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    異方性導電膜（ACF）の基礎知識

    【技術資料を無料進呈】接着・導通・絶縁の3つの機能！ACF実装のメリッ…

    Fは、「COG実装」と呼ばれるガラス基板にICチップを接続する実装工法と 「FOG実装」と呼ばれるガラス基板にフレキシブルプリント回路を接続する際に よく用いられています。 その他にも、CCD（固体撮像素子）やCMOS（相補性金属酸化膜半導体）などの カメラモジュール、非接触ICカードの回路接続部などでACFが活用されています。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけま...

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    メーカー・取り扱い企業： デクセリアルズ株式会社

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