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PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...
メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社
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PRクリーン環境と高精度装置で機能性フィルムを製造、お客様仕様のカスタムフ…
お客様仕様のフィルム開発・受託生産を支援する『カスタムメイドシステム』 企画・開発・量産まで対応します。当社のフィルム加工技術をご利用ください。 試作スケールに合わせた装置でフィルム製造を行います。 ・ミニスケール200mm幅の小型テスト押出機での検討・少量試作 ・ミディアム~フルスケール(600mm~1300mm幅)の量産機...○ 押出実績樹脂 PC、COP、COC、PET、PBT...
メーカー・取り扱い企業: 五洋紙工株式会社
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高密度基板を小ロットで生産!
板の設計製作工程の内製化をはかり、効率的な生産を行う ○安定した品質を短納期でお届け可能 ○どのプロセスからでも引き受け可能 [回路設計] →VHDLによる信号・演算処理回路設計、MPU・CPU周辺回路及び 通信系・制御系回路設計、電源回路設計など各種仕様に応じて設計 [アートワーク設計] →アートワークCADやシミュレータを用いて高速信号・高密度実装基板から 検査装置用大型...
メーカー・取り扱い企業: 応用電機株式会社 神奈川事業部(大和工場)
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