• 電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内 製品画像

    電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内

    PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…

    「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。  ※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント! ...

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    メーカー・取り扱い企業: 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

  • 【新製品・展示会出展】光ネットワークを柔軟に構築可能なシステム 製品画像

    【新製品・展示会出展】光ネットワークを柔軟に構築可能なシステム

    PR【一心双方向通信WDM装置】低速~高速インターフェースまで、パッケージ…

     大井電気は2024年6月26日(水)~28日(金)に東京ビッグサイトで開催される『COMNEXT 第2回次世代通信技術&ソリューション展』に出展いたします。 本展示会では新製品であるODN-650を中心に、各種導入事例を交えてご紹介いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 また展示会でご紹介した製品について、弊社事業所にてデモンストレーションを実施しております。 デモンストレーショ...

    メーカー・取り扱い企業: 大井電気株式会社

  • 【技術】極小精密部品の調整・超薄肉成形 製品画像

    【技術】極小精密部品の調整・超薄肉成形

    精度・品質のお悩みを解決!1973年創業・長年のノウハウで極小精密部品…

    「部品の精度を出したい」「不良を抑えたい」といった精度・品質に 関するお悩みはございませんか? 当社の独自技術でキャビティ数減少により品質安定化を実現。 1ミクロン単位の調整技術は驚きの寸法公差±10μmで、超薄肉形成は 部分肉厚0.1mm、平面度0.01mm以内となります。 【実績例】 ■スマートフォン・PCなどの薄肉成形部品 ■10,000分の1g極小ボビン ■少数...

    メーカー・取り扱い企業: 山田精工株式会社

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