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    小型射出成形機標準装備のホットランナー、廃材削減でコストセーブ!

    PRエプソンテックフオルムの小型射出成形機が標準搭載するホットランナーは廃…

    射出成形で課題となるのが成形によって発生する廃材です。所謂スプルー、ランナーと呼ばれる部分になりますが、これは成形機の仕様、金型仕様、部品仕様によって程度は様々です。ここではエプソンテックフオルムの小型射出成形機『AEシリーズ』が標準搭載しているホットランナーと一般的なコールドランナーの構造比較から発生し得る廃材量の違いについて説明します。 ■その1 2個取り サイドゲートの場合(図1参照)...

    • 01_図1_2個取サイドゲート.JPG
    • 02_図2_1個取ピンゲート.JPG
    • 03_図3_ダイレクトゲート.JPG
    • 一般成形機とランナー重量の比較.JPG

    メーカー・取り扱い企業: エプソンテックフオルム株式会社

  • 3U VPX CPUボード TR MA AFTクーリングモデル 製品画像

    3U VPX CPUボード TR MA AFTクーリングモデル

    PRエアフロースルークーリング【VITA48.8】対応 防衛向け3U VP…

    10コアのIntel Xeon D-1746TERプロセッサー、最大64GBのDDR4メモリー、1TBの直接接続型ストレージを搭載し、厳しい環境でのワークロード統合やサーバーグレードアプリケーション向けに設計されています。 より広帯域の通信を実現するために、データプレーンには最大100ギガビットイーサネット接続、拡張プレーンにはPCI Express (PCIe) Gen 4をサポートしています...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナセル

  • COM-HPC Server: conga-HPC/sILH 製品画像

    COM-HPC Server: conga-HPC/sILH

    インテル Xeon D-2700 (Ice Lake D) 搭載 CO…

    conga-HPC/sILHは、インテル Xeon D-2700シリーズプロセッサ(以前のコードネームは Ice Lake D)を搭載した COM-HPC Server Size D (160x160mm) モジュールです。プロセッサは5種類(4〜20コア)から選択でき、4つのDIMMソケットにより最大512GBの高速DDR4メモリ(2933MT/s、ECC付き)を実装することができます。32x ...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

  • COM Express: conga-B7XI 製品画像

    COM Express: conga-B7XI

    インテル Xeon D-1700 (Ice Lake D) 搭載 CO…

    conga-B7Xlは、インテル Xeon D-1700シリーズプロセッサ(以前のコードネームは Ice Lake D)を搭載した COM Express Basic Type 7 モジュールです。プロセッサは5種類(4〜10コア)から選択でき、4つのSODIMMソケットにより最大128GBのDDR4メモリ(2666MT/s)を実装することができます。16x PCIe Gen 4および16x PC...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

  • COM-HPC Server: conga-HPC/sILL 製品画像

    COM-HPC Server: conga-HPC/sILL

    インテル Xeon D-1700 (Ice Lake D) 搭載 CO…

    conga-HPC/sILLは、インテル Xeon D-1700シリーズプロセッサ(以前のコードネームは Ice Lake D)を搭載した COM-HPC Server Size D (160x160mm) モジュールです。プロセッサは5種類(4〜10コア)から選択でき、4つのDIMMソケットにより最大256GBの高速DDR4メモリ(2933MT/s、ECC付き)を実装することができます。16x ...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

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