• シーリング装置『HRD155.2-SGi-14/4-16.5』 製品画像

    シーリング装置『HRD155.2-SGi-14/4-16.5』

    PRケーブルの壁貫通部の強力シーリングで水・土砂の流入を防止。幅広い外径に…

    メカニカルシーリング装置『HRD155.2-SGi-14/4-16.5』は、 埋設ケーブルの円形壁貫通部の止水・土砂流入防止ができる製品です。 外径4~16.5mmのケーブルにアジャストできる機構を搭載しており、 14カ所あるケーブル貫通孔から任意に選んでケーブルを通すことが可能。 使わない貫通孔もプラグの締め付けにより優れた水密性を確保でき、 地下水位が高い場所での使用にも好適...

    メーカー・取り扱い企業: 日本リンクシール株式会社

  • 独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置 製品画像

    独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

    PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

    『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • 半導体内部観察顕微鏡『NIR2021-200』 製品画像

    半導体内部観察顕微鏡『NIR2021-200』

    1.3メガSWIRカメラ搭載!チップ内部のメタル配線、ダイボンディング…

    『NIR2021-200』は、赤外光の透過・反射特性を利用してシリコンウェハや チップ、MEMS、CSPなど半導体デバイス内部を観察できる顕微鏡です。 1ピクセル5μm、1.3MPのSONY製IMX990を搭載したSWIRカメラを搭載し、 近赤外画像でありながら、高解像画像の取得が可能。 SWIRカメラで感度の高い近赤外1100-1700nm域専用に独自設計した結像鏡筒と PEI...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社清和光学製作所

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