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【半導体】精密加工部品を多品種少量で試作、研究・開発の案件多数!
最短半日見積り/半導体製造に関わる、製造装置や検査装置の精密加工部品の…
半導体パッケージング関連では、 例えば、ワイヤボンディング(ボンダ)装置、モールディング装置、 フォーミング機・専用治具、X線検査装置、レーザマーカなどの機器がありますが、 当社では、その様な精密機械の加工部品調達を得意としております。 ◎当社の強み ・多品種少量で、図面1枚、部品1個、単品加工から対応 マシニング、旋盤、板金、ワイヤー放電、樹脂切削と、多様な加工技術に対応します。 ・半導体...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社 営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)
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