今さら聞けない「Oリング」「パッキン」「ガスケット」の違いとは？

PR「シールにはどんな種類があるの？」「用途に合わせたシールの選び方がわか…

「Oリング」「パッキン」「ガスケット」などの機会要素は、まとめて「シール」というカテゴリに属しております。 「シール」は、内部に異物が入らないようにしたり、外部へ流体が漏れないようにするための部品や装置の総称のことを言います。 シール材は消耗品ではありますが、工場や日常生活において重要な役割を担っています。 誠和商会で取り扱うGMORS社のO-リング（EPDM材、シリコン材、NBR材）は、食品...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社誠和商会

ドライポンプ（ドライ真空ポンプ）　SST/SSXシリーズ

PR独自設計のスクリューロータによりハードプロセスをこなす、万能ドライポン…

◆独自設計のスクリューロータにより、従来ドライポンプでは不向きとされていた凝固性ガス・粉体・生成物・液体などの吸引を含むハードプロセスにおいても安定した運転を実現します。 ●ZEROEDGEスクリュー 排出効率に優れ、堅牢性を重視した構造設計により、ハードプロセスにおいても安定した運転を可能にします。 ●メンテナンス性の追求【省コスト】 設置場所にて、容易に洗浄作業や分解作業ができ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

O-リンググリッパー

空気流にてリング、スペ-サ、穴状ワークをソフトにグリップ・搬送する「O…

、生産性が格段の向上し、設備価格の提言が可能になります。 ◎特徴 　 １．リングの把持力がソフトに懸垂保持できる。 ２．傷、汚れを付着させない。 ３．一機種で広い範囲の径の異なったOリング、円径、中空角状リング、欠　　損状中空体に対応可能。 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　４．保持安定性が良い。 ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

フレキシブル シンタリングシステム『SIN200+』

次世代パワー半導体モジュールのシンタリング（焼結）接合試作＆量産装置

シンタリングシステム『SIN200+』は、従来ののSn系はんだ材に代わる新しい接合技術で、パワー半導体モジュールのシンタリング(焼結）によるダイアタッチ接合のR&D試作評価から量産までの用途に対応できます。特に、SiCパワー半導体に最適です。 真空チャンバー内での加熱、シンタリング（加圧）、冷却の全工程で、サブストレート温度、雰囲気圧力および、プロセスガスを、リアルタイムで正確に制御すること...

メーカー・取り扱い企業： ピンク・ジャパン株式会社

スプリットバタフライバルブ「チャージポイント」

高活性の粉体を安全に移送するためのスプリットバタフライバルブであり、製…

チャージポイントは、高活性の粉体を安全に移送するためのスプリットバタフライバルブであり、製薬プロセスのあらゆる場面に応用できるシステムです。チャージポイントはアクティブとパッシブから構成されます。両者がドッキングすると、弁体が合体して1枚のバタフライバルブとなり、バルブの開閉操作と粉体の封じ込め移送が可能になります。粉体移送操作が完了すると、バルブを閉じ、弁体の切り離しをおこないますが、両者の弁体...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社奈良機械製作所