POP実装・リワーク【事例紹介】

上部交換、下部交換に対応！POP実装・リワーク対応可能です。

ケイ・オールでは、POP実装・リワークに対応可能です。 PoP技術とは「Package on Package」すなわちICパッケージの上にICや部品を積層実装させる技術です。 POP実装の技術により変換基板を挟んだBGA実装も可能。ジャンパー配線と比較しQCDが高まります。 BGAの評価・信号変換の低コスト化が可能。お客様とケイ・オール設計担当の打合せにより、確かなQCDをお約束いたします。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

特殊改造【事例紹介】

難易度の高い特殊な改造でお客様の大事な基板を救います。

8層基板の 　4層目からジャンパー線を引き出しフィルターを交える作業に成功 ［PC⇔USB接続仕様のICチェッカーを製作したい］ ○メモリーコントローラ(QFP)の交換を可能にするためICソケットを用意 ○USBメモリーに搭載するため、ソケット実装用基板を製作 ○メモリーコントローラを外し、そのフットプリントと基板間を 　全ピンジャンパー線で接続 ○USBメモリーとソケットが搭載...

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