【高周波基板】高速デジタル基板

PRそれぞれに適した高周波回路基板設計を実施！お客様にご満足して頂ける製品…

SDKが取り扱う『高速デジタル基板』をご紹介します。 お客様から頂いた仕様条件を元に、アナログ及びデジタルの高周波特性を 満たす基板材料を選定。 それぞれに適した高周波回路基板設計を行い、お客様にご満足して頂ける 製品を提供致します。また部品実装・調達までワンストップで実行することで御社の工程管理負担を代行いたします。 【仕様概略（一部）】 ■CPU：PEZY-SCプロセッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

産業用・ファンレス組込みPC『Nuvo-7501』

Intel第8/9世代 Core i CPU対応、 4x COM及び2…

境でのシステムの信頼性を高めます。 ■特徴 ・メーカー：Neousys ・255 x 173 x 76 mm の小型サイズ ・Intel 第9/8世代Core 35W LGA1151 CPU搭載 ・堅牢, ファンレスで広い温度範囲駆動 （-25℃～60℃） ・2x GbE と 4x USB3.1 Gen 1ポート ・2x RS-232/422/485 と 2x RS-232 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヘルヴェチア

産業用・ファンレス組込みPC『Nuvo-8208GC』

Intel 第8/9世代Coreプロセッサー搭載、高耐久性エッジAI …

します。 ■特徴 ・メーカー：Neousys ・250W NVIDIAグラフィックスカード対応 ・Intel ,Xeon Eまたは第8/9世代Core i7 / i5 LGA1151 CPUをサポート ・最大128GB ECC /非ECC DDR4 2133（4x SODIMM） ・2 x8、1 x4、Gen3 PCIeスロット（アドオンカード用） ・ホットスワップ対応2.5イ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヘルヴェチア

デジタルサイネージシステム『Nuvo-2700DSシリーズ』

AMD Ryzen V1605B頑丈な4x 4Kインタラクティブデジタ…

Pをサポートすることで、ファンレスコンパクトな形状で 8つのTOPS AI推論パフォーマンスを提供します。 【特長】 ■AMD Ryzen組み込みV1605Bシリーズクアッドコア15W CPU ■堅牢な-25℃～70℃のファンレス動作 ■4x 4K DP ディスプレイ、出力あたり3840 x 2160の解像度 ■2x オプションのエッジ TPU による AI 推論能力 ■4G/...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヘルヴェチア

自立移動の制御システムに採用される産業用PC

消防ロボットシステムで危険・負担を軽減！「産業用ファンレス PC Nu…

を 目指すことができます。 【Nuvo-5501特長】 ■コンパクトな設置面積（221*173*76.2mm） ■Intel第6世代Core i7/i5/i3 LGA 1151ソケットCPUに対応 ■-25℃～70℃の広範囲で動作する堅牢さ ■GbEx3またはUSB3.0x4 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヘルヴェチア

産業用・ファンレス組込みPC『Nuvo-8108GC』

Intel 第8/9世代Coreプロセッサー搭載、高耐久性エッジAI …

ます。 ■特徴 ・FP32で最大14 TFLOPSの250W NVIDIAグラフィックスカードに対応 ・Intel ,Xeon Eまたは第8/9世代Core i7 / i5 LGA1151 CPUに対応 ・最大128GB ECC /非ECC DDR4 2133（4x SODIMM） ・1x16、2x8、Gen3 PCIeスロット（アドオンカード用） ・1x M.2 Mキー、1x M....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヘルヴェチア