『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

輪島蒔絵仏壇

和風な佇まいの中にモダンな雰囲気を感じる和モダン仏壇！

【仕様】 <塗りモダン　黒椿> ■サイズ：巾45cm　高さ142cm　奥行41cm ■品質表示 　・木地：木質繊維板（MDF） 　・正面表面仕上げ：（台輪）ウレタン塗装、（戸板）漆仕上げ ■原産国：海外（国内組立品） <モダン仏壇　菖蒲> ■サイズ：巾48cm　高さ145cm　奥行43cm ■品質表示 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シメノ