• CANブリッジ『Air Bridge Light HS』 製品画像

    CANブリッジ『Air Bridge Light HS』

    PR電波干渉しにくく、設定が不要。エアブリッジ最大70mの効果的な接続範囲…

    『Kvaser Air Bridge Light HS』は、設定不要のワイヤレスCANブリッジです。 Wi-FiやBluetoothとは異なり、独自に開発されたプロトコルを使用し、 1つのシステムを分割する周波数ホッピングスペクトラム拡散(FHSS)変調と 2.4GHzガウス周波数シフトキーイング(GFSK)を利用。 接続の待ち時間は約4.8ミリ秒で、エアブリッジ最大70mの よ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Renas

  • 3K改善!手投入廃止!安全かつ省スペースで行える粉体空気輸送機! 製品画像

    3K改善!手投入廃止!安全かつ省スペースで行える粉体空気輸送機!

    PR作業現場の省人化に貢献!粉体の外部飛散も無くなり、人と設備を守ります。

    『VOLKMANNバキュームコンベア』は業界を問わずお使いいただける完全エアー駆動の粉体吸引搬送装置です。 組み合わせ自由なモジュール構造で搬送条件に合わせた搬送レイアウトが設計となっており、工具なしで分解組立もできますので、メンテナンス性にも優れております。 また、1台で搬送⇒排出⇒フィルタークリーニングまで全て完結するため、 省スペースでも設置可能です。 完全エアー駆動により防爆エリア...

    メーカー・取り扱い企業: ジャパンマシナリー株式会社

  • ガラス布基材エポキシ樹脂積層板 製品画像

    ガラス布基材エポキシ樹脂積層板

    電気絶縁性/耐熱性/機械的強度/耐薬品性 バランス良く整ったGFRP

    ass Fiber Reinforced Plastic)です。 【特長】 〇機械的強度に優れ、厚さ1mmの試験片の曲げ強度は450メガパスカル、引張強度は350メガパスカルです。(JIS K 6911) 〇耐熱温度は130℃。180℃×2時間の熱処理後でも、強度や寸法に大きな変化が生じません。 〇電気絶縁性に優れ、材料1mmあたりの絶縁耐力は、28,000ボルトです。(JIS K ...

    メーカー・取り扱い企業: 利昌工業株式会社

  • パンチング加工用FRP板 ※スイッチやモーターの絶縁板等に最適! 製品画像

    パンチング加工用FRP板 ※スイッチやモーターの絶縁板等に最適!

    プレス抜きに耐える薄物のプラスチック板!電気絶縁性、耐熱性、機械的強度…

    〇特長 代表的な品番である薄物の紙基材フェノール樹脂積層板、PS-1131の特長は下記の通りです。  ☆厚さ1mmの試験片の曲げ強度は140メガパスカルです。(JIS K 6911)  ☆材料1mmあたりの絶縁耐力は10,000ボルトです。(JIS K 6911)  ☆耐熱温度は120℃です。  ☆油、溶剤、酸など、耐薬品性に優れます。  ☆打ち抜き加工性に...

    メーカー・取り扱い企業: 利昌工業株式会社

  • ガラス繊維強化プラスチック ※耐薬品性に優れたプラスチック材 製品画像

    ガラス繊維強化プラスチック ※耐薬品性に優れたプラスチック材

    新素材として再注目!高い強度と絶縁性に耐薬品性も兼ね備えたプラスチック…

    引張強度は350メガパスカル 〇耐熱温度は130℃。 ※180℃×2時間の熱処理後でも、強度や寸法に大きな変化が生じません。 〇材料1mmあたりの絶縁耐力は、28,000ボルトです。(JIS K 6911) 〇経年劣化による変色や寸法変化が、きわめて少ないプラスチック 〇油、溶剤、酸、アルカリなど耐薬品性に優れる  ○ 【適用用途】 ■機械的強度が必要な部品に切削加工されます ...

    メーカー・取り扱い企業: 利昌工業株式会社

  • 熱硬化性樹脂積層管 製品画像

    熱硬化性樹脂積層管

    絶縁特性、耐熱性、機械的強度、耐薬品性などに優れたプラスチック管です。

    熱硬化性樹脂(フェノール樹脂、エポキシ樹脂)を紙や綿布、あるいはガラス布に塗布・含浸させた後、これを加熱・加圧しながら鉄芯に巻き上げて作ります。それゆえ「熱硬化性樹脂積層管」(JIS K 6914)と呼ばれます。 プラスチックの管とはいえ、紙や綿布、あるいはガラス布といった補強材が入っておりますので、射出や押し出しで作る管よりも強度に優れます。 さらにベースとなる樹脂が持つ絶縁...

    メーカー・取り扱い企業: 利昌工業株式会社

  • 熱硬化性樹脂積層板 製品画像

    熱硬化性樹脂積層板

    製造開始から80年。さまざまな用途に対応するため、業界随一のラインナッ…

    、エポキシ樹脂)をベースにしたプラスチック板です。 これらの樹脂を、紙や綿布、あるいはガラス布に含浸させたものを重ねて、高温をかけながら高圧でプレスして作りますので「熱硬化性樹脂積層板」(JIS K 6912)と呼ばれます。 ベースとなる樹脂が持つ電気絶縁性や耐薬品性に加え、紙や布などが補強材となりますので、機械的強度にも優れます。 積層板は、様々な形状に切削あるいは打ち抜き加工され、絶縁...

    メーカー・取り扱い企業: 利昌工業株式会社

  • 半導体パッケージ基板用プリント配線板材料 CS-3305A 製品画像

    半導体パッケージ基板用プリント配線板材料 CS-3305A

    コストパフォーマンスに優れます。

    〇基材に汎用Eガラスを採用したためコストパフォーマンスに優れます。 〇熱膨張係数(CTE)はICチップとぼぼ同等の6ppm/Kです。 〇加熱時の曲げ弾性率が非常に高く、リフロー時の反りを低減します。 〇薄物加工時のハンドリング性(とりあつかい)が良好です。 〇Tg=300℃以上の高耐熱材料でありながら、低吸水性を備え...

    メーカー・取り扱い企業: 利昌工業株式会社

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