【Medtec出展】新しい骨再生材料 OCP 誕生

PR現行材料より骨再生能に優れ、高い生体吸収性を特長とする骨再生材料【OC…

当社は東北大学大学院歯学研究科　鈴木治教授との長年にわたる共同研究により、独自に開発した連続式晶析装置(連続フロー合成法)を用いて、安定して均一なOCPを量産化することに成功しました。 ・OCPは骨形成に重要な無機バイオミネラルであるヒドロキシアパタイトの前駆体と言われており、世界的に注目される新しい骨再生材料です。 ・年間20kg（実績値）のOCPの商業生産が可能となりました。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

【展示会告知】組込み/エッジ コンピューティング展出展のお知らせ

PR4月24日～26日で開催の「組込み/エッジ コンピューティング展」に共…

エブレン株式会社は、 東京ビッグサイト 東ホールにて2024年4月24日(水)～26日(金)の3日間にわたり開催される 「組込み/エッジ コンピューティング展」に下記の企業様と共同出展します。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 〈共同出展社〉 ・理化工業株式会社 ・HPCシステムズ株式会社 ・株式会社ブライトシステム ・株式会社ユリ電気商会 ・株式会社ダックス ・株...

メーカー・取り扱い企業： エブレン株式会社 八王子事業所

【技術資料】車載電子システムに潜むセキュリティリスク

セキュリティのガイドラインや基準を満たすための要件となる可能性が高まっ…

モノのインターネット（IoT）は、人々の生活、仕事、遊び方を変える 新しい機会をもたらしています。 しかし、日常がネットワークに接続されるようになるにつれ、 様々な新しいIoTデバイスへのハッカーからの攻撃や、 セキュリティ侵害のリスクが高まっていきます。 携帯電話やノートパソコンなど、信頼を寄せるデバイスを安全に保つ 必要がある理由については、ほとんどの人が熟知していますが、...

メーカー・取り扱い企業： ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

W77Q セキュアフラッシュメモリの利用例

開発労力とコストを低減！デバイス構成認証等、提供できるセキュリティ機能…

IoT機器へのセキュアOver-the-Air実装に貢献しているセキュアフラッシュ メモリ『W77Q』の利用例をご紹介いたします。 ファームウェア更新時、メモリ単体への強制書込みなど、改ざんされることを防ぎ、True End-to-End セキュリティチャンネルを提案。 MPUは上位通信からのペイロードを抽出してバイパスするのみ。 ファームウェアの検証をハードウェアで自動実行、アンチロ...

メーカー・取り扱い企業： ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

【技術資料】車載電子システムに潜むセキュリティリスク

「自動車メーカーが問うべきこと」など詳しく解説！※ゼロトラスト、メモリ…

CASE時代の車載電子システムではOTAの実装が必須になっており、このデータの終着点はフラッシュメモリとなります。 フラッシュメモリはファームウェアやデータのゴールデンデータを保持する半導体部品です。 昨今SoCへのハッキング事例が相次いでおり、この背景にはフラッシュメモリのリバースエンジニアリングや不正書き換えがあります。 OTAシステムでは、クラウドからTCU、セントラルゲートウェイ...

メーカー・取り扱い企業： ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社