドオンビアの穴埋めは、板厚4.8tまで可能！BGA・CSPエリアの…

『パッドオンビア』は、BGA・CSPエリアの製造に対応する プリント配線板です。 パッドオンビアの穴埋めは、板厚4.8tまで ドリル径はφ0.105ｍｍ～φ1.0ｍｍまで対応可能です。 （仕様により応相談） ...（つづきを見る）

CSP専用タイプ　この他にBGA専用タイプもあります｡

基板に、大容量集積回路（CPU、MPU、チップとも言います)を搭載する際、必ず必要になりますICパッケージのはんだバンプをコイニング平坦化加工する装置です。 ...【特徴】 ○約3μmmから5μmmの高精度の平行度で、チップとの全接続を確実にします。 ○ハンダバンプ数最大50000個を1回のプレスで加工できます。 ○パンチ温度精度±3％を達成 ○プレス荷重加工±3％を達成 ○圧倒的...（つづきを見る）

挿入実装やSMT実装だけでなく、BGAリワークや防湿対応等の充実した実…

情報を登録します。 実装機へのセット時、正しい使用部品か照合できます。 ・各種検査機（はんだ印刷検査機、チップ部品検査機、X線検査機、外観検査機　etc.） ■充実した実装周辺サービス　 ・BGAリワーク ・防湿対応（コーティング、ポッティング） ・捨て基板分割 ・筐体組み込み etc. ■DIP　 LLサイズ基板（500ｍｍ×510ｍｍ）対応 　SMT　Lサイズ基板（410ｍｍ...（つづきを見る）

スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。

部品の搭載スペースを確保するために、スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。BGAやCSP等の部品の狭ピッチ化に伴い、需要が多くなってきました。真空印刷によって、樹脂及び金属ペーストを埋め込みます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...（つづきを見る）

短納期対応は、同業他社に比べて卓抜しているものと自負しております

板事業全般に携わり、試作開発基板の短納期実装・ 部品調達、A/W・基板製造・量産実装・組配・修理などに取り組んでいます。 プリント配線板に電子部品を手載せのリフローでハンダ付。 特に、BGA・CSP・LGAの装着を1997年から始めており、 多くのノウハウと実績を蓄積しております。 【川崎本社】 ■試作短納期実装 ■リペア改造（CSP/BGA/LGA/QFN/基板内層座グ...（つづきを見る）

少量・多品種・短納期対応！納期はご希望にお答えできるよう努めております…

下記の特徴があります。 ■鉛フリー、BGA・CSP、1005サイズチップ部品）の自動実装設備を完備。 ■更には、L、LL、XLサイズの基板実装も可能。 ■少量多品種の短納期対応が可能。 ■標準的なC・R部品を標準在庫（E24シリーズ...（つづきを見る）

試作品から量産品まで短納期で納品致します。 基板のことなら、何でもご…

各製造工程は熟練した作業員により徹底した品質管理を行って生産しております。片面基板・多層基板・フレキシブル基板・アルミ基板・端面スルーホール基板・薄板基板・ビルドアップ基板・BGA基版・ワイヤーボンディング基板・白色LED基板　...（つづきを見る）

プリント基板企画から製品完成までワンストップサービスをご提供

株式会社アイオン電子は、プリント基板試作実装作業やプリント基板 試作改造作業などBGA実装に関する作業全般を行っております。 開発・試作向け設計から実装・部品調達までの 一貫作業が可能なためTimeCostの削減が可能。 また、お客様側での部品調達の手間が省けるので、...（つづきを見る）

多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております。

ＢＧＡ・ＣＳＰ部のみの部分穴埋めにより、表面実装用パッドのフラット化 （0.35mmピッチまで対応）や、ミニＶｉａのみを全て永久穴埋めするなど、製品仕様により多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております。...【特徴】 〇ＢＧＡ・ＣＳＰ部のみの部分穴埋めにより、表面実装用パッドのフラット化（0.35mmピッチまで対応） 〇ミニＶｉａのみを全て永久穴埋めする 〇製品仕様により多種のフ...（つづきを見る）

【取扱い材料一覧進呈中】テフロン基材メーカー在庫約50種！急な試作に対…

伸光写真サービス株式会社ではプリント基板のパターン設計（デジタル・アナログ・高周波）ならびに実装（QFP・QFN・BGA）も承っております。設計、実装どちらかでもご注文をお受け致します。 【ここが選ばれるポイント】 ■設計サービスでは、実績豊富なスタッフが設計を担当。 ■基板1枚から受注、設計からも対応致...（つづきを見る）

量産対応やお客様からの部品支給による実装、リワーク作業も承ります。

多機能、小型化が進んでいます。 部品実装の現場においては常に新しい部品、新しい実装方法への対応が要求され、高効率、確かな品質を合言葉に取り組んでおります。 微小チップから、益々多様化するLGA,BGA及びそれらを含む CSPに対応した実装を実現しています。 【特徴】 ○SMDやDIP部品による実装はもちろんのこと、 　実装部品手配についてもお手伝いが可能 ○量産対応やお客様からの部...（つづきを見る）

豊富な在庫を揃え、実装機やハンダ等のデモ・評価に最適なデバイスをご提供…

基板のメーカー TopLine社製ダミー電子部品 ■□■特徴■□■ ■基板へ部品を実装する事によって起こる様々な問題を解決する ツールとして使用されています。 ■1000種類（BGA、QFP、CSP、SOT、 WAFER等）各種の実装デバイス、 実装基板を取り揃え、JEDEC規格部品として最適 ※部品形状、ピン数、ピッチ等をご指定いただければ、 エーディーワイ社にて...（つづきを見る）

N2(窒素)発生器も保有しているのでN2対応の硬化炉にて高品質な半田付…

当社では、SMT実装ラインを7ライン保有して、 多様化するニーズに対応しております。 鉛フリーRoHS規制に対応した新鋭機にて BGAやCSPの実装も可能。 またBGA等の専用リワ－ク機も保有しておりますので、 BGAのリワ－ク作業ができます。 【特長】 ■高品質な半田付けが可能 ■超高精細な画像観察 ■専用...（つづきを見る）

電子機器開発設計　部品実装

高速マウンターライン（松下／九州松下／富士／SANYO、他） ...【特徴】 ○ＢＧＡ ・ＣＳＰ実装（ピッチ0.4ｍｍ） ○極小チップサイズ（0603サイズ） ○実装最大サイズ（1,050×755） ○ＢＧＡリワーク、ＢＧＡリボール ○ＦＰＣ実装 ○プレスフィット可 ○鉛フリー対応 ○Ｘ線検査（２次元、３次元） ●詳細はお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下...（つづきを見る）

インターネットで自動見積・注文。受注から最短２日で納品！

安く、品質よくを実現します。 【対象】 ●片面・両面・多層（４〜６L)基板は自動見積ページでご確認いただけます。 ●８層〜３２層基板 ●電解金メッキ ●FPC(フレキシブル基板） ●BGA搭載基板 ●アルミ基板 ●IVH基板　等々...（つづきを見る）

封止樹脂漏れ防止技術をご紹介！樹脂が漏れなくすることが可能です。

ソルダーレジスト又は銅箔でのスルーホールへのテントが可能です。 【特長】 ○スルホールへのチップ用封止樹脂の漏れを完全防止 ○部品実装後の樹脂封止をせき止めるダムを形成することが可能 ○BGA、フリップチップ実装向けダム形成技術 詳しくはお問い合わせください。...（つづきを見る）

最新デバイスに対応した最先端のSMD実装ライン構成によるプリント基板実…

OP(Package on Package)実装対応いたします ・実装部品についてはリール部分だけではなくバラの部品もお受けいたします ・メタルマスク1泊2日短納期・低価格で製作いたします ・BGAのリワーク・リボール、X線検査、外観検査、対応いたします ・3,000種以上のチップCR在庫保有...（つづきを見る）

基板設計サービス

半導体製造に関わるあらゆる検査用基板、評価用基板設計をサポートします。豊富な設計実績に裏打ちされた確かな技術を駆使し、お客様のニーズをかたちにいたします。 当社は国内トップのバーンインボード・メーカーです。ＬＳＩの集積度のアップにともない、バーンインボードの高密度、高多層化、大型化、狭ピッチ/ファインパターン化、特性インピーダンスのあわせ込み等、多様化に対応しています。 ■特徴：　大サ...（つづきを見る）

民生基板生産実績

10年以上にわたり、携帯電話をはじめとする民生関係の基板実装実績を有しており、高密度実装、ＢＧＡ実装の実装技術にお客様から高い評価をいただいております。...実績：携帯電話用チューナー搭載部品、携帯電話用アンテナ搭載部品、携帯電話用基板、液晶テレビ用基板、パソコンマザーボード ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。...（つづきを見る）

多品種小ロット・短納期・高品質保証で対応いたします

【保有技術概要】 ■基板仕様 　・サイズ：～510×600mm 　・板厚：～6mm 　・重量：～6Kg 　・層数：～60層 　・材質：各種対応可　　　　 ■BGA実装・検査技術 　・リボール技術/BGA交換技術/3次元X線検査 ■高密度実装技術 　・0402チップ/0.4ピッチQFP/0.5ピッチCSP/サムテックBGAタイプ超多極コネクタ ■鉛フ...（つづきを見る）

基板製造サービス

刷ラインから表面実装、リフロー、洗浄、検査までの一貫製造ラインで、１個の特注品から生産対応しています。また508×610ｍｍの大型基板、0603タイプのチップ部品、極小・狭ピッチ・多ピン化にも対応。BGAの交換、各種デバイスを取り外した基板の再実装も承っています。 ■特徴：　技術力・購買力・実装力でお客様のニーズにお応えします。開発・設計、そして試作、最終工程の量産など、ものづくりすべてにお...（つづきを見る）

最新のX線検査で更に安心の技術をご提供いたします！

最新のX線検査で、外観では検査できないBGAやLGAそしてQFNなどを検査いたします。 また、X線撮影のみのご依頼もお受けいたします。...（つづきを見る）

プリント基板の外形加工・ザグリ加工・Vカット加工のことならお任せ下さい

プリント基板、多層板（BGA、ICカード）の外形加工及びザグリ加工、Vカット加工のことならおまかせください。 また、治具及び合成樹脂（ベーク、カーボン、アクリル、テフロン、ユニレート等）加工。スクリーン印刷用版（プリント基...（つづきを見る）

高い提案力でお応え！豊富な経験、製造力で様々な基板実装に対応いたします…

エイムでは多ピンBGAやCSPなど高密度SMT実装や手付けによる 実装など、1枚の試作から量産まで、お客様のものづくりを トータルサポートいたします。 当社の持つ技術力、豊富な経験、製造力で様々な基板実装に対...（つづきを見る）

量産製造・多品種少量にも対応可能！ベストプライスを提案致します

アジア電子株式会社では、量産製造はもとより、多品種少量の豊富な 製造ノウハウによる『プリント基板実装』を行っております。 少量部品手配も当社にて可能であり、高密度基板実装、BGA・CSP混載 実装にも対応いたします。 部品点数、数量に応じ、手載せ実装、手半田、全品自動実装にするかを 追求し、ベストプライスを提案致しております。 【特長】 ■高密度基板実装...（つづきを見る）

アミューズ基板実績を活かし、ロット１から対応します

対応実績：車載基板、民生基板、産業機器基板、セキュリティ用途基板、アミューズメント用基板、高密度実装、BGA実装、pbフリー基板 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。 ...（つづきを見る）

プリント基板の実装における総合技術を提供します！

電化製品まで、あらゆる方面における プリント基板の実装・組立に対応しております。 機械による実装、手作業によるハンダ付けなど 様々なプリント基板実装の対応が可能です。 鉛フリー実装・BGA実装・CSP実装等、お気軽にお問合わせください。 【特長】 ■日本国内生産工場 ■一貫生産が可能 ■カスタマイズ可能 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。...（つづきを見る）

試作レベルから量産レベルまで広範囲な実装をお引き受けいたします。

【主要設備】 ■半田印刷機 ■高速・中速チップマウンター ■塗布機 ■リフロー炉 ■検査機 ■半田付け装置 ■X線検査装置 ■BGAリワーク装置 ■ルーター式基板分割機 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...（つづきを見る）

株式会社村上電子工学の高多層リジット基板導入事例をご紹介！

から多層基板の試作、量産の製造メーカーです。 材料にFR-5を使用した「高多層リジット基板」の導入事例をご紹介します。 【導入事例】 ■高多層リジット基板 　・0.5ｍｍ Pich BGA 　・0.5ｍｍ Pich 貫通THタイプPWB（表層パッドオンビア） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...（つづきを見る）

お客様のニーズにお応えできる製造体制づくりを進めています！

【実装技術】 ■チップ：0402 ■QFP,SOP：0.4mmピッチ ■BGA：0.5mmピッチ ■リフロー：鉛フリー対応(N2) ■LL基板実装：基板サイズ　508×381mm ■フロー：鉛フリー対応(N2) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽に...（つづきを見る）

電子回路設計、プリント基板設計、部品実装なら当社へ！

株式会社アルコは、高密度基板・IVH基板・高多層基板・FPC基板・ BGA・DDR・シミュレーション等どのような基板でも新製品の 回路設計～部品実装まで一括してお受けいたします。 また、長年の経験と実績を通して培った技術とノウハウを回路基板に 生かし続けていき...（つづきを見る）

高耐熱環境へ対応するため幅広い材料のスルーホール導通信頼性評価を行い、…

、従来の多層プリント配線板と同じ材料・工法の基にレーザー加工による穴あけ（BVH）を付与したものであり、信頼性を維持しつつ高密度化を実現したプリント配線板です。 【特長】 ■高密度実装対応（BGA／CSP等） ■グローバル対応 ■信頼性保証 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...（つづきを見る）

基板設計のみならず、基板実装もいたします！

、基板設計のみならず、基板実装も対応可能です。 基板制作は短納期制作が可能で、片面から多層基板やフレキシブル基板まで 対応するほか、フライングチェッカー対応も可能です。 特殊な実装ではBGAのリペアも承ります。 【特長】 ■基板制作 ・短納期制作が可能 ・片面から多層基板やフレキシブル基板まで対応可能 ・フライングチェッカー対応可能 ■実装 ・試作・小ロット生産 ...（つづきを見る）

超小型基板などの特殊実装にも対応！実装不良の解析のご相談も可能です！

域をカバーし、トータルソリューションを提供します。 当社では、特殊な実装についてもご相談に応じ、 対応の方法をご提案させていただきます。 変換基板等の2段重ね実装や、かさ上げ基板実装、BGA等でマザー基板を 変えず配線を変える場合や、一部部品の高さが必要な場合の対応も可能です。 また、リワーク対応及び実装不良解析も行っています。 【特長】 ■特殊実装にも対応 ■超小...（つづきを見る）