《新型》SpinDipプロセッサー　リフトオフ・有機剥離・バリ取

ウルトラソニック超音波をスピン枚葉装置に搭載実用化！

■リフトオフ・有機剥離プロセスで豊富な導入実績 ■種々の基板状態に応じたプロセスマージンの広いシステムを構築可能 ■多種の剥離/リフトオフツールの同時搭載可能 　基板状態（品種/工程等）で、ツールの選択/併用使用可能 　◎<BLT型超音波><ホーン型超音波><高圧Jet><ケミカル2流体><マルチスプレー> ■低ダメージ・汎用基板の超音波処理として、＜BLT型超音波＞を搭載 　◎BLT...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソフエンジニアリング