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PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
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PRAC充電器とUPS機能内蔵!最大6台並列可能な5000Wの高信頼性オフ…
AC/DC充電器、DC/ACインバータ、ACバイパスの機能がひとつになった一体型のインバータです。 NTN-5Kは無駄なく一番活発な電流をシェアできる「アクティブカレントシェアリング機能」を内蔵しており、 より高い出力を供給するため”最大6台”まで並列接続が可能です。 今まで対応できなかった容量も、他の製品を追加利用することなく、当製品1台で より大きなシステムの構築が可能となります。 <特徴...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Earth Power 本社
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HiTech Global社製Xilinx対応FPGA評価ボード
FMC、Z-RAYなど、拡張モジュールの接続が可能!高い拡張性と柔軟性…
れた FPGA評価ボードを開発しています。 FMC、Z-RAYなどの拡張モジュールを搭載することで、 高い拡張性と柔軟性を実現できます。 また、Virtex UltraScale, Kintex UltraScalなどの FPGAを実装したFPG評価ボードは、さまざまなアプリケーション (プログラム)の開発に適したプラットフォームとなります。 【HiTech Globa...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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パイロットのセラミックス『微細孔セラミックス』
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株式会社寺田 -
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株式会社ナックイメージテクノロジー -
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河新株式会社 洗浄機・洗浄剤│バレル研磨機材│ブラスト機材│研磨材 販売及び受託加工 -
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大和化成株式会社