• SiCパワー半導体製品『CoolSiC MOSFET G2』 製品画像

    SiCパワー半導体製品『CoolSiC MOSFET G2』

    PRパワーシステムにおけるエネルギー変換効率を強化。次世代型の炭化ケイ素(…

    SiCパワー半導体製品『CoolSiC MOSFET G2』は、次世代型のトレンチ技術をベースに 低損失化を実現したインフィニオンの最新世代となる第2世代SiC MOSFETです。 電力密度や蓄積電荷といったMOSFETの主要性能数値を、 品質と信頼性のレベルを損なわずに前世代より最大20%向上。 全体的なエネルギー効率を高めており、脱炭素化に一層寄与します。 太陽光発電インバー...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • FPD・半導体用 ガラス基板搬送ケース※1個から生産可能 製品画像

    FPD・半導体用 ガラス基板搬送ケース※1個から生産可能

    PRG1~G6hの様々なサイズにも対応。精密・高品質なガラス搬送ケースの製…

    当社の『ケース事業』では、お客様のニーズに合わせて、ケースの製作・ 修理・洗浄・保管から輸送までトータルシステムをご提案します。 精密・高品質なガラス搬送ケースの製造・クリーンルーム洗浄から物流 支援まで幅広く手掛けています。 また、長年培ってきたガラス精密加工技術をベースに、フラットパネル ディスプレイ用(LCD・OLED)フォトマスク用・メタルマスクのケースなどの 先端分野で求められる超精...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)

  •  C(G)FRTPハイブリッド成形システム 製品画像

    C(G)FRTPハイブリッド成形システム

    高速化、省人化を実現!C(G)FRTPハイブリッド(複合材)成形システ…

    【概要】 ■射出成形法によるC(G)FRTPの成形を行います。 ■射出成形金型に加熱した熱可塑性繊維強化樹脂シートをインサートし、型締めすることで、シートの賦形と射出成形を同時に行います。 ■構成機器:FRTPシート加熱装置、射出成...

    メーカー・取り扱い企業: 芝浦機械株式会社 ロボット製品情報

  • ティーチペンダント『TP5000』 製品画像

    ティーチペンダント『TP5000』

    7インチワイドカラータッチパネル搭載!持ちやすさと操作性を追求したデザ…

    『TP5000』は、広い表示エリアでプログラムや教示点を一目で確認できる ティーチペンダントです。 画面2分割表示で「現在位置とプログラムモニタ」など、複数項目を同時に 表示可能。 持ちやすさと操作性を追求したデザインとなっており、高速起動で 電源ONから30秒で操作することができます。 【特長】 ■7インチワイドカラータッチパネル搭載 ■画面2分割表示で、複数項目を同...

    メーカー・取り扱い企業: 芝浦機械株式会社 ロボット製品情報

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