異物混入リスクを低減できる減圧弁＜FOOMA JAPAN出展＞

PR「FOOMA JAPAN 2024」にサニタリー減圧弁（接液部に摺動部…

-サニタリー減圧弁- 当社では、ピュアスチーム・クリーンスチーム用の減圧弁を提供しています。 液溜まりの無い構造でサニタリー性が良いほか、 接液部には摺動性がないため、異物混入リスクを低減できます。 【仕様】 ■作動方式：直動式　■本体材質：SUS316 ■接液部仕上げ：バフ＃320～400＋電解研磨 ■サイズ：15A～3S　■設計温度：158℃ ■設計圧力：0.5MPaG　■...

メーカー・取り扱い企業： トーステ株式会社

HES-US-440

Xilinx Zynq-7000とVirtex UltraScaleを…

Micro-SD slots インタフェース(XCZ100) ・PCIe 2.0 x8 ・USB 2.0 ・UART ・2x MicroSD ・1Gb Ethernet ・FMC-HPC インタフェース(XCVU440) ・PCIe 3.0 x8 ・QSFP+ ・BullsEye GTH (4line) ・2x SATA ・1Gb Ethernet ・USB 3.0...

メーカー・取り扱い企業： アルデック・ジャパン株式会社

開発ボード『TySOM』とFMCドータカード

多彩な製品をラインアップ！組込みアプリケーション向けの開発ボード

linx Zynqオールプログラマブルモジュールを搭載した 組込みアプリケーション向けの開発ボードファミリです。 豊富な周辺機器を搭載しているため、自動車、IoT、産業オートメーション、組込みHPCなどの様々な組込みアプリケーションで役立ちます。 【特長】 ■組込みアプリケーション向けの開発ボードファミリ ■Xilinx Zynqオールプログラマブルモジュールを搭載 ■様々な組込...

メーカー・取り扱い企業： アルデック・ジャパン株式会社

TySOM-2

Zynq-7000ファミリの最大クラスを搭載した小型ボード『TySOM…

造されたコンパクトなプロトタイピングボードです。362 I/Oおよび16 GTXトランシーバを搭載した最大のチップ・パッケージ(FFG900)を活用し、拡張ドータ・カードを使用できる2つのFMC-HPCコネクタを備えているため、ペリフェラル選択において最大の柔軟性を保証します。...

メーカー・取り扱い企業： アルデック・ジャパン株式会社

HES-XCVU9P-ZU7EV

Xilinx MPSoCとVirtex UltraScale+を搭載し…

HES-XCVU9P-ZU7EVは、巨大なデジタル信号処理を必要とする高性能コンピューティング（HPC）アプリケーション用に設計されています。 このボードは、 Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC ZU7EVとVirtex UltraScale+ VU9Pを独自に統合していま...

メーカー・取り扱い企業： アルデック・ジャパン株式会社

HES-XCVU9P-QDR

高帯域幅および低遅延通信を必要とするハイパフォーマンスコンピューティン…

rtex UltraScale+ XCVU9P FPGAを搭載したHES-XCVU9P-QDRボードは、QSFP28による高帯域幅および低遅延通信を必要とするハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）ソリューションを実現します。 カスタマイズ可能なFPGAとQDR-II+またはDDR4メモリモジュールを組み合わせることで、ソフトウェアアクセラレーション、データ処理、電気通信などの処理能力が向...

メーカー・取り扱い企業： アルデック・ジャパン株式会社

TySOM-2A

Zynq-7000（Z-7030）を搭載した小型ボード『TySOM-2…

を搭載したコンパクトなプロトタイピングボードです。250 I/Oおよび4 GTXトランシーバを搭載した大型のチップ・パッケージ（FFG676）を活用し、拡張ドータ・カードを使用できる1つのFMC-HPCコネクタを備えており、周辺機器選択において柔軟性を保証します。...

メーカー・取り扱い企業： アルデック・ジャパン株式会社