『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

5G/4G LTE通信対応 モバイルターミナル『EA660』

PR防塵・防水性能 IP67｜ Gorillaガラス 7 & 高輝…

最新の Android 13 オペレーティングシステムと 5G および Wi-Fi 6E ワイヤレス通信を持つ EA660 は、リアルタイムのデータ収集およびシームレスな作業体験を提供し、これにより小売、ホスピタリティ、物流、ヘルスケアなどの業界における在庫管理の効率を高めます。 【 特長 】 ■コンパクトで耐久性に優れたデザイン EA660は、IP67の防塵・防水性能と、1.5m（ブートケース...

メーカー・取り扱い企業： ユニテック・ジャパン株式会社

Camfil製エアフィルタ（HEPA）『AbsoluteMDF』

ミニプリーツタイプで低圧力損失のHEPAフィルタです。国際的な規格（E…

用途：クリーンブースやクリーンルーム、各種製造機器等 材質：MDFボード（フレーム）、グラスファイバー（ろ材） 捕集効率：EN1822規格H13クラス（0.3㎛粒子を99.99%以上　相当） 　　　＊出荷前にスキャンテストを実施し、レポートを添付します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 富永物産株式会社