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HGTECH社製基板用レーザーマーキング機 基板用レーザー切断機
圧倒的なコストパフォーマンス!基板両面同時マーキングに対応可能!短納期…
0.1mm 最小照射幅:<0.15mm 読取可能コード:Code128、Code39、EAN-8、DataMatrix、QR code 他 モジュール:X軸/Y軸モジュール 位置補正機能:CCDカメラ 外部装置:集塵機 電圧:AC220V/50~60Hz/2.5KVA 動作環境:温度15~30℃、湿度<50% サイズ:1000mm(W)×1600mm(L)×1500mm(H) ...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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