【新製品】吸着搬送の電力削減に貢献！電動吸着ハンド「e-VEE」

PR電力削減率最大77％！エジェクタからの切替で吸着搬送を省エネ化・カーボ…

電動吸着ハンド「e-VEE」は吸着搬送に役立つロボット用エンドエフェクタです。 真空ポンプ内蔵のため圧縮空気の供給は不要、どこでも使用可能です。 コンプレッサの吐出圧力・流量を抑制することで、電力削減に貢献します。 入出力信号方式はPNP方式・NPN方式があります。ご確認の上、ご選択ください。 また、ロボットへ取付けの際は、弊社製「ねじ込み式 ツールフランジ」 または株式会社コスメック製「マニュ...

メーカー・取り扱い企業： 日東工器株式会社

切断面もキレイに！【CNCプラズマパイプ自動切断機とは】

PRワンタッチ起動でプラズマ切断可能！枝管切断・母管穴切断など様々な切断仕…

当社では、パイプを装着後にタッチパネルで切断諸元パラメータを設定すると、 ワンタッチ起動でプラズマ切断が行える『CNCプラズマ自動切断機』を 提供しております。 手作業（型紙墨入れ+実切断時間）に比べ、1/60以下に作業を短縮。 さらに、仕上がりも綺麗です。 【切断技術】 ■枝管切断 　・直角切断 　・斜め切断 　・斜め平面切断 ■母管穴切断 ※詳しくはPDFをダ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エトロンシステム

1UエッジAIサーバ　MECS-6110

1U 19インチIntel Xeon Dプロセッサ搭載エッジサーバ

MECS-6110エッジサーバは、5Gネットワークのエッジに焦点を当て、5G Open RAN、プライベート5Gネットワーク、スマートシティ、小売、製造、自律走行車、Argument Reality(AR)、バーチャルリアリティ(VR)、ヘルスケアを含む幅広い5G MECアプリケーションのためのオープンでホワイトボックスなプラットフォームを提供します。OTII準拠のエッジサーバとして、MECS-6...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IIoTゲートウェイ MXA-200

NXP i.MX8M PlusクアッドコアプロセッサベースのIIoTゲ…

MXA-200はi.MX8M Plusベースの高性能IoTゲートウェイで、クアッドコアプロセッサ、2つのRS-232/422/485絶縁シリアルポート、2つの10/100/1000イーサネットポート、2つのUSB 3.0ポート、動作温度範囲-20～70℃を備えたオープンプラットフォーム設計です。また、Wi-Fi/4G/5Gモジュールを統合するための2つのM.2スロットを備えています。MXA-200...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

ファンレス組込みコンピュータ MXC-6600シリーズ

拡張型ファンレス組込みコンピュータ

第9世代インテル Xeon、Core i7/i3、および第8世代インテルCore i5プロセッサ搭載組込みファンレスコンピュータです。ファクトリー&マシンオートメーション、監視、鉄道、海洋オートメーション、車両交通システムなどのアプリケーションに最適です。...拡張型ファンレス組込みコンピュータ 【特長】 ・第9世代Intel Xeon、Core i7/i3および第8世代Intel Cor...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

2UエッジAIサーバ　MECS-7211

5G MECインフラ展開向けインテルXeon スケーラブルSilver…

MECS-7211エッジサーバは、5Gネットワークのエッジに焦点を当て、5GオープンRAN、プライベート5Gネットワーク、そしてスマートシティ、小売、製造、自律走行車、アーギュメント・リアリティ（AR）、バーチャル・リアリティ（VR）、ヘルスケアなどの幅広い5G MECアプリケーションのためのオープンでホワイトボックスなプラットフォームを提供します。MECS-7211は、厳しい要求に応えるために、...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

エッジAIプラットフォームDLAP-411-Orin

NVIDIA Jetson AGX Orin搭載エッジAI推論プラット…

ADLNKのNVIDIA Jetson AGX Orin搭載エッジAI推論プラットフォームDLAP-411-Orinは、エッジにおけるAI搭載システムの展開のために設計された高性能プラットフォームで、要求の厳しいAIアプリケーションに必要なコンピューティングパワーを提供します。 コンパクトなサイズで設計されているため、さまざまなエッジデバイスやシステムに簡単に組み込むことができますが、接続能...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-5600シリーズ

第9世代インテルXeon、Corei7/i3、および第8世代インテルC…

MXE-5600 シリーズは、コンパクトサイズですが豊富な I/O機能を備えています。2つのDP++, HDMI, 2つのGbE, 6つのCOM, 8-ch DI, 8-ch DO, TPM2.0）などが特長です。さらに、USB 3.1 Gen2 x2、USB 3.1 Gen1 x2、USB 2.0 x4 も備えており、幅広いアプリケーションに備えて 2つの2.5" SATA 6 Gb/s, CF...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

ファンレス組込みコンピュータ MVP-6100シリーズ

バリューファミリー第9世代Intel Xeon/Core i7/i5/…

第9世代インテルCoreプロセッサを組込んだファンレス組込みコンピューティングプラットフォーム、ADLINKのMVP-6100シリーズは、エッジコンピューティングアプリケーション向けに最適化されています。MVP-6100シリーズは、高性能コンピューティング、スケーラブルな機能とI/LOの強化、および産業グレードの信頼性をコンパクトなファンレスプラットフォームに統合し、産業オートメーション、ロジステ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

エッジAIプラットフォームDLAP-401-Xavier

NVIDIA Jetson AGX Xavier搭載エッジAIプラット…

AIをエッジに展開することは、複雑な作業になります。ADLINKのディープラーニングアクセラレーションプラットフォーム（DLAP）は、NVIDIA Jetsonファミリーのフルラインナップをサポートすることで、スケーラブルで電力効率の高いAI推論を提供します。DLAPシリーズは、豊富なI/Oインタフェースと柔軟な拡張性を提供し、ソフトウェア開発キットをサポートすることで、設計時間と労力を削減し、エ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IP69K対応ステンレス筐体産業用パネルPC【Titan2】

第11世代インテル Core プロセッサ搭載、IP69K準拠ステンレス…

ーフラットパネルで、高圧洗浄、温水洗浄、アルコール拭き取りなどのメンテナンスが容易で、応用分野の衛生基準を確保できる設計です。 【シームレスな接続】 最新のステンレス製産業用パネルPCには、M12タイプのコネクターが装備されており、IIoTアプリケーションに完璧に適合し、事故の可能性を減らすために明確にコード化されています。 【優れた視認性】 ADLINKは、様々な環境要件に対応す...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

エッジGPUコンピュータ MVP-6100-MXMシリーズ

バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i…

GPUは、画像処理と分析、計算の高速化、人工知能（AI）など、幅広いワークロードのパフォーマンスを向上させることができます。エッジシステムに対する応答性と精度の要件が厳しくなるにつれて、ワットとドルあたりのパフォーマンスの最適な効率を実現するために、CPUとGPUの組み合わせがより主流になりつつあります。...バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i3プロセッサ搭載拡...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IPCシステム DLAP-3100-CFシリーズ

LGA1151ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5…

ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-3100-CFシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード（ディープラーニングなど）をサポートします。...LGA1151ソケ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IPCシステム DLAP-3200-CFシリーズ

LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7/i5/…

ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-3200-CFシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード（ディープラーニングなど）をサポートします。...LGA1151ソケ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IPCシステム DLAP-8000シリーズ

第9世代Intel Xeon、Core i7/i5/i3搭載コンパクト…

ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-8000シリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード（ディープラーニングなど）をサポートします。...第9世代Intel Xe...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

ファンレス組込みコンピュータ MVP-5100シリーズ

バリューファミリー第9世代インテルCore i7/i5/i3、第8世代…

第9世代インテルCoreプロセッサを組込んだファンレス組込みコンピューティングプラットフォーム、ADLINKのMVP-5100シリーズは、エッジコンピューティングアプリケーション向けに最適化されています。MVP-5100シリーズは、高性能コンピューティング、スケーラブルな機能とI/LOの強化、および産業グレードの信頼性をコンパクトなファンレスプラットフォームに統合し、産業オートメーション、ロジステ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

エッジGPUコンピュータ MVP-5100-MXMシリーズ

バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i…

GPUは、画像処理と分析、計算の高速化、人工知能（AI）など、幅広いワークロードのパフォーマンスを向上させることができます。エッジシステムに対する応答性と精度の要件が厳しくなるにつれて、ワットとドルあたりのパフォーマンスの最適な効率を実現するために、CPUとGPUの組み合わせがより主流になりつつあります。...バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i3プロセッサ搭載拡...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-5500シリーズ

第6世代インテルCore i7/i5/i3 プロセッサ搭載ファンレス組…

Core i7/i5/i3 プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ 【特長】 ・EN 50155 対応 (EMC) ・第6世代 Intel Core i7/i5/i3 プロセッサと QM170 チップセット ・ドライブスワップしやすい シングルサイド I/O、2 つの SATA ドライブベイ ・DVI-I x1、DisplayPort x2、USB 2.0 x4、USB 3.0 ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社