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    【高周波基板】高速デジタル基板

    PRそれぞれに適した高周波回路基板設計を実施!お客様にご満足して頂ける製品…

    SDKが取り扱う『高速デジタル基板』をご紹介します。 お客様から頂いた仕様条件を元に、アナログ及びデジタルの高周波特性を 満たす基板材料を選定。 それぞれに適した高周波回路基板設計を行い、お客様にご満足して頂ける 製品を提供致します。また部品実装・調達までワンストップで実行することで御社の工程管理負担を代行いたします。 【仕様概略(一部)】 ■CPU:PEZY-SCプロセッ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK

  • Nordic Bluetooth DK(開発キット)無料進呈 製品画像

    Nordic Bluetooth DK(開発キット)無料進呈

    PR【先着8名】MDBT50Q-DB-33(nRF52833 BLEモジュ…

    MDBT50Q-DB-33を購入いただいたお客様先着8名様のみ。 Nordic Semiconductor社 Bluetooth ver.5.4対応の最新モデルnRF52833を搭載したBLEスタックモジュールの開発ボードです。 先着8名様に限り、MDBT53-DB-40を購入いただいたお客様にNordic nRF52833 DK(開発キット)を無料進呈。 お気軽に御見積のご依頼、お問合せ下さい...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フクミ

  • 射出成形解析ソフトウェア 『MAPS-3D』 製品画像

    射出成形解析ソフトウェア 『MAPS-3D』

    -完全ソリッド・高速・射出成形シミュレーション-

    モデルも対応可能。64bitソルバー版はモデルサイズ非制限。【高速解析】強力な高速自動メッシング内蔵。独自の最新アルゴリズムにより高精度な高速解析を実現。64bit Windows OS/パラレルCPU処理のサポートでさらに高速化。【高精度解析テクノロジー】最先端の高精度射出成形理論を採用し、高品質な解析結果を実現。高品質レイヤーソリッドメッシュにより、高精度解析を実現。【多様な高機能モジュール...

    メーカー・取り扱い企業: アプライドデザイン株式会社

  • 高機能プレス成形シミュレーション『Stampack』 製品画像

    高機能プレス成形シミュレーション『Stampack』

    〜設計プロセスの変革で新製品の早期投入を実現!〜

    衝突解析/ソリッド解析 etc… 【高速・高精度陽解法非線形動的有限要素法解析】 ●等方硬化則、移動硬化則サポート ●高精度スプリングバック解析 ●大規模高速64bitソルバー、マルチCPU高速化 etc…...

    メーカー・取り扱い企業: アプライドデザイン株式会社

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    押出工程シュミレーション完全統合ソフトウェア『QFORM Ex』

    世界初!押出技術シュミレーションと押出ダイ設計の最適化に開発された専用…

    全ての基本的特徴を自動認識し、FEMモデルへ変換する専用機能 〇統合された軸受け編集機能  ・CADシステムに戻る事無くベアリング設計を最適化 〇高精度な完全熱力学連成・高速解析  マルチCPU高速化  ・高精度の「オイラー=ラグランジュ法」採用  ・特殊な「ハイブリッド摩擦モデル」採用 〇産業界による多くの検証  ・2007年押出ベンチマークテスト  ・2009年第3回ICE...

    メーカー・取り扱い企業: アプライドデザイン株式会社

  • 完全アダプティブ・高速・鍛造シミュレーション『QFORM』 製品画像

    完全アダプティブ・高速・鍛造シミュレーション『QFORM』

    熱間/冷間鍛造シミュレーションのための、最も革新的なソフトウェア!

    ●完全アダプティブ自動メッシュ ●独自の高速・高精度アルゴリズム内蔵 ●マルチCPU高速化 ●容易なUI(シミュレーションデータ生成ウィザード) ●革新的アーキテクチャー QFORM7は、ボロノイセル(VC)及び有限要素法(FEM)の利点を融合したハイブリッドアプローチ...

    メーカー・取り扱い企業: アプライドデザイン株式会社

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