アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

開発支援・試作・受託生産

PRクリーン環境と高精度装置で機能性フィルムを製造、お客様仕様のカスタムフ…

お客様仕様のフィルム開発・受託生産を支援する『カスタムメイドシステム』 企画・開発・量産まで対応します。当社のフィルム加工技術をご利用ください。 試作スケールに合わせた装置でフィルム製造を行います。 ・ミニスケール200mm幅の小型テスト押出機での検討・少量試作 ・ミディアム～フルスケール（600mm～1300mm幅）の量産機...○ 押出実績樹脂 　PC、COP、COC、PET、PBT...

メーカー・取り扱い企業： 五洋紙工株式会社

HEXPRESS/ Hybridを使用しCPU時間を節約【事例】

【導入事例無料進呈】CPU時間やエンジニアリング時間を短縮した本田技術…

いましたが、 粘性層の品質が発散してしまうことが多く、満足できませんでした。 そこで当社の『HEXPRESS/Hybrid』に切り替え。 すると、これらの問題が解決されただけでなく、CPU時間が3分の1に短縮 され、エンジニアリング時間はメッシュ当たり30分に短縮されました。 【事例】 ■課題 ・粘性層の品質が発散してしまうことが多く、満足できない ・なかなか習熟する...

メーカー・取り扱い企業： 日本ケイデンス・デザイン・システムズ社