• 【資料進呈中!】株式会社ビオラ リワーク・リボール入門編 製品画像

    PRBGAリワーク・リボール入門編!0.4〜0.8mmピッチBGA30,0…

    当資料では、BGAリワーク・リボールをはじめ、リワーク・リボール装置の 機能などをご紹介しております。 当社では、BGA交換、BGAリペア、BGAリワーク、BGAリボール、基板改造、 基板修理、半田付け代行、CT機能付きX線検査受託サービスを行っています。 当社の『BGAリワーク・リボール』の詳細は 0.4〜0.8mmピッチBGA30,000台以上のリワーク実績のほか、 ボール...(つづきを見る

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  • 設計・施工実例 インライン型 高・低温試験機 製品画像カタログあり

    ワーク高温試験・低温試験・温度衝撃試験が可能なエージングシステム

    電子部品から完成品までの自動エージング機能試験が可能なシステムです。 低温(-40℃)から高温(+125℃)までのインライン化を実現。 デバイス(BGA、HIC 等)から実装基板の様々な用途におけるインライン高低温エージング機能試験を実現しました。 【システムの導入効果】 ○急冷・急加熱 ○多様なプロダクトラインに対応 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてくだ...(つづきを見る

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