アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

開発支援・試作・受託生産

PRクリーン環境と高精度装置で機能性フィルムを製造、お客様仕様のカスタムフ…

お客様仕様のフィルム開発・受託生産を支援する『カスタムメイドシステム』 企画・開発・量産まで対応します。当社のフィルム加工技術をご利用ください。 試作スケールに合わせた装置でフィルム製造を行います。 ・ミニスケール200mm幅の小型テスト押出機での検討・少量試作 ・ミディアム～フルスケール（600mm～1300mm幅）の量産機...○ 押出実績樹脂 　PC、COP、COC、PET、PBT...

メーカー・取り扱い企業： 五洋紙工株式会社

ハードウェア開発サービス

社会インフラ・産業設備のハードウェア開発で培ったノウハウで貴社の要望を…

社は、産業機器の中では特にインフラ系メーカーからの開発を受注しています。これらの機器は24時間365日の運転を対象とするため高度な設計品質が要求されています。 弊社はそれら施設の制御盤においてのCPU 基板を中心に開発を行っています。高品質なハードウェアの設計・開発は、歴史に培われた実績というノウハウがあるからこそ実現！ 【ハード開発四つのノウハウ】 ○社会インフラ・産業設備のハード開...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エヌ・ディ・アール

FA用システム開発 PLCユニット

MicroSD、USB2.0、Ethernet(10／100)の各標準…

CPUにFreeScale社製PPCを搭載したFA用システム。 最大6枚のIO基板の組合せで、AI／AO, DI／DOを構成。 ※詳しくは、カタログをダウンロード、またはお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エヌ・ディ・アール