• 水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』 製品画像

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』

    PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型(半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

    メーカー・取り扱い企業: 日本コーティングセンター(JCC)株式会社

  • 超硬ボーリングバー 製品画像

    超硬ボーリングバー

    PRヘッド接合部はV字カットのロー付けにより高強度な接合を実現!

    当社で取り扱う『超硬ボーリングバー』をご紹介いたします。 CCチップ用「C-SCLCR型」とTPチップ用「C-STUPR型」をラインアップ。 クランプスクリューとトルクスレンチを付属しております。 その他、機内スペースが狭いNC旋盤などにおいて有効スペースを 確保できる「ボーリングバースリーブ」もご用意しております。 【ラインアップ】 ■CCチップ用「C-SCLCR型」 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社丸石

  • SWIRカメラ CoaXPress I/F採用 製品画像

    SWIRカメラ CoaXPress I/F採用

    400~1700nmの波長帯を検出し、可視+SWIR画像を取得可能です…

    400nm~1700nmの検出波長帯により、見えなかったワークの検査が可能なCoaXPressカメラが新登場! カメラ1台で可視+SWIR画像を取得できます。 【SWIR帯域下での検査のメリット】 ■可視光下では同色に見える被写体が、SWIR帯域下では水分浸透率によ...

    • SWIRカタログ.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シーアイエス

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