大型FDM方式3Dプリンタ『Modix BIGシリーズ』

PR誰もが簡単に大型造形を始められるFDM(熱融解積層方式)3Dプリンタ組…

『Modix BIGシリーズ』は、大型造形を誰でも簡単に始めることができるFDM(熱融解積層方式)3Dプリンタ組み立てキットです。 安定した造形を実現するための自動補正機能など、数々の機能を揃えています。 [特徴] ■水平出しを自動で補正 テーブルの水平度はモデルの品質を左右するため、水平出し作業は重要な工程になります。 「Modix BIGシリーズ」は完全自動で設定することができ、造形前の適切...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社システムクリエイト

【産業調査レポート】世界のワイヤーウェッジボンダー装置市場

世界のワイヤーウェッジボンダー装置市場：種類別（全自動式、半自動式、手…

ipment Market）を総合的に分析し、今後の市場を予測しました。ワイヤーウェッジボンダー装置の市場動向、種類別市場規模（全自動式、半自動式、手動式）、用途別市場規模（統合デバイスメーカー（IDM）、外部委託半導体アセンブリ・テスト（OSAT））、企業別市場シェア、主要な地域と国の市場規模と予測（北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、日本、中国、韓国、インド、東南アジア、南米、中東・アフリカ...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

【産業調査レポート】世界のウェーハプローブステーション市場

世界のウェーハプローブステーション市場：統合型デバイスメーカー（IDM…

Station Market）の現状及び将来展望についてまとめました。ウェーハプローブステーションの市場動向、種類別市場規模（手動式、半自動式、全自動式）、用途別市場規模（統合型デバイスメーカー（IDM）、外部委託半導体アセンブリ・テスト（OSAT）、研究所、その他）、企業別市場シェア、地域別市場規模と予測（北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、日本、中国、韓国、インド、東南アジア、南米、中東・ア...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

【産業調査レポート】世界の半導体ファウンドリ市場

世界の半導体ファウンドリ市場2023-2027：ピュアプレイファウンド…

います。本資料では、半導体ファウンドリの世界市場について広く調査を行い、エグゼクティブサマリー、市場状況、市場規模予測、過去の市場規模、ファイブフォース分析、種類別分析（ピュアプレイファウンドリ、IDM）、用途別分析（通信、PC/デスクトップ、消費者、自動車、その他）、顧客状況、地域別分析（北米、アジア太平洋、ヨーロッパ、南米、中東・アフリカ、アメリカ、台湾、中国、ドイツ、カナダ）、企業分析など...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

【産業調査レポート】世界の5Gデバイステスト市場

世界の5Gデバイステスト市場（～2028年）：機器タイプ別、エンドユー…

法、エグゼクティブサマリー、プレミアムインサイト、市場概要、機器タイプ別分析（オシロスコープ、スペクトラムアナライザ、シグナルジェネレータ、ネットワークアナライザ、その他）、エンドユーザー別分析（IDM & ODM、通信機器メーカー）、地域別分析（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、その他地域）、競争状況などの項目を掲載しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

【産業調査レポート】世界の化学気相成長 (CVD) 装置市場

世界の化学気相成長 (CVD) 装置市場：プラズマ強化 CVD（PEC…

、低圧 CVD（LPCVD）、有機金属 CVD（MOCVD）、大気圧 CVD（APCVD）、その他）、用途別分析（コーティング剤、電子、触媒、その他）、エンドユーザー別分析（メモリ、ファウンドリ、IDM、ロジック）、地域別分析（北米、アジア太平洋、ヨーロッパ、中南米、中東・アフリカ）、要因・制約・機会、バリューチェーン分析、ポーターズファイブフォース分析、価格分析、競争状況など、以下の構成で取り...

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【産業調査レポート】世界の半導体ファウンドリー市場予測

世界の半導体ファウンドリー市場予測2023年-2028年

手法、エグゼクティブサマリー、イントロダクション、テクノロジーノード別分析（10/7/5nm、16/14nm、20nm、45/40nm、その他）、ファウンドリー別分析（ピュアプレイファウンドリー、IDM）、用途別分析（通信、家電、コンピューター、自動車、その他）、地域別分析（北米、アジア太平洋、ヨーロッパ、中南米、中東・アフリカ）、SWOT分析、バリューチェーン分析、ファイブフォース分析、価格分...

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【産業調査レポート】世界の半導体チップパッケージング市場

世界の半導体チップパッケージング市場2023年-2027年

、市場規模、ファイブフォース分析、実装別分析（3DIC TSVスタック、2.5Dインターポーザー、フリップチップウェハーバンピング、FO WLP/SiP、その他）、エンドユーザー別分析（OSAT、IDM）、顧客状況、地域別分析（アジア太平洋、北米、ヨーロッパ、南米、中東・アフリカ、中国、アメリカ、台湾、日本、韓国）、成長要因・課題・動向、企業状況、企業分析など、以下の構成でお届けします。...

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【産業調査レポート】世界の5G試験市場予測

世界の5G試験市場予測（～2028）：提供別、産業別、地域別

ミアムインサイト、市場概要、主要技術、スペクトル別分析（低帯域（1 GHz以下）、中帯域（1 GHz〜6 GHz）、高帯域（24 GHz以上））、提供別分析（ハードウェア、サービス）、産業別分析（IDM&ODM、通信機器メーカー、通信サービスプロバイダー、その他）、地域別分析（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、その他地域）、競争状況などの項目を掲載しています。...

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【産業調査レポート】世界の半導体製造装置市場

世界の半導体製造装置市場2021-2031：製品別（フロントエンド装置…

クション、エグゼクティブサマリー、市場概要、製品別分析（フロントエンド装置、バックエンド装置）、機能別分析（集積回路、OSD）、次元別分析（2D、2.5D、3D）、サプライチェーンプロセス別分析（IDM、OSAT、鋳造）、地域別分析（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中南米・中東・アフリカ）、競争状況、企業情報などの項目を掲載しています。...

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【産業調査レポート】世界の半導体誘電体エッチング装置市場予測

世界の半導体誘電体エッチング装置市場予測2023年-2028年

をまとめたレポートです。序論、範囲・調査手法、エグゼクティブサマリー、イントロダクション、種類別分析（ウェットエッチング装置、ドライエッチング装置）、用途別分析（鋳造、垂直統合型デバイスメーカー（IDM））、地域別分析（北米、アジア太平洋、ヨーロッパ、中南米、中東・アフリカ）、要因・制約・機会、バリューチェーン分析、ポーターズファイブフォース分析、価格分析、競争状況など、以下の構成で整理していま...

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【産業調査レポート】世界のフォトレジストストリッパー市場

世界のフォトレジストストリッパー市場2021年-2027年：製品タイプ…

ロセス別分析（ポジティブフォトレジストストリッピング、ネガティブフォトレジストストリッピング）、用途別分析（エッチング経由、ポリエッチング、金属エッチング）、最終用途別分析（メモリ、ファウンドリ、IDM（統合型デバイスメーカー））、地域別分析、競争状況、調査プロセスなど、以下の構成でまとめております。 ...

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【産業調査レポート】世界の半導体検査装置市場

世界の半導体検査装置市場2021年-2031年：種類別（ウエハ検査装置…

レポートは、半導体検査装置の世界市場を調査対象とし、イントロダクション、エグゼクティブサマリー、市場概要、種類別分析（ウエハ検査装置、マスク検査装置）、エンドユーザー別分析（集積デバイスメーカー（IDM）、ファウンドリー、メモリメーカー）、技術別分析（光学、電子ビーム）、地域別分析（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中南米・中東・アフリカ）、企業状況などについて以下の構成でまとめています。...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

【産業調査レポート】世界のナノパターニング市場

世界のナノパターニング市場2024-2028

Technavio社のナノパターニング市場は以下のように区分されます： 製品タイプ別： - ナノインプリント - 電子ビームリソグラフィ - その他 エンドユーザー別： - IDM - ファウンドリ 地域別： - アジア太平洋 - 北米 - ヨーロッパ - 南米 - 中東・アフリカ 本調査では、今後数年間のナノパターニング市場成長を牽引する主な要因の...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

【産業調査レポート】世界のスピンオンカーボン市場

世界のスピンオンカーボン市場（～2028年）：種類別（高温スピンオンカ…

OC材料に関連する技術的課題は、今後の市場の課題として作用します。市場関係者にとっての主な成長機会は、次世代メモリデバイスのための高度なメモリ開発です。 “予測期間中、集積デバイスメーカー（IDM）＆半導体組立・テストアウトソーシング（OSAT）市場のCAGRが最も高くなる” スピンオンカーボン市場の集積デバイスメーカー(IDMs)&アウトソーシング半導体組立・テスト(OSAT)分野は、...

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