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5分でまるわかり!半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書
PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…
「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型(T/F金型)には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください! 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは? ■先抜...
メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社
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持続可能な竹のICカード 高耐久性、高セキュリティで多認証に対応
PR社員証や入館証など、物理カードがまだまだ必要な現場に。高いセキュリティ…
「Seos Bamboo カード」は、竹から作られた高セキュリティの物理アクセス制御カードです。 高度なセキュリティテクノロジーだけでなく、森林管理協議会(FSC)認証取得済の竹材を使用し、環境に対する組織や企業の取り組みにも貢献するICカードです。 物理的なアクセス制御を超え、セキュアな印刷、勤怠管理、キャッシュレス販売、ネットワークログインなどのアプリケーションに簡単に拡張できるよ...
メーカー・取り扱い企業: HID
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NXP i.MX 8M Mini シリーズ プロセッサ搭載 SMARC…
SMX8-Miniは、NXP i.MX 8M Mini シリーズプロセッサを搭載した SMARC 2.1 モジュールです。最大4つの Cortex-A53(1.8GHz)と1つの Cortex-M4FによるスケーラブルなARM性能、14LPC FinFETプロセス テクノロジーによる非常に優れた電力効率と性能、3DグラフィックスとフルHD解像度、MIPI CSI-2カメラ・インタフェースを提供し...
メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社
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TI TDA4VM プロセッサ搭載SMARCモジュール
ニアスアーキテクチャを採用し、デュアル Arm Cortex-A72、DSP、ディープラーニングとマルチメディア用のアクセラレータ、およびリアルタイム通信の負荷を軽減する Arm Cortex-R5F MCUを内蔵しています。-40℃~+85℃の産業用温度範囲に対応し、過酷な環境のアプリケーションで最高の信頼性を発揮します。無人搬送車や自律移動ロボット、建設機械、農業機械など、近距離移動分析を必...
メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社
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NXP i.MX 8X シリーズ プロセッサ搭載 SMARC モジュー…
conga-SMX8-Xは、超低消費電力のNXP i.MX 8X シリーズプロセッサを搭載した SMARC 2.1 モジュールです。ARM Cortex-A35とCortex-M4Fを内蔵し、2~5Wの超低消費電力です。インダストリアルグレード、向上した信頼性と仮想化、最大2つの独立したHDディスプレイの3Dグラフィックス、MIPI CSI-2カメラインタフェースを提供します。...
メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社
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