基板分割機【卓上型でコンパクト＆きれいな切断面】

PR基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。集塵…

基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。 上方式、下方式と2タイプの集塵方式をご用意。 【主な特長】 ■集塵機の設置が不要でイニシャルコスト削減 ■卓上型で省スペースを実現 ■高性能ロボットのCP制御で曲線・直線のカットも可能 ■基板へのストレスが少なく、きれいな切断面を実現 ■＝＝下方集塵式の新機能＝＝ 　・ルータビット数倍長持ち 　・スピンドルモ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジャノメ

YWafer Mapper RD8

多機能200x200mmウェーハマッピング装置RD8シリーズ

ウェーハマッピング装置RD8シリーズは最大測定面積200×200mmまでの様々なウェーハサイズや形状に対応した装置です。基本測定にはフォトルミネッセンス、エピタキシャル膜厚、ウェーハ反り、透過率・反射率、裏面照射蛍光体分析、ウェーハ板厚の測定が含まれており、お客様のご要望に合わせて個別対応もさせていただきます。...【仕様】 ○基本型式：YWAFER-RD8-CP ○光学範囲および感度型式一覧...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ワイ・システムズ