『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

アクリル飛沫防止板

ウイルス対策、飛沫感染防止に！サイズ指定や切欠き加工が可能。

』は、軽くて組み立てやすい作りの透明なパーテーションです。 お使いの環境にあわせた寸法指定（最大寸法内）や、書類の受け渡しなどに便利な切欠き加工も承ります。 台座には防カビ加工を施したMDF（中質繊維板）を使用しており衛生的にお使いいただけます。 【特長】 ■透明性に優れたアクリル仕様 ■ガラスより軽く、割れにくい ■基本サイズは4種類 ■組立や設置、移動や撤去が簡単 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理研オプテック