異物混入リスクを低減できる減圧弁＜FOOMA JAPAN出展＞

PR「FOOMA JAPAN 2024」にサニタリー減圧弁（接液部に摺動部…

-サニタリー減圧弁- 当社では、ピュアスチーム・クリーンスチーム用の減圧弁を提供しています。 液溜まりの無い構造でサニタリー性が良いほか、 接液部には摺動性がないため、異物混入リスクを低減できます。 【仕様】 ■作動方式：直動式　■本体材質：SUS316 ■接液部仕上げ：バフ＃320～400＋電解研磨 ■サイズ：15A～3S　■設計温度：158℃ ■設計圧力：0.5MPaG　■...

メーカー・取り扱い企業： トーステ株式会社

ROBOT TECHNOLOGY JAPAN2024 出展決定！

PR生産現場の自動化・省力化と完全内製化を実現する「教育×協働ロボット」の…

7/4(木)~6(土)に開催される「ROBOT TECHNOLOGY JAPAN 2024」に出展いたします。 ＜展示会のみどころ＞ １）生産現場の内製化を実現するシステムパッケージ2種を展示 教育事業で培った人材育成の知見と、協働ロボットを組合わせ「アフレルオリジナルのシステムパッケージ」を展示。 生産現場での省人化、少量多品種の工程変化に対応したカスタマイズをすべて自社で行えるよう...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アフレル 東京支社

【無料ダウンロード】高速シリアル・インターフェイス入門（3）

～計測面からのぞくSerial ATAの高速化技術～

【EDN Japan掲載記事】 今回は、純粋なシリアル･インターフェイスであるSerial ATA（SATA）を取り上げます。パソコン内部のハードデ ィスクの配線を簡素化/高速化するために、ATAをシリアル に置き換えることが目的だったSATAは、その用途が拡張し ています。...●SATAの概要 ●8b/10b変換 ●高速化を支える技術 ・LVDS ・CRU（Clock Recover...

メーカー・取り扱い企業： テレダイン・レクロイ・ジャパン株式会社

【無料ダウンロード】高速シリアル・インターフェイス入門（5）

～新規格USB3.0、計測面ではどう変わった？～

【EDN Japan掲載記事】 今回は、USB3.0の概要とその計測例をいくつか示します。 USB3.0は最新の規格なので、半導体技術だけではなく、計 測技術も含めて新たな手法を用いています。...●USB3.0とは ～策定の背景～ ●USB3.0の概要 ●USB3.0の高速化を支える技術 　・LVDS 　・CRU（Clock Recovery Unit） 　・伝送線路とISI 　・...

メーカー・取り扱い企業： テレダイン・レクロイ・ジャパン株式会社

【無料ダウンロード】高速シリアル・インターフェイス入門（1）

～なぜいま、高速シリアル・インターフェイスなのか～

【EDN Japan掲載記事】 今回から全5回にわたって、いま話題となっているUSB 3.0などの高速シリアル･インターフェイス技術の概要をオ シロスコープを使った計測という切り口から紹介していきま す。第1回となる今回は、高速シリアル･インターフェイス に共通している技術的な解説の入門編をお送りします。...●シリアル･インターフェイスが採用される理由 ●支える技術 ●LVDS ●CRU...

メーカー・取り扱い企業： テレダイン・レクロイ・ジャパン株式会社

【無料ダウンロード】高速シリアル・インターフェイス入門（2）

～あらためて学ぶ、DDR2の高速化技術～

【EDN Japan掲載記事】 今回取り上げる規格はDDR2です。パソコンのメインメモリ として広く利用されているDDR2はシリアル・インターフェ イスではありませんが、信号の高速化のために共通した技術 が用いられています。本稿ではこうした高速化技術を中心に 解説をしたいと思います。...●DDR2の概要 ●高速化を支える技術 ●プリフェッチ ●LVDS ●読み込みと書き込みのタイミング...

メーカー・取り扱い企業： テレダイン・レクロイ・ジャパン株式会社