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【難加工材成形品例】スーパーエンジニアリングプラスチック成型
PI熱可塑性ポリイミドやPEIポリエーテルイミドによる難加工材成形!
スーパーエンジニアリングプラスチック成型の難加工材成形品例のご紹介です。 PI熱可塑性ポリイミドによる断熱ブッシュ、PEIポリエーテルイミドによる 耐熱トレイ、耐薬品カバー、高強度SDカード、LED支持材がございます。 また、PESポリエーテルサルホンによるバーンインボードソケット、 IC熱処理トレイや、LCP高耐熱1型液晶ポリマーによる240℃オーブン調理器 (10リットル)な...
メーカー・取り扱い企業: 東洋樹脂株式会社
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半導体製造プロセスで多数採用されている2つのスーパーエンプラと、ESD…
半導体生産に貢献する3つの切削用樹脂素材をご紹介します。 <『PPS』> ■耐薬品性や耐熱性に優れ、厚肉一体加工が可能なグレードもあり ■半導体製造プロセスにおける洗浄工程で採用多数 ■難燃剤を使用しない場合でもUL94 V-0相当の難燃性 <『PPS-TUBE』> ■耐摩耗性が高く、CMPプロセスなどに好適 ■耐薬品性、寸法安定性、低溶出性に優れる ■精密めっきの分野で豊...
メーカー・取り扱い企業: クレハエクストロン株式会社
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