化合物半導体用の研磨材、エッチング材『INSEC』

化合物半導体結晶をメカノケミカル加工によって精度よく鏡面に仕上げる！

ファイナル用ポリシング材)」、GaPウェーファー用の 「P(ファイナル用ポリシング材)」などをラインアップ。 この他に、GaAsウェーファーの精密ポリシング専用ポリシング材「SP」や、 InPウェファー用の「IPP(一次用ポリシング材)」もご用意しています。 また、GaAsおよびGaPのLED関係のエッチング材としても有効です。 いずれも顆粒状になっており、使用直前に溶かします...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド