スマートフォン実装部品メーカー、基板実装メーカー必見！ジェットディスペ…

「スクリーン印刷工法」から『はんだジェットディスペンス工法』に変更することによる塗布位置問題の解決提案・凹凸基板への対応・歩留まり改善など基礎知識やメカニズムを詳しく掲載しています。 生産現場が抱えている諸問題を解決できる教科書的な資料です。 【対象者】 プリント基板メーカー、各種モジュールメーカー、立体構造への実装、FPCメーカーなど 【掲載内容】 ■ クリームはんだ　φ15...（つづきを見る）

【塗布業界 トップクラスの能力値】 クリームはんだ φ150μm達成…

☆☆☆進和超精密ディスペンサー　MsB☆☆☆ ・LED後工程/半導体後工程 　　→高精度/高速処理を実現！ 　　　（X-Y繰返し精度：±10μm） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） 　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ...（つづきを見る）

ハイパワーなLEDディスペンサを提供します。

LEDディスペンサ「HP-LEDレンズアタックディスペンシング」はピックとプレースを統合し、マシンでプロセスを分注します。振動によるレンズを輸送することが特長です。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。 ...【特長】 ○ピックとプレースを統合し、マシンでプロセスを分注します ○振動によるレンズを輸送 ○基板サイズ：20~70(W)xMax.230(L)mm ○...（つづきを見る）

独自の液室構造によりピエゾアクチュエータの推力を微細ノズル先端に集中。…

◆シンプル構造で部品点数が少なくすべてのパーツの分解洗浄が可能です。 ◆独自の液室構造により低粘度材料から高粘度材料まで対応可能です。 ◆粒子入り材料に最適。粒子構造を壊すことなく吐出可能です。 ◆材料の特性に応じたセラミックノズルを装着しますので安定した吐出が可能です。 ...ノズル内径　25μm・50μm・75μm・100μm・127μm・150μm 　　　　　　17...（つづきを見る）