• 水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』 製品画像

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』

    PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型(半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

    メーカー・取り扱い企業: 日本コーティングセンター(JCC)株式会社

  • Moxa社製x86産業用コンピューター 製品画像

    Moxa社製x86産業用コンピューター

    PR産業用オートメーションの現場にフィット!x86産業用コンピューターBX…

    Moxa社の新製品『BXP/DRP/RKSシリーズ』は、 ボックスタイプ、DINレールマウントタイプ、1Uラックマウントタイプの 3つのホームファクターがベースの全75モデルからなる 堅牢性と信頼性に優れたコンパクトサイズのx86産業用コンピューターです。 現在、ファクトリーオートメーション、リテールオートメーション、 輸送オートメーションでの活用例をご紹介したアプリケーションノート...

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    メーカー・取り扱い企業: アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社

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    C(G)FRTP基材加熱・搬送システム

    基材加熱・搬送の自動化対応技術!当社は成形機と共に自動化システムを提案…

    当社の『C(G)FRTP基材加熱・搬送システム』についてご紹介いたします。 基材加熱・搬送の自動化の要求ポイントとして、基材の急速加熱・均一加熱、 加熱基材の積重ね機構や付着対策、高速搬送・高精度位置...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐藤鉄工所

  • 竪型射出成形機 製品画像

    竪型射出成形機

    基材の積重ねの成形が可能!インサート成形や射出圧縮成形にマッチした装置…

    【ラインアップ】 ■C(G)FRTPハイブリッド成形機 ■低圧射出圧縮成形機 ■超低圧射出圧縮成形機 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐藤鉄工所

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