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PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...
メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社
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PRクリーン環境と高精度装置で機能性フィルムを製造、お客様仕様のカスタムフ…
お客様仕様のフィルム開発・受託生産を支援する『カスタムメイドシステム』 企画・開発・量産まで対応します。当社のフィルム加工技術をご利用ください。 試作スケールに合わせた装置でフィルム製造を行います。 ・ミニスケール200mm幅の小型テスト押出機での検討・少量試作 ・ミディアム～フルスケール（600mm～1300mm幅）の量産機...○ 押出実績樹脂 PC、COP、COC、PET、PBT...
メーカー・取り扱い企業： 五洋紙工株式会社
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Intel Atom、Pentium、Celeronプロセッサ搭載SM…
定義です。このモジュールは通常、タブレットコンピュータやスマートフォンなどで使われているタイプと似た ARM 構造の SOC を使用します。タブレット用の X86 デバイスや、その他の RISC CPU などの低電力 SOC や CPU も使用することができます。モジュールの最大電力は通常、6W 以下です。モジュールはポータブルまたはステーショナリー組込型システムの一部として使われます。さらに、...
メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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NXP i.MX 8M搭載SMARCショートサイズモジュール
ールは通常、タブレットコンピュータやスマートフォンなど、よく知られた多くのデバイスで使用されているものと同様または同じARM SOCを使用します。タブレット指向のX86デバイスやその他のRISC CPUなど、代替の低電力SOCおよびCPUも使用できます。モジュールの電力エンベロープは通常6W未満です。 モジュールは、ポータブルおよび据え置き型組込みシステムのビルディングブロックとして使用されます...
メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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第7世代Intel Atom x7000RE & x7000Cプロセッ…
ADLINKのLEC-ASL は、2/4/8 コアの Intel Atom x7000RE (x7211RE, x7213RE, x7433RE, x7835RE) および x7000C (x7203C, x7405C, x7809C) プロセッサ (旧 Amston Lake) に対応し、インテル UHD グラフィックスと高速インタフェースを統合した SMARC モジュールです。LEC-ASLモ...
メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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NXP i.MX 8MPlus搭載SMARCショートサイズモジュール
ADLINK LEC-IMX8MPは、最大2.3TOPSで動作するオプションのニューラル・プロセッシング・ユニット（NPU）を搭載した強力なNXP i.MX8M Plus（クアッドコアArm Cortex-A53）プロセッサをベースにした、SMARCリビジョン2.1準拠の最初のモジュールで、機械学習とビジョン、高度なマルチメディア、高い信頼性を持つ産業用IoTに焦点を当てています。さらに、デュアル...
メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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Qualcomm QRB5165シリーズオクタコアSoC搭載SMARC…
ADLINKのLEC-RB5は、8つのArm Cortex-A77コアと最大15TOPSのQualcomm Hexagon Tensor Acceleratorを搭載したQualcomm QRB5165 SoCを採用したSMARCモジュールです。このモジュールは、ロボットやドローンのアプリケーション向けに設計されており、複数のIoT技術を1つのソリューションに統合しています。LEC-RB5 SMA...
メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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Intel第6世代Atom x6000プロセッサ（旧コード名：Elkh…
ADLINKのLEC-ELは、インテル UHDグラフィックスと高速インタフェースを統合したIntel Atom x6000（x6425E、x6413E、x6211E、x6200FE、x6425RE）プロセッサー（旧Elkhart Lake）をサポートするSMARCモジュールです。LEC-ELモジュールは、最大8GBのLPDDR4メモリをサポートし、厳しい動作温度範囲と低消費電力のエンベロープにも対...
メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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CPUモジュール「SMARC」【LEC-MTK-I1200】
MediaTek Genio 1200プラットフォーム搭載 SMARC…
ADLINKのLEC-MKT-I1200は、4つのArm Cortex-A78および4つのCortex-A55コアと最大5TOPS APUを搭載したMediaTek MT8395 SoCを搭載したSMARCモジュールです。このモジュールは、低消費電力エンベロープを実現しながら、オンデバイスの人工知能（AI）機能や最大3台のカメラのサポートなど、相次いでIoT技術を搭載しており、コンシューマ、エンタ...
メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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LGA1151ソケット第8/第9世代Intel Core i7/i5/…
長】 ・NVIDIA Quadro PEGカードのサポート ・第8/9世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ ・最大32 GBのDDR4非ECCメモリ用のデュアルSODIMM（CPUに依存） DVI x1、HDMI x1、DP x1（CPUから）、PEGカードからの追加ディスプレイ出力 ・Wi-Fi/BluetoothまたはLTEモジュール用のMini PCIeスロット ...
メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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Qualcomm Robotics RB5プラットフォームベースのI-…
I-Pi SMARC RB5は、Qualcomm Kyro 585オクタコアCPU（8x Arm Cortex-A77）、Qualcomm AI Engineを搭載したQualcomm QRB5165 SoCにより、ADLINK LEC-RB5 を活用するSMARCベースのAI...
メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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コンパクトCOM Express【cExpress-MTL】
インテル Core Ultra プロセッサ搭載COM Express …
e Ultraプロセッサ（旧：Meteor Lake-U/H）を搭載したcExpress-MTLは、COM Express COM.0 R3.1 Type 6 Compactサイズのモジュールで、CPU+GPU+NPUを一体化したインテルのモジュラー・アーキテクチャを組込み市場に提供します。最大8個のGPU Xeコア（128 EU）、11pTOPS/8.2eTOPSのNPU、および14個のCPU...
メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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CPU/GPU/FPGA/ASICで構成されるエッジAI異種コンピュー…
グ」の製品カタログ等を無料でプレゼント中！ 【カタログ内容】 人工知能（AI）には、従来の慣行や事業運営を革新し推進する能力があります。 AIをエッジにもたらすために、ADLINKはCPU/GPU/FPGA/ASICといった異種のコンピューティングプラットフォームを組み合わせて、AI処理を行うアプローチを提案しています。 これにより、加速エンジン、推論プラットフォーム、トレー...
メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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NVIDIA RTX A500内蔵モバイルPCI Expressモジュ…
AI）など、さまざまなワークロードのパフォーマンスを向上させることができます。エッジシステムに求められる応答性や正確性の要件が高まる中、ワットやドルあたりのパフォーマンスを最適に効率化するために、CPUとGPUの組み合わせが主流になりつつあります。...
メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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第12/13/14世代インテルCore i9/i7/i5/i3プロセッ…
第12/13/14世代インテルCore i9/i7/i5/i3プロセッサ搭載産業用ATXマザーボード 【特長】 ・第12/13/14世代インテル Core i9/i7/i5/i3CPU対応 インテル H610Eチップセット ・インテル H610Eチップセット ・最大64GBのデュアルチャネルDDR5 4800MHzメモリ ・3つの独立ディスプレイ：DP1.4a x1、VG...
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4/8chアナログ入力多機能モジュール PXI-2500シリーズ
4/8ch 12bit 最大1 MS/s アナログ入力多機能 PXIモ…
ことができ、チャネルごとにプログラム可能です。ハードウェアベースの任意波形の生成は、すべてのアナログ出力がフルスピードで更新されており、波形の長さは、専用のシステムメモリによって制限されていても、CPUの介入を解放します。 PXI-2500シリーズは、8-CHまで統合し、400 kS /秒、プログラム可能な極性、24-CHプログラム可能なデジタルI/Oライン、および2-CH16ビット汎用タイマと...
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バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i…
）など、幅広いワークロードのパフォーマンスを向上させることができます。エッジシステムに対する応答性と精度の要件が厳しくなるにつれて、ワットとドルあたりのパフォーマンスの最適な効率を実現するために、CPUとGPUの組み合わせがより主流になりつつあります。...
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4ch USBデータ収集(DAQ)モジュール USB-1210
4-CH16ビット2MS/s 同時サンプリング USB DAQモジュー…
B2.0ベースのDAQモジュールです。 USB-1210は、高精度と最大サンプリングレートで優れたダイナミック性能、および柔軟なトリガ機能を提供します。また、オンボードの64MサンプルFIFOは、CPUやシステム負荷が重くなっても、取得時のデータ損失はありません。 USB-1210は、USBバスパワーで簡単なデバイスの接続のための取り外し可能なねじ込み式端子が装備されています。付属の多機...
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インテル Arc GPU搭載MXM 3.1 Type A
です。 インテル Deep LinkテクノロジーをサポートするMXM AXeは、第12世代および第13世代インテルCoreプロセッサーと組み合わせることで、統合GPU、ディスクリートGPU、CPU間の自動ワークロード割り当てにより、さらに高いパフォーマンスと電力効率性を実現します。...
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NVIDIA Jetson AGX Orin搭載エッジAI推論プラット…
AGX Orin搭載エッジAI推論プラットフォーム 【特長】 ・NVIDIA Jetson AGX Orinプロセッシング/インファレンスエンジン 8コアCarmel Arm 64ビットCPU、1792コアAmpere GPU、32GB LPDDR5、64GB eMMC ・ファンレス小型推論プラットフォーム ・GbE PSEポート x4 (オプション)、USB 3.2 x4、OTG...
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Intel Celeron N3160/ N3060 プロセッサベース…
リーズの後継バージョンであるMXE-1500は、よりコンパクトなI/Oインターフェイスとより柔軟なI/O構成を同じコンパクトな筐体で提供します。Windows 7をサポートするIntelの最新世代CPUであるIntel Celeron（Braswell）プロセッサは、MXE-1500の前世代の画像処理能力を90％向上させ、3つの独立したディスプレイをサポートし、MXE-1500は産業オートメーシ...
メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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NXP i.MX 6 Multicore Arm Cortex-A9搭…
ールは通常、タブレットコンピュータやスマートフォンなど、よく知られた多くのデバイスで使用されているものと同様または同じARM SOCを使用します。タブレット指向のX86デバイスやその他のRISC CPUなど、代替の低電力SOCおよびCPUも使用できます。モジュールの電力エンベロープは通常6W未満です。 モジュールは、ポータブルおよび据え置き型組込みシステムのビルディングブロックとして使用されます...
メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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Freescale/i.MX6搭載SMARCショート・サイズモジュール
源回線に必要なボード・スペースの量は大幅に削減されます。 これにより、より小型のフォームファクタの使用が可能となり、低電力型携帯装置へのSMARC対応モジュールの導入が促進されます。SMARCのCPUモジュールの実際の電力消費は通常2W～6Wなので、受動冷却が可能となり、その後の開発のための労力や全体の費用は削減されます。 同規格を使えば、最大9Wの常時電力を、より要求の厳しいアプリケーショ...
メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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インテルAtom搭載SMARCフル・サイズモジュール
源回線に必要なボード・スペースの量は大幅に削減されます。 これにより、より小型のフォームファクタの使用が可能となり、低電力型携帯装置へのSMARC対応モジュールの導入が促進されます。SMARCのCPUモジュールの実際の電力消費は通常2W～6Wなので、受動冷却が可能となり、その後の開発のための労力や全体の費用は削減されます。 同規格を使えば、最大9Wの常時電力を、より要求の厳しいアプリケーショ...
メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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インテルAtom搭載SMARCショート・サイズモジュール
源回線に必要なボード・スペースの量は大幅に削減されます。 これにより、より小型のフォームファクタの使用が可能となり、低電力型携帯装置へのSMARC対応モジュールの導入が促進されます。SMARCのCPUモジュールの実際の電力消費は通常2W～6Wなので、受動冷却が可能となり、その後の開発のための労力や全体の費用は削減されます。 同規格を使えば、最大9Wの常時電力を、より要求の厳しいアプリケーショ...
メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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消費電力が少なく電力変換装置や電源回線に必要なボードスペースが大幅に削…
The SMARCは、低電力、費用効果性、高性能を要求されるアプリケーションをターゲットとする、用途の広いスモールファクターのコンピュータモジュールです。 PC指向のフォームファクタよりも、コンパクトなソリューションを必要とするシステムに対応。 ARMのSoCはPCプラットフォーム用のチップが不要で、消費電力が少なく、電力変換装置や電源回線に必要なボード・スペースの量は大幅に削減。 これ...
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LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7 / i…
ート（タイプA / B、最大120W） ・第8/9世代Intel Core i7/ i5 / i3、Celeronプロセッサ ・最大64 GBのDDR4非ECCメモリ用のデュアルSODIMM（CPUに依存） ・DisplayPort（CPUから2つ、MXMから4つ） ・Wi-Fi/Bluetoothモジュール用に1630または2230をサポートするM.2 Eキー x1、SATAストレージ...
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バリューシリーズ第6世代Intel Core i7/i5/i3プロセッ…
ロセッサを搭載したMVP-5000は、前世代プロセッサに比べて最大30％のコンピューティング性能を備えています。 ADLINKの実績のあるMatrixラインと豊富なLGA 1151ソケットタイプのCPU選択機能を搭載したフロントマウントの産業用I/Oとファンレス構造を統合したMVP-5000シリーズは、機械、工場、ロジスティックオートメーション、 および一般的な組み込みアプリケーションなど多種多...
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LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7/i5/…
ルのサポート（タイプA/B、最大120W） ・第8/9世代Intel Core i7/i5/i3、Celeron プロセッサ ・最大64 GBのDDR4非ECCメモリ用のデュアルSODIMM（CPUに依存） DisplayPort (2 from CPU, 4 from MXM) ・1つのM.2 Eキーは、Wi-Fi / Bluetoothモジュールの1630または2230をサポートし、...
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LGA1151ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5…
ュールサポート（タイプA/B、最大120W） ・第8/9世代Intel Core i7/i5/i3、Celeronプロセッサ ・最大64 GBのDDR4非ECCメモリ用のデュアルSODIMM（CPUに依存） DisplayPort (2 from CPU, 4 from MXM) ・Wi-Fi/Bluetoothモジュール用に1630または2230をサポートする1つのM.2 Eキー、SA...
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4/8ch アナログ入力多機能カード DAQe-2500シリーズ
4/8ch 12bit 最大1 MS/s アナログ入力多機能 DAQ …
ことができ、チャネルごとにプログラム可能です。ハードウェアベースの任意波形の生成は、すべてのアナログ出力がフルスピードで更新されており、波形の長さは、専用のシステムメモリによって制限されていても、CPUの介入を解放します。...
メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i…
）など、幅広いワークロードのパフォーマンスを向上させることができます。エッジシステムに対する応答性と精度の要件が厳しくなるにつれて、ワットとドルあたりのパフォーマンスの最適な効率を実現するために、CPUとGPUの組み合わせがより主流になりつつあります。...
メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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NVIDIA RTX A4500内蔵モバイルPCI Expressモジ…
AI）など、さまざまなワークロードのパフォーマンスを向上させることができます。エッジシステムに求められる応答性や正確性の要件が高まる中、ワットやドルあたりのパフォーマンスを最適に効率化するために、CPUとGPUの組み合わせが主流になりつつあります。...
メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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NVIDIA RTX A2000内蔵モバイルPCI Expressモジ…
AI）など、さまざまなワークロードのパフォーマンスを向上させることができます。エッジシステムに求められる応答性や正確性の要件が高まる中、ワットやドルあたりのパフォーマンスを最適に効率化するために、CPUとGPUの組み合わせが主流になりつつあります。...
メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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NVIDIA RTX A1000内蔵モバイルPCI Expressモジ…
AI）など、さまざまなワークロードのパフォーマンスを向上させることができます。エッジシステムに求められる応答性や正確性の要件が高まる中、ワットやドルあたりのパフォーマンスを最適に効率化するために、CPUとGPUの組み合わせが主流になりつつあります。...
メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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COM Express Type2 スターターキットを使えばキャリアボ…
COM Express Type2 Starter Kit 【特長】 ・COM Expressタイプ2モジュール ・CPU、メモリ ・Express-BASEリファレンスキャリアボード ・サーマルソリューション（ヒートスプレッダとヒートシンク） ・回路図、デザインガイド、およびユーザーマニュアル ・ドキュメン...
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4/8chアナログ入力多機能DAQカードDAQ-2500シリーズ
4/8ch 12bit 最大1 MS/s アナログ入力多機能 DAQカ…
ことができ、チャネルごとにプログラム可能です。ハードウェアベースの任意波形の生成は、すべてのアナログ出力がフルスピードで更新されており、波形の長さは、専用のシステムメモリによって制限されていても、CPUの介入を解放します。 DAQ-2500シリーズは、8-CHまで統合し、400 kS /秒、プログラム可能な極性、24-CHプログラム可能なデジタルI/Oライン、および2-CH16ビット汎用タイマと...
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