• 高輝度LED!搭載超小型USBカメラ『MD-2090Hシリーズ』 製品画像

    高輝度LED!搭載超小型USBカメラ『MD-2090Hシリーズ』

    PRφ4.2mmの超小型ヘッドに高輝度LEDを8個搭載!このサイズでハイビ…

    高輝度LED搭載超小型USBカラーカメラ『MD-2090Hシリーズ』は、 φ4.2mmの超小型カメラヘッドに4倍の明るさ(従来機比)の高輝度LED照明を8個搭載したハイビジョン画質のCMOSカラーUSBカメラです。 USB(MicroUSBも対応)でノートPCやタブレットに接続して、映像の表示・録画が可能。 また、LEDの調光も手元で簡単にコントロールできます。 ラインナップは、チュー...

    メーカー・取り扱い企業: ウェルドビジョン合同会社

  • 『液冷式冷凍』超高速凍結機 ZERO-03 製品画像

    『液冷式冷凍』超高速凍結機 ZERO-03

    PR『液冷式冷凍』常識を超える超高速凍結機 (従来の液冷タイプと比較し熱交…

    ZER0-03超高速凍結機は超低温の液体に商品を漬け込む事により瞬間で凍結する液体凍結機になりますが、商品の熱を取り去る吸熱と排熱に新しい技術(特許技術)を導入する事により、従来の液冷タイプに比べて熱交換効率が4倍と飛躍的に高くなり、凍結ムラや解凍後の再現性、1時間当たりの生産性、運用コストなどが安くなりました。 1, 1時間当たりの生産量比較​では、ゼロカラ凍結機は他社同等機種と比べた場合、空冷...

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    メーカー・取り扱い企業: 双日マシナリー 株式会社 環境・生活産業システム本部

  • 高耐摩耗スクリュ『LSP-7』&高耐食スクリュ『LSP-8』 製品画像

    高耐摩耗スクリュ『LSP-7』&高耐食スクリュ『LSP-8』

    高耐摩耗スクリュ"LSP-H"と比較して約1.3倍の耐摩耗性!高耐摩耗…

    『LSP-7』は、高耐摩耗スクリュ"LSP-H"を上回る耐摩耗性を有した 高耐摩耗スクリュです。 硬質物の引掻き作用によって引き起こされる研摩耗の評価試験において、 高耐摩耗スクリュ"LSP-H"と比較して、約1.3倍の耐摩耗性を示します。 『LSP-8』は、耐摩・耐食スクリュ"LSP-4"を両性能面で大きく上回り、耐摩耗性と耐食性を兼ね備えたスクリュです。 【特長】 <LSP...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社日本製鋼所 樹脂機械事業部

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    真空押出機

    高品質で高歩留まりを達成!ランニングコスト低減を解決する真空押出機

    『真空押出機』は安定した高圧押出成形ができる製品です。 高品質で高歩留まりを達成し、ランニングコスト低減を実現しました。 容易に分解ができるためメンテナンス簡単。オイルレス真空ポンプで 環境にも配慮しました。 押出軸部の羽根のリードを段階的に短くし、先端の羽根から出入り口 までの距離が長い構造になっています。 【特長】 ■押出軸の剛性UP ■軸のヒズミが極端に少ない ...

    メーカー・取り扱い企業: 高浜工業株式会社 産業機械事業部

  • 押出成形機用システム関連 原料貯蔵装置 サイロ 製品画像

    押出成形機用システム関連 原料貯蔵装置 サイロ

    大量貯蔵から少量添加剤貯蔵が可能な押出成形機用システム関連

    大量貯蔵から少量添加剤貯蔵が可能です。Hタンクは50L~1000Lを標準化しています。大型サイロは条件に合わせて最適設計対応します。フレコン受けタンク、フレコン受け架台も安心の強度対応です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...【特長】 ○大量貯蔵 ○少量添加剤貯蔵 ○Hタンクは50L~1000Lを標準化 ○大型サイロは条件に合わせて最適設計対応 ○フレコン受け...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社カワタ

  • 工業原料用混練機 製品画像

    工業原料用混練機

    様々な原料に対応した工業用混練機を豊富にラインアップ

    高浜工業では、様々な原料に対応した『工業用混練機』を各種取り揃えています。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【仕様】 <PEM255-DPHC> ■機械寸法:(L)3,300X(W)1,220X(H)850m/m ■所要電力:4P・11kw・4P・1.5kw ■毎時能力:1,500~2,500kg ■重量:1,300kg <2M20-OC> ...

    メーカー・取り扱い企業: 高浜工業株式会社 産業機械事業部

  • 半導体封止材用混練押出機PCSシリーズ 製品画像

    半導体封止材用混練押出機PCSシリーズ

    緻密な温度コントロールにより熱硬化性樹脂をベースとした半導体封止材のコ…

    エポキシモールディングコンパウンド(EMC)は、集積回路(IC)やダイオード、トランジスタ、半導体などさまざまな電子素子を保護する最適な封止材です。その優れた電気的、機械的、化学的な性質が、この材料を電気製品や自動車用途に適したものにしています。EMCのその傑出した品質を十分に生かすには、低温でかつ完全にコントロールされた温度状態で高充填のフィラーを良好に分散できる混練装置が必要です。ブッスの混練...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ブッス・ジャパン

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