アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

開発支援・試作・受託生産

PRクリーン環境と高精度装置で機能性フィルムを製造、お客様仕様のカスタムフ…

お客様仕様のフィルム開発・受託生産を支援する『カスタムメイドシステム』 企画・開発・量産まで対応します。当社のフィルム加工技術をご利用ください。 試作スケールに合わせた装置でフィルム製造を行います。 ・ミニスケール200mm幅の小型テスト押出機での検討・少量試作 ・ミディアム～フルスケール（600mm～1300mm幅）の量産機...○ 押出実績樹脂 　PC、COP、COC、PET、PBT...

メーカー・取り扱い企業： 五洋紙工株式会社

キューブ型ベアボーン『SH570R6』

グラフィックスボードの増設や最大128GBのDDR4にも対応します

可能です。 またチップセットにIntel H570を搭載し、Intel 第11/10世代Core i3/i5/i7/i9、 Pentium、Celeronを搭載可能、予算やニーズに合わせてCPUを選べます。 【特長】 ■LGA1200ソケットを装備 ■ヒートパイプを4本備えた上位モデルを装備 ■小型ながら高速かつ大容量メモリーに対応 ■圧倒的な拡張性を実現 ■2.5インチ...

メーカー・取り扱い企業： 日本Shuttle株式会社 本社

キューブ型ベアボーン『SH570R8』

圧倒的な拡張性を誇る！第11/10世代Coreプロセッサー対応

『SH570R8』は、Intel H570チップセットを採用したキューブ型ベアボーンです。 CPUはTDP125WまでのIntel 第11/10世代Core i3/i5/i7/i9、 Pentium、Celeronを搭載可能、PCI Express 4.0x16スロットと PCI Expr...

メーカー・取り扱い企業： 日本Shuttle株式会社 本社

キューブ型ベアボーン『SH510R4』

第10/第11世代Coreプロセッサー対応！インターフェイスの種類が豊…

『SH510R4』は、LGA1200ソケットのIntel製CPUに対応した キューブ型ベアボーンです。 TDP125Wまでの第10/11世代Coreシリーズを搭載できます。 エントリー向けながら、PCI Express接続のM.2 SSDなどを ...

メーカー・取り扱い企業： 日本Shuttle株式会社 本社