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PR<オートマチック デバンダ>コンテナから全自動でしかも高速で積み荷を降…
「2024年問題はじめ物流の課題解決」に向けて、機械化が進んでいないトラックヤードにおけるトラック積込み・荷降ろし作業を スピーディに、安全に行う事ができる各種荷役合理化装置を取り揃えております。 メイキコウは、ドライコンテナから全自動で積み荷を高速で降ろす装置「オートマチック デバンダ」を開発しました。 同装置は、走行機能を有したハンドリングロボットがコンテナ内に進入し、 高度な画像処理技術...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社メイキコウ
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高分子材料研究、医薬品や電子・化学分野の異物分析や品質管理等に!
PR化学結合状態分析、バイオロジーからナノテクノロジー・ポリマー・最先端材…
様々な分野で活躍できる、日本電子株式会社の商品を3つご紹介いたします。 ご興味のある方はお気軽にお問い合わせください。 〇JPS-9030 光電子分光装置(XPS) 「誰もが、簡単に、直ぐに使えること」を実現した汎用型XPSです。カウフマン型エッチングイオンソースやツインアノードを標準装備の上、汎用XPSでありながら高温加熱システムやガスクラスターイオンソース等幅広い拡張性も備えています。 ...
メーカー・取り扱い企業: アズサイエンス株式会社 松本本社
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最高毎秒300ピースの超高速高精度切断!様々な線種に対応した細線連続切…
『SAM-HC1』は、半田線、銅線、ステンレス線などの金属細線を 超高速高精度切断することができる細線連続切断機です。 最高毎秒300ピースの超高速切断をはじめ、1mm以下の超極薄切断や 様々な線種に対...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
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「ビア(Via)加工」や「ザグリ(Cavity)加工」、「EMC除去加…
【プリント基板加工専用ブラスト装置 機械仕様】 ■ニューマ・ブラスター「HC-8BAR-NH-822M-R150」 ■対象基板サイズ:340mm×515mm、治具合わせて400mm×580mm ■サイクルタイム:7.5分/ボード、ワーク2列流し ■本体間口寸法:240...
メーカー・取り扱い企業: 朝日電材株式会社
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ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…
EBM-250HCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 ビジネスソリューション事業本部マーケティング部