• 大型FDM方式3Dプリンタ『Modix BIGシリーズ』 製品画像

    大型FDM方式3Dプリンタ『Modix BIGシリーズ』

    PR誰もが簡単に大型造形を始められるFDM(熱融解積層方式)3Dプリンタ組…

    『Modix BIGシリーズ』は、大型造形を誰でも簡単に始めることができるFDM(熱融解積層方式)3Dプリンタ組み立てキットです。 安定した造形を実現するための自動補正機能など、数々の機能を揃えています。 [特徴] ■水平出しを自動で補正 テーブルの水平度はモデルの品質を左右するため、水平出し作業は重要な工程になります。 「Modix BIGシリーズ」は完全自動で設定することができ、造形前の適切...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社システムクリエイト

  • 半導体エピタキシーファウンドリ世界市場レポート2024-2030 製品画像

    半導体エピタキシーファウンドリ世界市場レポート2024-2030

    半導体エピタキシーファウンドリの市場規模、2030年までCAGR7.3…

    て分析し、主に総販売量、売上、価格、主要企業の市場シェアとランキングに焦点を当てています。また、地域別、国別、製品タイプ別、用途別の分析も行っています。 化合物半導体の生産と製造は、もともとIDMビジネスモデルに基づいていたが、近年、プロセス技術の継続的な成熟、市場アプリケーションの需要の成長、より多くの関連設計企業の参入に伴い、ウェーハファウンドリ ビジネスニーズがますます増えており、こ...

    メーカー・取り扱い企業: QY Research株式会社 QY Research

  • 半導体パッケージングおよびテスト機器の世界市場レポート2023 製品画像

    半導体パッケージングおよびテスト機器の世界市場レポート2023

    半導体パッケージングおよびテスト機器の市場規模、2029年までCAGR…

    と中国台湾の上位3社で40%以上のシェアを占めている。 製品別では、ウェーハプローブステーションが最大で、35%以上のシェアを占めています。アプリケーション別では、OSAT が最も多く、次いで IDM です。 メーカー別:TEL、DISCO、Tokyo Seimitsu タイプ別:Wafer Probe Station、Die Bonder、Dicing Machine、Test ha...

    メーカー・取り扱い企業: QY Research株式会社 QY Research

  • MEMSファウンドリサービス市場レポート2023-2029年予測 製品画像

    MEMSファウンドリサービス市場レポート2023-2029年予測

    グローバルMEMSファウンドリサービスに関する市場レポート, 2023…

    リーでは、高度なプロセス開発、プロトタイピング、少量から中量の製造など、高品質で信頼性の高いサービスを提供しています。 現在、MEMSファンドリー市場の生産モデルはPure Play ModelとIDM Modelに分かれています。 ■レポートの詳細内容・お申込みはこちら https://www.qyresearch.co.jp/reports/434407/mems-foundry-s...

    メーカー・取り扱い企業: QY Research株式会社 QY Research

  • 圧電MEMSファンドリーサービス市場レポート2023-2029年 製品画像

    圧電MEMSファンドリーサービス市場レポート2023-2029年

    グローバル圧電MEMSファンドリーサービスに関する市場レポート

    リーでは、高度なプロセス開発、プロトタイピング、少量から中量の製造など、高品質で信頼性の高いサービスを提供しています。 現在、MEMSファンドリー市場の生産モデルはPure Play ModelとIDM Modelに分かれています。 ■レポートの詳細内容・お申込みはこちら https://www.qyresearch.co.jp/reports/312574/piezoelectric-me...

    メーカー・取り扱い企業: QY Research株式会社 QY Research

1〜4 件 / 全 4 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg