工業用高精細レンズシリーズ『ZEISS Dimension』

PR4/3型の大型エリアセンサに対応。超高分解能で細部まで高精細な画像を撮…

工業用高精細レンズシリーズ『ZEISS Dimension』は、 最大4/3型のイメージセンサー用に設計されており、2μmの分解能を実現。 広角レンズでもディストーションの発生が極小で、 基板実装や大判印刷物の検査・画像計測などに活躍します。 「Pregius S」技術を搭載した、第4世代SONY CMOSセンサ （ピクセルピッチ2.74μmの1.2型25MPセンサ）にも対応して...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケンコー・トキナー 本社

ROM書込みサービス

PRお客様は基板に載せるだけ！300社を超える主要ICサプライヤーのデバイ…

『ROM書込みサービス』は、長年の実績があり、当社グループの ISO9001認工場において、高い品質管理の下、作業を行うサービスです。 多品種で小ロット、Microchipをはじめとする主要ICメーカー製品への対応、 小ロットでのテーピング加工など、お客様の様々なご要望に柔軟に お応えする安心の書込みソリューションをご提供。 捺印・リール加工、物流まで安心の一元管理でき、煩雑な管...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

アライメント装置(OCRタイプ)

重ね位置合せ装置(OCRタイプ)

スマートフォン、タブレットPCのパネル組立で、貼合したパネルをCCDカメラで撮像し、補正を行います。位置決め後、スポットUVにて仮固定を行います。 3Dパネル等の高精度貼合でも可能な方式です。...貼合したパネルのアライメントマークをCCDカメラで撮像し、X-Y-θ補正を行います。ギャップ調整はロードセルで荷重管理をしながら、Z軸方向の精度出しをします。...

メーカー・取り扱い企業： 新光エンジニアリング株式会社

樹脂塗布装置(OCRタイプ)

OCR塗布装置

スマートフォン、タブレットPCのパネル組立装置用UV硬化樹脂塗布装置です。 LCD基板、カバーガラス、スイッチ基板、3D基板等に樹脂塗布します。 ...様々な形態のパネルに対し、最適な塗布方法を選定し、無気泡、高精度の樹脂塗布を実現します。...

メーカー・取り扱い企業： 新光エンジニアリング株式会社

真空貼り合せ装置(OCRタイプ)

無気泡貼合装置(OCRタイプ)

スマートフォン、タブレットPCのパネル組立装置で、LCD基板にカバーガラス、スイッチ基板、3D基板等を真空中で貼り合せます。...パネルのタイプ、基板の供給方法、生産形態により方式が異なります。...

メーカー・取り扱い企業： 新光エンジニアリング株式会社

ＵＶ照射装置(OCRタイプ)

OCR硬化装置

スマートフォン、タブレットPCのパネル組立後のUV照射装置です。 関連した装置構成によりカスタム対応が可能です。...コンベア方式、万葉方式の装置タイプが選定できます...

メーカー・取り扱い企業： 新光エンジニアリング株式会社