高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

盤内用LED照明ユニット 『MLSシリーズ』

PR壬生電機の大ヒットLED照明ユニットに新シリーズがリリース！

壬生電機製作所は新たな盤内用LED照明ユニット『MLSシリーズ』は 設計段階から見直しを図り、低コスト・高品質を実現しました。 【特長】 ■ACフリー電源対応: AC100V～240VおよびDC100V仕様 ■V-0成型樹脂使用 ■さまざまな規格準拠の安心設計 直電線タイプ・端子台付タイプございます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社壬生電機製作所

冷却素子 Cooliblade - COMET

軽量・高い熱伝導率の冷却素子で効果的なサーマルマネージメント

CooliBlade社のCOMETは、軽量で高い熱伝導率と熱流束を実現したパワーエレクトロニクス製品向けの冷却素子です。 ＜Cooliblade独自のNEOcore技術による特長＞ ・高い熱伝導率 (200,000 W/mK ）, 熱流束（40 W/cm2）を実現 ・軽量 　他のヒートシンクに比べて原材料が少なく、軽量化を実現。 　（アルミニウム製と比較し、約50％軽量化） ・さま...

メーカー・取り扱い企業： ケイエルブイ株式会社