• 【資料】Express Winter 2021 製品画像

    【資料】Express Winter 2021

    NEXCOMの車載コンピュータやAIEdge-X300シリーズなどを掲…

    株式会社ネクスコム・ジャパンの『Express Winter 2021』をご紹介します。 特集1では、各国の取り組みを支えるNEXCOMの車載コンピュータについて 詳しく解説しており、特集2では、タブレットに置き換わる本格的なXP...

    メーカー・取り扱い企業: 菱洋エレクトロ株式会社

  • 【雑誌】NEXCOM Express Summer 2021 製品画像

    【雑誌】NEXCOM Express Summer 2021

    新しい生活様式にマッチした体験型インターフェースや新製品情報などを掲載…

    『NEXCOM Express Summer 2021』は、菱洋エレクトロが取り扱う 株式会社ネクスコム・ジャパンの雑誌です。 “セキュリティおよび監視製品の設計と製造を担うDivioTecとは” をはじめ、“レ...

    メーカー・取り扱い企業: 菱洋エレクトロ株式会社

  • 【雑誌】NEXCOM Express Spring 2021 製品画像

    【雑誌】NEXCOM Express Spring 2021

    スマートシティ新製品紹介や産業用PCメーカー設計のこだわりなどを掲載!

    『NEXCOM Express Spring 2021』は、菱洋エレクトロが取り扱う 株式会社ネクスコム・ジャパンの雑誌です。 NEXCOMのインテリジェントプラットフォームによるスマートシティの 実現をはじめ、...

    メーカー・取り扱い企業: 菱洋エレクトロ株式会社

  • 高パフォーマンス・ファンレスPC『RS4U-MZ1』 製品画像

    高パフォーマンス・ファンレスPC『RS4U-MZ1』

    AI推論や機械学習にも十分対応出来るスペック!産業用らしい堅牢性も併せ…

    ■拡張スロット #1:PCI-Express ×16 or ×8(Gen4) #2:PCI-Express ×4(Gen4,スロット形状:×16) #3:PCI-Express ×4(Gen4,スロット形状:×16) #4:PCI-Ex...

    • 高パフォーマンス・ファンレスPC『RS4U-MZ1』2.PNG

    メーカー・取り扱い企業: 菱洋エレクトロ株式会社

  • キューブ型コンピュータ『R8 H3700/R6 H3700V2』 製品画像

    キューブ型コンピュータ『R8 H3700/R6 H3700V2』

    タワー型に引けを取らない性能と機能!第8/9世代インテルCoreプロテ…

    H3700/R6 H3700V2』は、インテルH370チップセットを採用し、 CPUは第8/9世代のインテルCoreプロテッサーを搭載したキューブ型の コンピュータです。 PCI Express接続のM.2 SSDはもちろん、インテルOptaneメモリーも 利用可能で、大容量と高速化を両立できます。 さらに、PCI Express 3.0×16スロットを備え、グラフィックスボ...

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    メーカー・取り扱い企業: 菱洋エレクトロ株式会社

  • 【取引メーカー】congatec(コンガテック) 製品画像

    【取引メーカー】congatec(コンガテック)

    コンピュータ・オン・モジュール!高次元の品質と揺るがない信頼性を提供し…

    スケーラブルな性能とともに高次元の品質と揺るがない信頼性を提供します。 【製品例】 ■モジュール『Qseven』 ■モジュール『SMARC 2.1』 ■モジュール『COM Express』 ■モジュール『COM-HPC』 ■組込み向け仮想化システム『Real-Time Hypervisor(RTH)』 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい...

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