【MiniLab（ミニラボ）】シリーズフレキシブル薄膜実験装置

PRモジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立…

【フレキシブルシステム】 MiniLab薄膜実験装置シリーズは、豊富なオプションから必要な成膜方法・材料に応じて都度、ご要望に適したコンポーネント（成膜ソース、ステージなど）、制御モジュールを組み込み、カスタマイズ品でありながら無駄の無いコンパクトな装置構成を容易に構築することができます。モジュラー式制御ユニットをPlug&Play 感覚で装置を構成することにより応用範囲が広がり、様々な薄膜プロ...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

従来の悩みであったデータ処理時間を大幅削減できる温度センサー！

PR温度管理の要求が高まるコールドチェーン物流等において、温度センサーを多…

コールドチェーンモニタリング（2-8℃帯）向け温度センサーです。 温度管理が必要な医薬品や検体輸送等への利用ができます。 それ以外にも以下のような特長があります。 ■国内航空機への搭載が可能！ ■測定温度範囲　-10℃～50℃ ■温度校正証明書の発行 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。 また、こちらの製品はインターフェックスWeek東京2024（6月26日(水...

メーカー・取り扱い企業： パイクリスタル株式会社

AZ-D72

チップはUCODE7、ユーザーメモリは0BIT、EPCは128BIT、…

当社で取り扱う『AZ-D72』について、ご紹介いたします。 チップはUCODE7、ユーザーメモリは0BIT、EPCは128BIT、 アンテナサイズは15×95mm、読み取り距離(研究室 米国の周波数帯)は6m、 読み取り距離(研究室 欧州の周波数帯)は11mです。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【仕様】 ■チップ：UCODE7 ■ユーザーメモリ(BIT)：...

メーカー・取り扱い企業： アライゾンジャパン株式会社

産業向け3D NAND搭載CFastカード CFX350シリーズ

シリコンパワーCFastカードCFX350 シリーズは様々な機能を搭載…

シリコンパワー CFastカード 【CFX350 シリーズ】 • 高品質の3D TLC NANDフラッシュ技術搭載 •グローバルウェアレベリングと初期不良ブロックの検出 •TRIM、NCQ、DEVSLPコマンド対応とATAセキュリティ機能 •製品寿命の向上 •高信頼性インダストリアルグレードの統合アクティブPMUおよびOVP、OCP、サージ除去、短絡保護を備えた完全な保護設計 •...

メーカー・取り扱い企業： シリコンパワージャパン株式会社

AZ-H66

ユーザーメモリ0BIT、アンテナサイズ14×70mm、チップMR6の製…

当社で取り扱う、『AZ-H66』をご紹介いたします。 チップはMR6、EPCは96BIT、アンテナサイズは14×70mm。 読み取り距離(研究室 米国の周波数帯)は12.8m、読み取り距離 (研究室 欧州の周波数帯)は5.5mの仕様です。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【仕様(一部)】 ■チップ：MR6 ■ユーザーメモリ(BIT)：0 ■EPC(...

メーカー・取り扱い企業： アライゾンジャパン株式会社

AZ-G63

EPC96BIT、アンテナサイズ30×50mm、ユーザーメモリ0BIT…

当社で取り扱う、『AZ-G63』をご紹介いたします。 読み取り距離(研究室 米国の周波数帯)は9.8m、読み取り距離 (研究室 欧州の周波数帯)は10m。チップがMR6、アンテナサイズが 30×50mm、ユーザーメモリが0BITです。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【仕様(一部)】 ■チップ：MR6 ■ユーザーメモリ(BIT)：0 ■EPC(BI...

メーカー・取り扱い企業： アライゾンジャパン株式会社

チップコート『ダム＆フィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『ダム＆フィル剤』は、主にワイヤーボンディング実装したCSP/BGA等に、 シャープなダム形成をし、ワイヤー間へのスムースな充填（フィリング）による 封止を行う絶縁材料です。 成形性に優れており、PKGのそり低減を実現する高信頼性の材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■シャープなダム形状 ■成形性に優れている ■PKGのそり低減を実現 ■高信頼性 ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社