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19件 - メーカー・取り扱い企業
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超高画素 2億5000万画素/1億2700万画素 CXPカメラ
PR超高画素カメラによる広視野角・超高精細な撮像が可能で、各種MV用途に好…
Sony社製 CMOSセンサ(Pregius IMX661/3.6型)を搭載した、1億2700万画素のCoaXPressカメラ「VCC-127CXP6」と、Canon社製CMOSセンサ(Ll8020SAM/APS-H型)を搭載した、2億5000万画素のCoaXPressカメラ「VCC-250CXP1」。どちらも超高解像度を誇り、各種外観検査(液晶・基板・半導体ウエハ・建築物等の欠陥/異物/形状)、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シーアイエス
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PR手触りが良く、衝撃に強い樹脂を使用したハンドルを装着することにより、通…
『WHH-3TL~10TL・S6TL』は、ハンドルとレンチが簡単に分離できるのでエコロジーな廃棄が可能な補助ハンドル付き六角棒スパナです。 ハンドルをレンチのL1側に装着することで、ハンドル無しに比べてL2側のトルクが2倍以上出せるようになります。 【特長】 ○簡単にハンドルを取り外し、分離できるので分別して廃棄可能 ○トルクUPで、楽々作業することができます。 ○ハンドルは手触りが...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイト
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硬化物比重0.78の非常に軽いエポキシ樹脂です。部品軽量化等にお使いく…
化、低比重 用途:部品の軽量化など 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度: 25℃ 2,170(mPa・s) ■ガラス転移温度:34℃ ■硬化物比重:0.78 (水中置換法) ■配合比R/H:100/36 ■硬化条件:25℃ x 24h(加熱する場合は40℃ x 12h 、60℃ x 3h)...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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二液性のエポキシ系接着剤。常温硬化可能。CFRPの接着に推奨しています…
TE-6410 (製品画像準備中) 2液性エポキシ樹脂 特徴:低Tg(柔軟性)、CFRP、高プラ接着 用途:接着剤、シール剤 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度: 25℃ 36,000 (mPa・s) ■ポットライフ:4時間 (25℃) ■ガラス転移温度:-50℃ ■せん断接着強さ:19(MPa) CFRP/CFRP 25℃ 基材破壊 PA66 25℃ ■推奨...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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常温4時間で硬化する2液性エポキシ樹脂!硬化時間の短縮によりコスト削減…
用途:電気・電子部品の絶縁・保護 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度: 25℃ 19,500(mPa・s) ■ガラス転移温度:40℃ ■硬化物比重:1.65 (水中置換法) ■配合比R/H:100/38 ■硬化条件:25℃ x 4h...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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【環境対応】難燃性UL94 V-0相当の低粘度汎用ポッティング樹脂です…
TE-6010 2液性硬化型エポキシ樹脂 特徴:アミン硬化(常温硬化可)、低粘度、ノンリン・ノンハロ、難燃性 V-0相当 ベーク板への接着性良好 常温硬化で環境にやさしい 用途:各種電気電子部品への封止・注型 ■混合粘度: 25℃ 2,300 (mPa・s) ■難燃性:V-0相当 ■推奨硬化条件:50℃ x 10h (常温でも硬化可) ...【ラインナップ】 ■E-1...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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二液性のエポキシ系接着剤。硬化時間を短縮し、常温6時間で硬化可能。接着…
TE-1005 (製品画像準備中) 2液性エポキシ樹脂 特徴:短時間硬化、常温硬化、高せん断接着強さ(破断面は凝集破壊) 用途:接着剤、シール剤 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度: 25℃ 24,000 (mPa・s) ■ポットライフ:0.5時間 (25℃) ■ガラス転移温度:45℃ ■せん断接着強さ:22(MPa) SUS/SUS 25℃ 基材破壊 GL/G...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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汎用ポッティング樹脂に難燃性(UL94 V-0相当)と熱伝導性(1.0…
TE-7159 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴:酸無水物硬化、短時間硬化、高熱伝導率(1.0W/mK)、難燃性UL94 V-0相当、酸無水物硬化のため、2液混合後の可使時間の長さが特徴です(約6~8時間)。 用途:各種電子部品へのポッティング ■熱伝導率:1.0 (W/mK) ■難燃性:V-0相当 ■推奨硬化条件:100℃ x 2h ...【ラインナップ】 ■TE-31...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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幅広い分野の電気・電子部品に使える汎用ポッティング樹脂です。アミン硬化…
E-1 2液性硬化型エポキシ樹脂 特徴:アミン硬化(常温硬化可)、低弾性率、耐クラック性、在庫品のため少量・短納期可 用途:各種電気電子部品への封止・注型 ■推奨硬化条件:25℃ x 24h ※E-1は硬化剤が劇物に指定されておりますので取扱いにはご注意ください。 ※詳細は下部PDFダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。...【ラインナップ】 ■E-1 (汎用、低弾...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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カチオン型のUV硬化性樹脂、高チクソ性を付与しています。
粋)】 ■粘度: 25℃ 158,000 (mPa・s) ■ガラス転移温度:125℃ ■せん断接着強さ:基材破壊 GL/GL 25℃ 基材破壊 GL/GL 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件:UV metal halide lamp 3,000mJ/cm²...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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エポキシ樹脂に金属系フィラーを分散配合し、高熱伝導率を実現しています。…
TE-7127 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴:高熱伝導率、短時間硬化、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張 線膨張係数が14と低くクラックが起きにくいです。 用途:電子部品全般にて、絶縁性と高熱伝導率の両立を求められる際の 注型剤、封止材、表面保護剤 ■混合粘度: 60℃ 15,000 (mPa・s) ■熱伝導率:4.0(W/mK) ■難燃性:V-0相当 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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ラジカル型のUV硬化性樹脂です。嫌気性・加熱硬化性を付与。低粘度タイプ…
抜粋)】 ■粘度: 25℃ 280 (mPa・s) ■ガラス転移温度:14℃ ■せん断接着強さ:9.0 (MPa) AL/AL 25℃ 9.0 (MPa) 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件:UV metal halide lamp 3,000mJ/cm² or 80℃ x 2h / 嫌気硬化...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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モーター、コイル、コンデンサーなどの放熱・絶縁封止におすすめのエポキシ…
TE-7163 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴:高熱伝導率、短時間硬化、低粘度 用途:産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等電子機器の放熱絶縁封止 ■混合粘度:25℃ 12,500 / 60℃ 2,000 (mPa・s) ■熱伝導率: 2.0(W/mK) ■推奨硬化条件:120℃x 1h + 150℃ x 1h ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽に...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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ラジカル型のUV硬化性樹脂です。嫌気性・加熱硬化性を付与しているため、…
■粘度: 25℃ 92,000 (mPa・s) ■ガラス転移温度:36℃ ■せん断接着強さ:18.0 (MPa) AL/AL 25℃ 17.5 (MPa) 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件:UV metal halide lamp 3,000mJ/cm² + 80℃ x 2h / 嫌気硬化...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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ラジカル型のUV硬化性樹脂です。嫌気性・加熱硬化性を付与。柔軟性があり…
■粘度: 25℃ 8,000 (mPa・s) ■ガラス転移温度:-30℃ ■せん断接着強さ:11.0 (MPa) AL/AL 25℃ 11.0 (MPa) 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件:UV metal halide lamp 3,000mJ/cm² or 80℃ x 2h / 嫌気硬化...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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汎用ポッティング樹脂 TE-7017 高チクソ性、低弾性率品
汎用ポッティング樹脂に高チクソ性と低弾性率を付与。酸無水物硬化のため、…
TE-7017 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴:酸無水物硬化、高チクソ性(T.I 4.5)、低弾性率、耐クラック性 用途:各種電子部品へのポッティング ■曲げ弾性率:3,800 (MPa) ■体積抵抗率:>1 x 10¹⁶ (MΩ・m) ■推奨硬化条件:120℃ x 3h +160℃ x 1h 詳細は下部PDFダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。...【ライン...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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低粘度・高強度の汎用ポッティング樹脂です。酸無水物硬化のため、2液混合…
TE-3106 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴:酸無水物硬化、低粘度、高強度、耐クラック 用途:各種電子部品へのポッティング ■混合粘度: 25℃ 1,800 ■曲げ強さ:150 (Mpa) ■推奨硬化条件:80℃ x 2h + 100℃ x 4h ※詳細は下部PDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください。...【ラインナップ】 ■TE-3106 (低粘...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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二液性のエポキシ系接着剤。常温で硬化可能。接着力を高めたタイプです。接…
TE-1003 (製品画像準備中) 2液性エポキシ樹脂 特徴:高接着、常温硬化、高せん断接着強さ(破断面は凝集破壊) 用途:接着剤、シール剤 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度: 25℃ 97,000 (mPa・s) ■ポットライフ:1時間 (25℃) ■ガラス転移温度:33℃ ■せん断接着強さ:237(MPa) SUS/SUS 25℃ 基材破壊 GL/GL 2...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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汎用のエポキシ系ポッティング樹脂です。難燃性V-0相当・2液混合後の可…
TE-7105 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴:酸無水物硬化、短時間硬化、難燃性UL94 V-0相当 用途:各種電子部品へのポッティング ■混合粘度: 25℃ 9,500 ■難燃性:V-0相当 ■推奨硬化条件:100℃ x 2h ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。...【ラインナップ】 ■TE-3106 (低粘度、高強度、非難燃) ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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常温硬化、高い曲げ強さ(高強度)、低粘度の2液性エポキシ樹脂です。
TE-6302 2液性硬化型エポキシ樹脂 特徴:アミン硬化(常温硬化可)、低粘度、高強度 用途:各種電気電子部品への封止・注型 ■混合粘度: 25℃ 1,600 (mPa・s) ■曲げ強さ:116 (Mpa) ■推奨硬化条件:60℃ x 5h (常温でも硬化可)...【ラインナップ】 ■E-1 (汎用、低弾性率) ■TE-6302 (汎用、低粘度、高強度) ■TE-3021...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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カチオン型のUV硬化性樹脂です。Tgが150℃あり耐熱性に優れます。
抜粋)】 ■粘度: 25℃ 10,500 (mPa・s) ■ガラス転移温度:150℃ ■せん断接着強さ:基材破壊 GL/GL 25℃ 基材破壊 GL/GL 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件:UV metal halide lamp 3,000mJ/cm² ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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株式会社平山製作所 -
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